SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能

以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响.     

固相反应烧结制备负膨胀陶瓷材料ZrW2O8

以WO3和ZrO2粉末为原料,球磨混匀后经190MPa冷等静压成形,在1200℃下固相反应烧结24h制备出负膨胀系数材料ZrW2O8.试验结果表明,采用固相反应烧结的方法能够经济有效地制备出ZrW2O8块体材料.XRD分析试样的物相组成主要为ZrW2O8,SEM观察了试样的断口形貌.万能膨胀仪测出试样在18～718℃之间的平均线膨胀系数为-5.57×10-6K-1,排水法测出试样室温下的密度为4.81g/cm3.     

基于MGI的粉末冶金全流程数据模型表示及应用方法研究

"材料基因组计划"的提出为粉末冶金工艺设计提供了新思路。综合考虑成分设计、粉体制备、成形以及烧结各环节的数据交互关系,形成粉末冶金从成分设计到制备工艺的数据传输网,实现粉末冶金全流程数据积累与知识构建,将有助于成分设计和制备工艺过程中的问题发现和过程优化。本文从材料基因组思想出发,分析粉末冶金数据的特性,结合数据库和数据仓库技术,探索支撑粉末冶金全流程的数据存储和管理方法,建立粉末冶金数据的存储架构;提出了粉末冶金全流程数据传输模型,并利用本体技术对模型进行知识表示,以及探究基于模型的查询方法,促进该数据传输模型的共享和重用。为粉末冶金数据的知识发现奠定了基础。     

粉末冶金高速压制技术的研究进展

主要介绍了高速压制技术的特点和研究进展.高速压制技术是一项低成本、高效率成型高密度粉末冶金零件的新技术,由于具有良好的性价比而备受关注.其压制速度快,可使材料性能更加优良、生产更加经济化,具备用中小型设备生产超大零件的能力,具有广阔的应用潜力.     

粉末注射成形充模过程凝固层形成规律研究

根据连续性、动量和能量守恒方程,以及固／液界面上能量平衡原理,建立了考虑凝固层后的一维流动模型,计算了模腔内壁上喂料凝固层厚度与工艺参数的关系,研究结果表明：模具入口附近凝固层厚度开始急剧增加,然后增加速率逐渐减缓;适当提高模具温度,可以减少凝固层厚度,有利于充模过程。     

粉末注射成形坯冷凝过程产生应力开裂的计算机预测

用有限差分法模拟了粉末注射成形简单坯件冷却凝固过程应力的生成,以预测坯件内是否产生裂纹,并将计算结果与文献实验结果作了比较。预测结果与文献结果在较高模温下一致,但模温较低时出现偏差。同时,还简要探讨了模型中引入误差的主要原因,为进一步优化模型提供了途径。     

合金元素对Laves相TiCr2力学性能的影响

研究了合金元素Ｎｂ,Ｍｏ,Ｖ和Ｎｉ对Ｌａｖｅｓ相ＴｉＣｒ２室温力学性能的影响,测量了抗压断裂强度、抗压断裂应变、显微硬度及断裂韧性。结果表明,这些元素都能改善ＴｉＣｒ２的室温力学性能,其中Ｎｂ的作用较小,而Ｖ和Ｎｉ的作用较大,明显地降低抗压断裂强度和显微硬度,提高断裂韧性     

烧结气氛对注射成形Fe/2Ni合金性能的影响

在H_2,H_2+N_2及真空气氛下对Fe/2Ni合金进行了烧结,讨论了烧结气氛对合金碳含量以及合金力学性能的影响;指出烧结气氛是通过H_2+N_2混合气氛中H_2脱出合金中的碳,从而影响合金的最终组织来影响合金力学性能的,因此可以通过控制烧结气氛的H_2与N_2体积比来控制合金中的碳含量,以得到所需的力学性能;并对合金脱碳机理作了初步探讨。     

金属粉末注射成形技术的现状和发展动向——Ⅲ.发展动向

综合阐述了金属粉末注射成形(MIM)的技术现状和产业化发展状况,并从粘结剂的选择和优化设计、新型粘结剂的开发和实用化、脱脂模型和脱脂动力学研究、尺寸精度过程控制几个方面评述了金属粉末注射成形技术重要的发展动向。     

化学锂化二氧化锰的高温电化学嵌锂行为

用X射线衍射仪检测不同锂含量的二氧化锰高温化学及随后的电化学锂化过程中的晶体结构的变化;模拟锂硼合金阳极的热电池分析其阴极放电性能,410℃化学锂化时,随Li/Mn原子比的提高,β相结构的二氧化锰经片层状的锂化二氧化锰结构,转向尖晶石型结构;750℃长时间保温,锂化二氧化锰转变成LiMn_2O_4尖晶石和Mn_2O_3.500℃电化学嵌锂时,也生成过渡相Li_xMnO_2和最终相LiMn_2O_2尖晶石,其阴极放电电压与锰的初始价态不敏感,过电位主要取决于晶体结构中锂离子的扩散通道。