全方位出击,重点突破的电源管理技术

冈云变幻的2008车过去了,而2009年的半导体市场前景依旧很不明朗.为了增加大家对目前电源管理市场的认知程度,我们特邀了几位国际知名厂商的代表,请他们就大家关心的话题发表自己的意见.     

2008年电子行业技术回望

令人震撼的2008年就要画上截止符了.虽然全球经济寒潮也开始侵袭电子行业,但是一些技术上的亮点还是不能被忽视的.下面,就以我们编辑的角度来回顾这一年的技术发展状况.     

电源管理半导体的新机遇

经济的低迷沉重打击了消费电子市场,而这个市场不但曾铸就了数字半导体厂商的辉煌,也带给了电源管理半导体公司丰厚的利润.不过,电源管理半导体公司都还保持着信心,因为他们的面前还有更好的机会.现在,我就把最近所听到和看到的各种信息整理一下,给大家细数一些这些新热点.     

无铅钎料用免清洗助焊剂的研制

探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.     

2008年，电源管理产品市场依然辉煌（上）

在2007年的半导体产品领域,电源管理一直有出色的表现。而在刚刚到来的2008年,电源管理市场会怎样发展？会不会出现革命性的技术呢？带着这些问题,本刊记者采访了业内的一些资深人士,让他们畅谈对电源管理市场未来发展的看法和感想。     

选区激光熔化成形W-Ni-Cu的成形工艺及热物理性能

为了研究W-Ni-Cu合金选区激光熔化技术(SLM)直接成形工艺及其热物理性能,设计了以激光功率、扫描速度、扫描线长度、搭接率为变量的工艺实验,研究各参数对致密度的影响,采用SEM、热分析仪、差式扫描量热仪、热-机械分析仪研究合金的微观组织、导热率与热膨胀系数。结果表明:选择合理的优化工艺参数,W-Ni-Cu(SLM)成形致密度最高达到94.5%;微观组织为难熔相W发生了桥接与团聚,基体相CuNi呈网络状包裹于W相周围;测试试样所加载热流平行于烧结成形方向时,导热系数与热膨胀系数分别是120.314 0W/(m·K)及7.16×10~(-6)/K,加载热流方向垂直于烧结成形方向时,导热系数与热膨胀系数分别是99.257 2W/(m·K)及7.02×10~(-6)/K。不同方向成形测试件导热系数和热膨胀系数的差异是由难熔相W在CuNi相中的分布以及孔隙数量决定的。采用选区激光熔化成形技术可以成形性能较好的W-Ni-Cu合金。     

W含量对选区激光熔化W-Cu组织与热物性的影响

为获得适用于电子封装的W-Cu材料,对60W-40Cu、70W-30Cu、75W-25Cu和80W-5Ni-15Cu合金进行选区激光熔化实验,研究了W含量对合金微观组织、致密度、热导率、热膨胀系数、表面粗糙度、硬度的影响。结果显示:4种W-Cu合金的成形表面均存在球化现象;当W的质量分数低于70%时,致密化机制为重排致密,W相间几乎不发生连接与团聚,热传导优先在铜相中进行;随着W的质量分数上升到75%,致密化机制主要为固态烧结,热传导路径由以W相为核心、边缘由Cu相包裹的结构单元组成;随着W含量增加,W-Cu合金的热导率和热膨胀系数与理论值的偏差增大,合金的表面粗糙度、硬度均增加。最终获得60W-40Cu、70W-30Cu、75W-25Cu、80W-5Ni-15Cu成形后的致密度分别为97.9%,94.5%,91.6%,91.9%,热导率分别为210.4,176.8,152.7,121.3 W·K~(-1)·m~(-1),热膨胀系数分别为11.05×10~(-6),9.33×10~(-6),8.17×10~(-6),7.02×10~(-6)℃~(-1),表面粗糙度分别是9.2,13.7,15.2,15.4μm,显微硬度分别是183,324,567,729 HV。     

球磨工艺参数对A12O3弥散强化NiCr合金粉及其

采用不同的球磨工艺制备了A12O3弥散强化NiCr合金粉末，粉末经雾化造粒后，进行微束等离子喷涂（MPS）试验。采用XRD、SEM等方法研究了弥散强化粉末及其喷涂层的微观组织结构及硬度。结果表明：采用较长的球磨时间以及相对高的A12O3含量可以得到组织结构均匀，硬质相弥散分布的球磨粉末，MPS喷涂后涂层结构均匀，显微硬度为原NiCr粉末涂层的3倍左右。     

用于循环流化床锅炉管道防护的热喷涂涂层研究

介绍了国内外用于高温抗冲蚀磨损热喷涂防护涂层的研究和应用进展，讨论了该领域中当前研究的主要问题。     

先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品

随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这 些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产 的无铅焊料及相关产品。