B2-RuAl点缺陷结构的第一原理计算

采用第一原理赝势平面波方法,计算了B2-RuAl金属间化合物的基本物性及其点缺陷结构的几何、能态与电子结构,通过对不同点缺陷结构形成热与形成能的计算与比较,分析和预测了RuAl金属间化合物中点缺陷结构的种类与存在形式.结果表明：RuAl金属间化合物的点缺陷主要是Ru空位和Al反位,在富Ru合金中主要为Ru反位,在富Al合金中则主要是Al反位.这些点缺陷主要以Ru-Ru双空位和Al-Al双反位的组态结构形式出现,并且双空位以Ru-Ru为第一近邻时其点缺陷结构最稳定,而双反位则是以Al-Al为第三近邻时稳定性最高.进一步通过对NiAl和RuAl不同点缺陷结构Cauchy压力的比较,发现点缺陷对RuAl塑性的降低程度比NiAl低,因而含有点缺陷的实际合金的室温塑性RuAl比NiAl好.     

高密度PLD在高速RISC／CISC系统中的应用

一、前言 随着Pentium、PowerPE和Alpha等新一代微处理器的工作频率不断提高,系统设计师在如何充分发挥其能力方面遇到了越来越大的困难。尽管就速度指标而言,采用ASIC是可行的,但是上市时间这一越来越重要的因素却往往不允许系统设计师采用ASIC,因为ASIC的设计周期太长了。 在日趋激烈的市场竞争中,谁能首先推出新产品,谁就最有可能     

大断面QT600-3球铁件的生产技术

为了稳定生产QT600-3大断面球铁件,通过生产工艺调整,合理控制化学成分,在电炉熔炼时采用优质晶体增碳剂增加铁液成核,混合稀土球化剂进行球化处理,长效复合孕育剂在包内、浮硅及随流多次孕育等措施,获得了金相组织、力学性能、产品品质均符合要求的大断面QT600-3球铁件。     

挤压铸造Si合金化ZA43合金的组织及性能

挤压铸造可细化Ｓｉ合金化ＺＡ４３合金的铸态组织、大幅度提高其力学性能。其中：抗拉强度值提高５０ＭＰａ以上，伸长率提高至４％以上，合金的耐磨性亦有提高。     

模具表面强化技术的应用及发展

本文比较系统地介绍了模具制造领域中所使用到的表面强化技术，并对今后的发展方向和前景进行了展望。     

新荧光试剂1,2-二苯并三唑-1,2-二羟胺乙烷的合成及其在钴(Ⅱ)荧光光度法测定中的应用

合成一种新的荧光试剂 1 ,2 -二苯并三唑 -1 ,2 -二羟胺乙烷 (简称 BHE) ,对其结构用元素分析和红外光谱进行了鉴定 ,并对其荧光性质作了研究。本法可用于水样品中钴 ( )的测定。     

基于计算机模拟的消失模铸造充型特性

通过计算机仿真软件ProCAST对某车身覆盖件修边冲孔模模座的消失模铸造充型过程进行数值模拟,研究了消失模铸造的充填特性,并对比分析了消失模铸造和传统铸造充型过程的差异.模拟结果表明,消失模铸造存在着与传统铸造截然不同的充型过程,由于泡沫介质的存在,使金属液充型受阻,充型时间长,并且充型速度呈现周期性交替变化.     

Cu合金化Mg2Ni氢化物能量与电子结构的赝势平面波计算

采用基于密度泛函理论的第一原理赝势平面波方法,计算了Cu合金化前后Mg2Ni相及其氢化物的能量与电子结构.负合金形成热的计算结果表明:Cu合金化Mg2Ni形成Mg2Ni(Ⅱ)"1-xCu(x=1/3)的相结构稳定性最高,两个Cu原子最易占据Ni(Ⅱ)的(0,0.5,0.166 67)与(0.5,0,0.5)位置;进一步对其氢化物的解氢反应热进行计算,发现Cu合金化后,氢化物体系解氢反应热与合金化前相比,明显降低,表明Cu合金化Mg2Ni氢化物的解氢能力增强;电子态密度(DOS)与电子密度的计算结果发现:Mg2Ni(Ⅱ)" 1-xCux(x=1/3)相结构最稳定的主要原因在于:Cu合金化后氢化物在费米能级处的成键电子数N(EF)与其它结构相比最少;而Cu合金化Mg2Ni氢化物解氢能力增强的主要原因在于:Cu合金化削弱了氢化物中Mg-Ni和Ni-H间的成键作用以及相应原子在低能级区成键电子数的减少.     

Sb、Bi合金化提高Mg-Al系合金抗蠕变性能的机理

采用基于密度泛函理论的Dmol 4.1程序,从合金形成热、结合能、热力学性能和态密度等方面,研究Sb、Bi合金化提高Mg-Al系合金抗蠕变性能的影响机理。结果表明：Sb、Bi分别置换Mg-Al系合金Mg17Al12相中Mg（Ⅰ）,Mg（Ⅱ）,Mg（Ⅲ）和Al原子时,仅Sb置换Mg17Al12相中Mg（Ⅰ）,Mg（Ⅱ）原子,Bi置换Mg17Al12相中Mg（Ⅰ）原子能形成稳定的Mg17Al12固溶体结构,这表明Sb、Bi在Mg17Al12中固溶量有限。进一步比较合金化形成稳定的固溶体结构,发现Sb、Bi合金化后,固溶体结构的稳定性比未合金化时增强,其中,Sb置换Mg17Al12相中Mg（Ⅱ）原子时,其结构稳定性最高,其次Sb置换Mg17Al12相中Mg（Ⅰ）原子,再次Bi置换Mg17Al12相中Mg（Ⅰ）原子;而析出金属间化合物Mg3Bi2和Mg3Sb2,比相应合金化Mg17Al12固溶体的结构更稳定。不同温度下热力学性能的计算发现,合金体系中形成了结构稳定性高的Sb、Bi合金化Mg17Al12固溶体以及金属间化合物Mg3Sb2和Mg3Bi2,这些相高的结构稳定性并不因温度的升高而消失,其结构稳定性仍比Mg17Al12相高,因此Sb、Bi合金化提高了Mg-Al系合金的抗蠕变性能。电子态密度的分析结果进一步表明,Mg-Al系合金中相结构稳定性提高的主要原因在于：Sb、Bi合金化后,体系费米能级以下低能级区成键电子数的增多,其来源主要是Mg（s）、Mg（p）、Al（p）、Bi（d）和Sb（d）的价电子。     

Ti-Al-C系热爆反应制备TiC/Al复合材料的研究

以Ｔｉ，Ａｌ，Ｃ粉末为原料，用热爆反应法制备了原位ＴｉＣ颗粒增强的ＴｉＣ／Ａｌ的Ａｌ基复合材料。研究了Ｔｉ－Ａｌ－Ｃ系热爆合成过程，探讨了热爆合成ＴｉＣ粒子的形成机制。研究表明：生成的ＴｉＣ粒子呈球形，尺寸均匀，且随体系中含Ａｌ量的增加，热爆反应合成ＴｉＣ的温度降低，ＴｉＣ颗粒尺寸减小。