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991.
飞秒激光诱变微生物是一项崭新的技术。本文针对传统低功率He-Ne激光诱变微生物的优点和缺点,结合飞秒激光光束脉冲持续时间短、瞬时功率大、聚焦尺寸小的优点,简要概括了国内外对飞秒激光诱变微生物技术的研究。同时对飞秒激光辐射微生物过程中多光子吸收、形成等离子体、产生生物活性氧、DNA损伤自身修复等一系列的机理研究进行了总结。最后,对飞秒激光诱变微生物技术及其机理研究进行了展望并提出了建议:结合关键酶活性测定和动力学参数测定来选择飞秒激光诱变的技术参数。  相似文献   
992.
通过熔融混炼并挤出压延成型制备了LMPM/PP原位复合材料,研究了原位复合材料的拉伸性能和冲击性能。结果表明LMPM能在P基体中形成微纤增强相,使材料的拉伸强度成倍增加,冲击性也比纯PP高,LMPM/PP原位复合材料的力学强度与偶联剂用量、LMPM用量有关,在LMPM微纤的取向方向和垂直方向,力学强度也有很大差异。当LMPM用量为20%,DBTL为1.0^,或NDZ为0.7%时,LMPM/PP原位  相似文献   
993.
地梢瓜是一种活性成分丰富的食药两用特色植物资源。其嫩果生食可生津止渴,是老少皆宜的天然蔬果;其成熟果实、种子、全草均可入药,具有补肺气、清热降火、消炎止痛、祛风活血、益气通乳等传统功效,现代医学表明地梢瓜具有细胞保护、抗衰老、抗病毒等药理作用。地梢瓜食药两用特性与其合理的营养结构以及多种次生代谢产物密切相关,地梢瓜中不仅含有丰富的蛋白质、不饱和脂肪酸、维生素及钾、钙、镁、硒等矿质元素,而且含有黄酮类、三萜类、甾体类等多种生理活性成分,其中地梢瓜苷为其特有的化学成分。本文介绍了地梢瓜的植物学特征,并重点综述了地梢瓜化学成分、药理作用、食用安全性等方面的国内外研究现状探讨了其应用前景,为进一步开发利用地梢瓜食药两用资源提供参考。  相似文献   
994.
在巴黎举办的ITMA’99上,并未出现前方设备的重大革新。取而代之的是在自动化、简化操作、产品质量以及生产速度等方面的不断进步。前纺部分的发展趋势是在优化连续生产的前提下,保持基本生产要素不变,向提高生产适应性的方向发展。  相似文献   
995.
低熔点金属与聚合物原位复合的构思   总被引:1,自引:0,他引:1  
重点介绍了金属作为导电复合材料填料所需解决的问题,刚性粒子增韧聚合物的难点及应采取的措施;TLCP与TP原位复合的新思想及目前存在的问题;提出了低熔点金属与聚合物原位复合拟实现导电,增韧,增强和可加工性的统一的设想。  相似文献   
996.
刘志敏  杜昊  石南林  闻立时 《金属学报》2008,44(9):1099-1104
采用中频磁控溅射法制备不同厚度的Al膜。利用直线型四探针法测量不同厚度Al膜的电导率,研究薄膜直流电导率随厚度的变化关系(尺寸效应);并利用网络矢量分析仪测量Al膜与FR4-epoxy环氧树脂玻璃板复合结构微波吸收率,研究电导率尺寸效应对Al膜微波吸收性能的影响。实验结果表明:薄膜厚度对金属Al膜的电导率产生主要影响;在Al膜和FR4-epoxy环氧树脂玻璃板复合结构中,Al膜电导率变化对复合结构的最大吸收峰值以及吸收峰值对应的Al膜厚度会产生显著影响。实验结果利用传输矩阵方法计算得到了验证。  相似文献   
997.
内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
高强高导铜基复合材料是目前铜基复合材料研究的热点.Al2O3弥散强化铜基复合材料是一类具有优良综合物理性能和力学性能的新型功能材料,在现代电子技术和电工等领域具有广阔的应用前景.综述内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的研究进展,分析Cu-Al合金内氧化介质,阐述内氧化动力学和热力学,总结内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的工艺流程和性能特点,最后提出了内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料发展方向.  相似文献   
998.
为探讨电子束对花粉母细胞的影响,用不同剂量的3 MeV电子束辐照唐菖蒲"超级"球茎,对其M1代的花粉母细胞进行减数分裂观察及SDS-聚丙烯酰胺凝胶电泳(SDS-PAGE)分析.结果表明:唐菖蒲减数分裂时出现遗传损伤,产生的染色体畸变类型包括滞后染色体、染色体桥、游离染色体、染色体不均等分离和微核等;在四分孢子期,则有较多三分孢子和多分孢子形成;小孢子的形状和大小有差异,主要表现为小孢子的体积变小.花粉母细胞染色体畸变类型及频率的统计表明,畸变类型以游离染色体和微核为主.SDS-PAGE分析观测到,电子束辐照能明显改变M1代花粉的蛋白表达,低剂量辐照即可产生明显作用,在不同辐照剂量下分别观测到特殊蛋白表达条带,剂量大于160 Gy时,蛋白表达条带较低剂量辐照时有所减少.研究结果表明,电子束辐照诱变可作为唐菖蒲育种的一个有效手段.  相似文献   
999.
采用简化的内氧化工艺制备了Al2O3/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3~10h)及不同变形量(20%~80%)下的Al2O3/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析。结果表明:内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10~30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的Al2O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度。  相似文献   
1000.
用Cu2O粉作氧化剂,采用内氧化工艺制备了Al2O3弥散强化铜合金薄板.研究不同Al含量(0.14%、0.30%)和内氧化时间(3、8、12 h)下的Al2O3弥散强化铜合金薄板的电导率和硬度,并进行了显微组织分析.结果表明,内氧化时间越长,内部晶粒越粗大;其他内氧化条件相同情况下,Al含量越高,内氧化层的深度越小,内部晶粒越粗大;Al2O3弥散强化铜合金材料具有良好的电导率和较高的硬度.  相似文献   
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