磨削烧伤的初步分级

本文对磨削的工件表面烧伤进行了初步分级，并对所分各级的物理机械性能进行了较深入的分析研究。分级结果对生产实际有一定的参考价值。     

直写快速成型机中背压系统的设计

介绍了直写快速成型技术的工作原理、特点和应用.喷嘴背压系统是用来控制喷嘴喷出液滴,选用合适的背压对喷嘴产生均匀的液滴有着重要的影响.为此,设计一套稳定、可靠的喷嘴背压系统是必要的.作者根据直写快速成型机液体喷射的要求,设计了液体喷射背压系统.     

PS对PS/CF复合材料SLS烧结件力学性能及成型精度的影响

以聚苯乙烯（PS）作为基体材料制备了聚苯乙烯/碳纤维（PS/CF）复合粉末材料,在激光功率为30 W,预热温度为80 ℃和分层厚度为0.25 mm等条件下,研究了基体材料的粒径及含量对PS/CF复合材料选择性激光烧结件的力学性能及成型精度的影响。结果表明,制得的PS/CF复合粉末材料的粒径满足选择性激光烧结工艺（SLS）的要求;当基体材料的平均粒径为75 μm,PS与CF的质量比为9∶1时,PS与CF之间的融合效果最佳;此时弯曲、拉伸和冲击强度分别可达6.88、2.97 MPa和298 kJ/m2,x向、y向及z向的尺寸偏差绝对值仅为0.8 %、0.22 %、1.6 %;与相同粒径的纯PS相比,弯曲、拉伸和冲击强度分别提高了62.06 %、74.29 %、83.95 %,x向、y向及z向尺寸精度分别提高了5.44 %、69.44 %、81.34 %。     

熔融沉积成型聚醚醚酮热处理工艺对力学性能影响

利用正交试验方法研究了热处理工艺参数对熔融沉积成型聚醚醚酮(PEEK)试样力学性能的影响.对保温温度、升温速率和保温时间影响因素下PEEK试样的力学性能进行对比分析,研究现有条件下最优热处理工艺参数.采用差示扫描量热法测试典型PEEK试样的结晶度,通过微米X射线三维成像系统扫描典型PEEK试样三维CT数据并使用VG S...     

液滴喷射过程流场与速度场的数值模拟

液滴喷射增材制造技术是一种新的3D打印技术,研究液滴飞行过程中形态的变化对增材制造精度起着重要作用。采用计算流体力学中VOF和CSF模型建立了方波信号作用下液滴喷射过程模型,模拟研究了喷射过程中不同时刻水滴的形态变化和速度分布,且对液滴中间轴向和径向截面上速度的具体分布进行了数值分析。模拟结果表明,液滴下落时需要经历伸长、颈缩、断裂、振荡和成球五个阶段,在力的综合作用下最终液滴形成圆球状且速度分布均匀。模拟结果和相关理论吻合较好,为液滴喷射增材制造技术的进一步发展提供了一定的理论基础。     

磨削烧伤的初步分级

本文对磨削的工件表面烧伤进行了初步分级，并对所分各级的物理机械性能进行了较深入的分析研究。分级结果对生产实际有一定的参考价值。     

用Hauseman方法研究EDM石墨电极研具的磨损与堵塞问题

理论与实验相结合的方法，深入研究EDM石墨电极Hauseman研磨研具的磨损与堵塞问题。首先分析研具磨损的形式和机理、研具堵塞的类型和形貌，接着分析研究影响研具堵塞的因素，最后提出改进措施。     

EDM石墨电极快速研磨成型研具的开发研究

简介Hauseman研磨研具的特点、制造要求和制造方法;对研具配方进行深入的理论分析,在此基础上,通过实验获得研具制造的最佳配方,并进行了研磨实验给予验证。     

选择性激光烧结PS/PET/GF复合粉末工艺参数的研究

在选择经激光烧结工艺下,通过对聚苯乙烯(PS)粉末基体材料中添加聚酯纤维和玻璃纤维(GF)进行改性实验,分析总结了不同工艺参数下PS/聚酯纤维(PET)/GF烧结件尺寸精度及弯曲强度的变化规律及成因。选取扫描间距、扫描速度与分层厚度三种工艺参数进行三因素三水平正交实验,以烧结件Z向尺寸精度和弯曲强度为实验指标,通过方差分析法得到一组最佳工艺参数组合。结果表明,在工艺参数范围内,弯曲强度和精度呈现此消彼长的规律;最优参数组合为分层厚度0.19 mm,扫描速度1 700 mm/s,扫描间距0.21 mm,此时PS/PET/GF复合粉末烧结件的弯曲强度为9.75 MPa,Z向尺寸误差为10.45%。     

选择性激光烧结聚苯乙烯/玻璃纤维制件的工艺研究

将聚苯乙烯(PS)粉与玻璃纤维(GF)粉通过机械混合制备复合粉料,利用选择性激光烧结技术制备了PS/GF烧结制件,在激光功率25 W、预热温度75℃下研究了扫描速度、单层厚度和扫描间距对PS/GF制件弯曲强度和Z向尺寸的影响,并对工艺参数进行了正交优化。结果表明,在实验取值范围内,随上述3种工艺参数值的增大,制件弯曲强度呈降低趋势,而Z向尺寸相对误差由正值逐渐向负值发展。正交试验结果表明,扫描速度对制件的弯曲强度和尺寸精度影响最大,扫描间距影响次之,单层厚度影响最小;确定了扫描速度1 200 mm/s、单层厚度0.25 mm、扫描间距0.28 mm为最佳工艺参数,此时制件弯曲强度为10.41 MPa,Z向尺寸相对误差为2.35%,基本满足制件的应用要求。