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21.
Two sets of neutral beam injectors(NBI-1 and NBI-2) have been mounted on the EAST tokamak since 2014. NBI-1 and NBI-2 are co-direction and counter-direction, respectively. As with indepth physics and engineering study of EAST, the ability of long pulse beam injection should be required in the NBI system. For NBIs, the most important and difficult thing that should be overcome is heat removal capacity of heat loaded components for long-pulse beam extraction. In this article, the thermal state of the components of EAST NBI is investigated using water flow calorimetry and thermocouple temperatures. Results show that(1) operation parameters have an obvious influence on the heat deposited on the inner components of the beamline,(2) a suitable operation parameter can decrease the heat loading effectively and obtain longer beam pulse length, and(3) under the cooling water pressure of 0.25 MPa, the predicted maximum beam pulse length will be up to 260 s with 50 keV beam energy by a duty factor of 0.5. The results present that, in this regard, the EAST NBI-1 system has the ability of long-pulse beam injection. 相似文献
22.
本文主要介绍了由淄博检验检疫局按照ISO/IEC17025“检测和校准实验室能力的通用要求”标准中规定的管理和技术要求的内容,开发的一套适合实验室的定置管理系统。该系统以办公实验场所、档案管理、样品管理、试剂标准品管理、玻璃器皿易耗品管理、仪器设备管理、系统管理等7大模块为导向,结合现场定置管理,充分利用电子化、网络信息化的功能,实现了静态和动态的有机结合,对优化实验室资源配置,降低运行成本,提高工作效率等方面起到了良好作用,具有较好的推广应用价值。 相似文献
23.
24.
Parametrical effect on plasma discharge and beam extraction in the diagnosis neutral beam (DNB) system for HT-7 tokamak was studied experimentally. Useful results with an improved beam quality were obtained. 相似文献
25.
C64x+是德州仪器(TI)公司最新推出的高性能定点DSP内核,它在指令集体系结构和片内存储系统等方面有了很大的改进.TI最新的高性能DSP芯片及SOC平台都采用C64x+内核.研究C64x+DSP内核及其片内存储系统的特点,重点分析了指令集、软件流水机制和特权系统以及片内存储系统等方面的改进.最后用一些典型的应用程序测试了C64x+内核在代码大小和程序运行时间等方面的性能提升. 相似文献
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28.
永磁同步电动机系统广泛采用矢量控制策略实现转矩控制,电流控制环是其核心部分.电流环一般采用PI型控制,但PI型电流控制动态响应动态特性受到制约,参数整定必须在超调量及响应时间等指标之间折衷选择.为了改进PI型电流控制的动态响应性能,在输入误差较大时,采用滑模变结构控制,输入误差较小时,切换到PI型电流控制.结合滑模变结构和PI型电流控制,可以充分利用滑模变结构控制动态响应快,以及PI型电流控制无稳态误差的特点,并能解决滑模变结构控制的抖颤问题.实验结果表明该电流控制方法响应时间短而且超调量小,同时获得良好的动态响应和控制精度. 相似文献
29.
利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。 相似文献
30.
整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。 相似文献