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采用热模拟试验法研究了变形温度(340~500℃)和应变速率(0.01~25 s-1)对均匀化态Mg-6Gd-1.2Y-0.53Zr合金动态再结晶(DRX)临界应变及体积分数的影响,通过构建热加工图优化了其热加工工艺参数范围。结果表明,在0.01~1 s-1的低应变速率下,该合金的动态再结晶(DRX)临界应变量随变形温度的升高而升高,而在10~25 s-1高应变速率下,DRX临界应变量随变形温度的升高而略微下降。应变速率及变形温度的升高都使DRX体积分数增大,在500℃、25 s-1条件下,合金的动态再结晶体积分数最高,达90.0%。根据构建的热加工图,当变形量在30%~80%之间时,较佳的热加工工艺区间为400~500℃、0.01~1 s-1以及420~500℃、10~25 s-1。在10~25 s-1应变速率下,当变形量为10%~80%时,合金最适宜的变形温度为460~500℃。 相似文献
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在不同变形温度(275~350℃)和应变速率(5~25s~(-1))下,采用单道次大变形量(80%)轧制ZK60镁合金,研究了变形温度和应变速率对合金显微组织和拉伸性能的影响。结果表明:随着变形温度的升高和应变速率的增大,合金的再结晶体积分数增加;当变形温度不高于300℃时,随着应变速率的增大,再结晶晶粒尺寸先减小后增大,抗拉强度先增后降,伸长率增大;而当温度高于300℃时,再结晶晶粒尺寸先增大后减小再增大,抗拉强度先降低后增大再降低,伸长率增大;在温度300℃,应变速率10s~(-1)下轧制后,所得ZK60镁合金板的拉伸性能最好,抗拉强度和伸长率分别为358 MPa,21.5%。 相似文献
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固液混合铸造制备Al-10Cr合金的研究 总被引:4,自引:1,他引:3
采用固液混合铸造新技术,制备了Al-10Cr合金,研究了合金熔体过热度,加粉量和粉末粒度对材料组织和性能的影响。试验结果表明:合金熔体的过热度为35℃时最佳,当加粉量为60%、粉末粒度为147-246μm时可获得均匀的细晶组织,最佳室温力学性能为σb=119MPa,σ0.2=89.5MPa,δ=1.0%。 相似文献
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1 INTRODUCTIONNanometeralloypowdersareexpectedtopossessnovelproperties ,whichcannotbeobtainedin puremetalnanometerpowdersandconventionalbulkma terials[1,2 ] .Manyinvestigationsonthe preparationandpropertiesofnanometeralloypowdershavebeencarriedout.Severalte… 相似文献
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一种新型的气体雾化制粉方法 总被引:8,自引:1,他引:7
在传统气体雾化的基础上, 提出了一种新型的气体雾化制粉方法, 即在雾化气流中添加NaCl粉末, 提高气流的冲击动量. 通过对6-6-3青铜, Al, Al-Si, Pb, Sn, Zn等多种材料进行的雾化实验结果表明, 该方法能够有效减小雾化粉末的粒度, 与传统气体雾化相比, 平均粒度可减小50%, 此外还可大幅提高细粉收得率, 且不会过多影响粉末的纯度. 相似文献
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Tribological behavior and wear mechanism of resin-matrix contact strip against copper with electrical current 总被引:2,自引:0,他引:2
The resin-matrix pantograph contact strip (RMPCS), which has excellent abrasion resistance with electrical current and friction-reducing function, was developed in view of the traditional contact strips with high maintenance cost, high wear rate with electrical current and severe damage to the copper conducting wire. The characteristics of worn surfaces, cross-section and typical elemental distributions of RMPCS were studied by scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersion spectrometry (EDS). The wear behavior and arc discharge of RMPCS against copper were investigated with self-made electrical wear tester. The results show that the electrical current plays a critical role in determining the wear behavior, and the wear rate of the RMPCS against copper with electrical current is 2.7-5.8 times higher than the value without electrical current. The wear rate of the contact strip increases with the increase of the sliding speed and electrical current density. The main wear mechanism of RMPCS against copper without electrical current is low stress grain abrasive and slightly adhesive wear, while arc erosion wear and oxidation wear are the dominate mechanism with electrical current, which is accompanied by adhesive wear during the process of wear. 相似文献
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热处理7090/SiCp铝基复合材料的组织与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
研究单级固溶及峰值时效处理对多层喷射沉积7090/SICp复合材料显微组织及室温力学性能的影响,观察了挤压态、固溶及时效处理后的显微组织,并对其进行力学性能测试。结果表明:挤压态复合材料的晶粒均匀细小,基体合金中存在大量的第二相颗粒,为富铜相及MgZn2相;经过固溶处理后,复合材料的晶粒尺寸约为3μm,第二相颗粒明显减少,溶入基体合金中;采用475℃,1h固溶处理制度,其抗拉强度为610MPa:经过475℃,1h+120℃,24h时效处理后,其抗拉强度可达765MPa。 相似文献
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硅油浸渍对树脂基滑板/铜抗电弧侵蚀磨损性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用二次热压和真空浸渍工艺制备树脂基受电弓滑板试样.并模拟滑板正常运行条件进行室内载流磨损实验,通过SEM和EDS分别对滑板磨损表面及其磨屑、截面形貌和滑板元素成分进行分析.结果表明,在载流磨损过程中,随电流密度和滑行速度的增加滑板的磨损率逐渐增大:硅油能有效地抑制滑板/铜在周期性接触-分离条件下产生的交流电弧,未浸渍处理滑板的磨损率比经真空浸渍处理的大1.6~2.1倍;滑板/铜载流磨损机理主要为电弧侵蚀磨损和氧化磨损的交互作用,同时伴随着粘着磨损;在电弧作用下,硅油受热气化和发生热分解吸收部分电弧热,有利于弧隙熄弧. 相似文献