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含钴高温合金废料的综合利用 总被引:16,自引:0,他引:16
采用鼓风酸浸、P_(204)萃取除杂、P_(204)萃取分离钴、镍的工艺流程,对钴、镍、铬含量较高的合金废料实行了综合回收,钴的回收率达84.6%。采用该流程可快、省、优地生产出合格的氧化钴粉和综合回收氧化亚镍。 相似文献
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北京算通科技发展有限公司 《数字通信世界》2008,(10):43-43
目前来讲,数字电视领域最普及的增值业务应该就算是EPG电子节目指南了,EPG的经营价值在于它的使用频率非常高,而且通常EPG都被设定为开机界面。这种高使用频率可给EPG带来广告收入。但是,EPG毕竟是一种文字导航.那么为了满足电视用户对导航的需求.就需要为用户提供更直观、互动、更具吸引力的导航方式。 相似文献
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西药的毒副作用为人所共识,而中药的毒副作用却鲜为人警惕。实际上,有些中药制剂的毒副作用不比西药的小。随着药检水平的提高和研究的深入,已发现中药中有五十多种具有兴奋作用的成分。如马钱科植物马钱的种子一马钱子,其性味苦寒,具有活络散结、消肿止痛的功效,临床上常用于治疗跌打损伤、骨折扭挫、皮肤青肿、咽喉痹痛、肌肉瘫痪、重症肌无力、弱视等。 相似文献
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采后原料正确的贮藏方式是控制速冻小松菜褐变率的关键因素之一。采用常温贮藏、预冷后常温贮藏和5~10℃恒温库贮藏3种方式,探讨了采后原料3种不同贮藏方式的温度、糖度和pH值等方面的变化情况,研究了原料采后不同贮藏方式对速冻小松菜褐变的影响。试验结果表明,采后原料4 h之内加工,控制速冻小松菜褐变率的采后原料贮藏方式以常温下存放为宜;采后原料4 h外加工,控制速冻小松菜褐变率的采后原料贮藏方式以5~10℃恒温库贮藏为宜。 相似文献
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正确的高速沟槽铣刀的设计,对顺利地实现高速铣削有莫大的意义,我厂使用的沟槽铣刀,有两种类型。 一、以机械方式固定铣刀的铣刀头:用此刀可加工深沟或零件上的深槽。铣刀体的直径为500, 550, 600公厘,铣刀个数为8(见图)。 此刀体上的铣刀,均带有相同的比一般常用的较大的刀把,并在刀把上有镶刀片用的铣沟,刀把之断面16 × 20公厘、钢CT5。该铣刀用电极分解方法磨刃,按工作物将铣刀装在铣刀头上,一面回转铣刀头,一而按标准工作物调整每个铣刀,最後再坚固的卡在卡具上。 二、镶片铣刀:用此刀加工较浅的沟槽,h=58至30公厘,宽至 B=20公厘。铣… 相似文献
78.
高功率激光系统中的小尺度自聚焦研究 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了高功率激光系统中小尺度自聚焦产生的机理及相应的评价标准和分析方法,重点对激光经过钕玻璃介质和频率转换晶体的小尺度自聚焦情况进行了分析和讨论,同时介绍了两种测量小尺度调制增长的方法。针对高功率激光系统,阐述了抑制小尺度自聚焦的几种方法,提出通过控制小尺度调制增量,减少高功率激光的非线性效应对光学元件损伤的方案。指出了聚变级高功率激光技术中非线性效应研究的发展趋势。 相似文献
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测量了有无芯下填料B型和D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命,运用超声显微镜(C-SAM)和扫描电镜(SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为.结合实验和模拟结果,建立了预估焊点疲劳寿命的Coffin-Manson半经验方程,得到方程中的系数C=5.54,β=-1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致.填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用,降低了焊点的剪切变形,但热失配引起的器件整体弯曲增强,芯片的界面应力增大.模拟结果与实验观察完全一致. 相似文献
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电子封装塑封材料中水的形态 总被引:5,自引:0,他引:5
利用实验和Fick扩散方程模拟塑封材料对水的吸收过程,得到水汽在塑封材料中的扩展系数和饱和浓度,塑封材料中的水分子存在于高分子链围成的微孔洞中,并与高分子聚合物以氢键相连。当塑封材料中水汽浓度达到饱和时,在水分子进入的有效体积内,水汽的密度为标准状态下水蒸气密度的100倍,为液态水密度的8%,这表明在塑封材料中水分子以一种特殊的液态水形态存在。在一定的水汽浓度下,在界面处的微孔洞中水气液两相共存,在两相共存的微孔洞中由于水分子争夺高分子的氢健使高分子与芯片表面的二氧化硅层的结合减弱,逐步扩展形成可以观察到的分层。 相似文献