锡锑钴掺钯[SnSbCo(Pd)]金属阳极

Sn Sb Co(Pd)金属阳极是在半导体催化理论的启发下,于Sn Sb Co81#金属阳极涂液中滴加重量为其千分之一的PdCl_2溶液,再经500℃高温烧结而成。小试数据表明,它在电催化活性和耐腐蚀等重要的电化性能上远优于Sn SbCo阳极,甚至已在一定程度上接近或相当于RuTi贵金属阳极。62℃,1000A/M~2时析氯电位为1.088V(RuTi1.085V):1NH_2SO_4中,45℃条件下工作寿命可达155小时(RuTi为119～182小时)。SnSbCo(Pd)不必去掉旧涂层即可再生。本文还就SnSbCo(Pd)电极的氧氯差,抗钝化方法,最佳工艺条件及含钯量范围等进行了实验和讨论。同时,尝试用半导体催化的基本理论解释SnSbCo(Pd)的电化性能。     

MEMS器件的封装材料与封装工艺

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.     

热处理温度对BN界面涂层微观结构和相稳定性的影响

采用化学气相渗透工艺在SiC纤维表面制备BN界面涂层,在比沉积温度更高的温度下分别对涂层进行热处理.采用扫描电镜、透射电镜、拉曼光谱、X射线光电子能谱等技术,对BN界面涂层的微观结构和化学成分进行分析,并对涂层进行相稳定性能研究.结果表明:在850℃沉积的BN界面涂层分别在1050、1150、1250℃下进行热处理,B...     

发动机气缸体泄漏原因分析

发动机气缸体在南海试验时发生泄漏故障.对气缸体气道表面形貌、裂纹形态及裂纹断口进行了宏微观观察、能谱成分分析,对气缸体的金相组织及硬度进行了检查.结果表明:气缸体的裂纹性质为应力腐蚀开裂;由于气道表面残留高浓度的Cl^-以及材料具有较高的应力腐蚀敏感性,使得气缸体在残余应力作用下发生应力腐蚀开裂.要预防气缸体发生应力腐蚀失效,可采取加强清洗以减少Cl^-的残留、改善材质状态或更换材料以降低其应力腐蚀敏感性等措施.     

矿井水处理工艺加药点位置优化

为解决徐矿集团天山矿业公司矿井水处理中预沉池(调节池)中矿井水没有足够的时间停留沉淀,就被提升泵加压送入下一道工艺环节,造成下一道处理环节难度加大的问题,通过不断优化尝试,在对系统处理工艺进行分析的基础上,采取优化加药点位置的方法,使得矿井水后续处理各个环节能够正常运行,确保了处理水质的标准,满足了环保要求。对采用类似方法处理矿井水的矿井具有一定的借鉴意义。     

火焰-原子荧光光谱法测定微量金的研究

介绍了火焰-原子荧光光谱仪测定微量金的方法,研究了灯电流、光电倍增管负高压、燃气和辅助气流量、光源所激发原子化器上火焰位置与干扰的关系等对测定结果的影响,找出了测定微量金的最佳条件.该方法具有操作简便快速、基体干扰少、灵敏度高等优点,其最低检出限为0.000 2μg/mL,测定结果令人满意.