基于RFID天线阵列的精确定位方法设计

在基于超高频RFID技术管理文件、物品等场景应用中,系统的核心功能是对这些管理对象的精确定位。由于RFID技术的物理特性,在读写器盘点标签时,因为多方面原因会导致盘点过程中存在漏读和串读。为了实现在智能文件柜等应用场合中对RFID标签的精确定位,文中设计一种π型近场天线阵列。结合三维立体模型定位算法,实现了在所述应用场景下对多标签的精确定位,有效解决了RFID标签盘点过程中的漏读和串读问题。     

蒙脱土/疏水缔合双交联自修复凝胶的制备及性能研究

通过原位胶束共聚合得到一系列不同蒙脱土(MMT)含量的疏水缔合双交联自修复水凝胶。结果表明:MMT的加入使水凝胶的最大拉伸强度为230.7kPa,此时的断裂伸长率在2500%左右;水凝胶在变形中能量耗散,MMT的引入使其耗散能变大;水凝胶具有优异的自恢复和抗疲劳能力,当水凝胶被拉伸到应变为1500%时,可在20min内恢复;重复拉伸6次后,水凝胶的耗散能基本不变;拉伸损坏后,在60℃条件下修复5h,其力学强度能够恢复70%以上,具有较好的自修复性能。     

环氧封端的超支化聚酯醚增韧环氧树脂研究

以1,6-二溴己烷为A2单体、3,5-二羟基苯甲酸为CB2单体,通过亲核取代聚合反应合成末端为酚羟基的超支化聚酯醚(HBPEE-OH),再加入等当量的环氧溴丙烷得到末端为环氧基团的超支化聚酯醚(HBPEE-epoxy)。将HBPEE-epoxy添加到环氧/酸酐体系中,采用示差扫描量热仪研究了其对环氧树脂固化过程的影响,发现HBPEE-epoxy的添加会促进体系固化,使起始固化温度前移。对固化物的力学性能及热性能的研究发现当HBPEE-epoxy添加质量分数为4.0%时,固化物的冲击强度、弯曲强度、热分解温度、玻璃化转变温度分别提高了70.66%,19.77%,7.8℃和1.4℃。     

基于主成分分析法的中高温大曲香气物质评价模型的建立

目的 基于主成分分析法构建大曲香气质量评价模型,为中高温大曲的质量评价提供可量化的香气评价方法。方法 采用顶空固相微萃取结合气相色谱-质谱法对中高温大曲样品进行香气检测,利用主成分分析法对大曲香气品质进行综合评价,并通过感官品评与聚类分析验证此模型的可行性。结果 本研究从中高温大曲样品中检测出117种挥发性成分,主要包括酯类、芳香类、吡嗪类、醛酮类化合物等,通过主成分分析法,鉴定出对中高温大曲香气品质优劣起关键性作用的成分有19种,包括苯乙醇、戊酸乙酯、己酸乙酯、四甲基吡嗪等,由此构建的香气质量评价模型,可将中高温大曲样品分成3簇,与对应大曲感官品评与聚类分析结果相一致。结论 本研究通过主成分分析法构建的中高温大曲香气品质评价模型,可以客观地反映大曲香气品质,为大曲香气质量的判断和分类提供了一个新的方法。     

ARL-9800XP X射线荧光光谱仪故障分析

通过对使用瑞士ARL-9800XP X射线荧光光谱仪测量生产样品中砷元素含量时所发生的故障进行分析，给出发生故障前后的能量描迹图，并通过对脉冲高度分析器和探测器SC工作原理及结构的讨论，对导致该类故障的因素作了进一步的探讨。为今后快速、准确找到类似故障点积累了维修经验。     

自动化分析技术在炼钢炉前检验中的应用

结合对武钢的生产实际状况分析,介绍了自动化分析技术在炉前炼钢生产中的运用,并对设备工艺、系统特点以及进一步开发和完善工作方面进行了阐述.     

基于新型动态神经元网络的逆系统方法

针对提高逆系统建模中神经网络的逼近效果和动态性能问题,根据PID神经元网络工作原理,提出一种具有动态激励函数的新型PID神经元模型—输出反馈型PID神经元(OFPID),输出激励采用连续的Sigmoidal函数,使神经元具有等效的IIR突触,采用梯度下降法实现OFPID神经元网络的权值调整,将其应用于非线性系统的神经网络逆控制系统,从而提高非线性系统的解耦效果和控制性能。仿真实验证明,提出的新型神经元网络是一种良好的非线性系统建模和控制工具。     

巢式监测井成井技术

从巢式监测井选用的材料、巢式监测井的安装、巢式监测井安装时注意事项、巢式监测井的清洗取样、以及在地下水污染监测方面的实际应用做了简单介绍，为地下水污染监测提供了一种新的参考。     

γ-聚谷氨酸防晒纳米粒子的制备及性能

以天然大分子γ-聚谷氨酸(γ-PGA)为原料,使用疏水小分子L-苯丙氨酸乙酯(L-phe)对其进行改性得到双亲大分子,通过大分子自组装的方法负载阿伏苯宗(AVB)、甲氧基肉桂酸异辛酯(OMC)和二苯甲酮-3(BP-3)3种有机防晒剂得到γ-PGA防晒纳米粒子,并对其光稳定性、广谱防晒性、皮肤渗透性和细胞毒性进行了研究....     

环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究

设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系固化行为的影响,并对其电子封装模塑料应用进行了研究。结果表明,三元树脂体系中,联苯型环氧树脂和芳烷基酚醛树脂使固化物具有良好的热稳定性,苯并恶嗪的加入则有效提高了固化物的交联密度、玻璃化转变温度(T_g)以及热分解残留率,同时赋予体系低介电性。固化促进剂的加入使三元体系能够在较低温度下固化成型,满足现有环氧模塑料加工成型工艺。通过配方优化,所得模塑料固化物的T_g可达210℃,起始热分解温度(T_(d5%)) 390℃,同时具有较好的力学性能及低介电性,在功率器件封装领域显示出了良好的应用前景。