35CrMnSiA钢表面裂纹断裂韧性值K_(1E)的测试与研究

本文利用最大载荷法对35CrMnSiA钢表面裂纹断裂韧性值K_(1E)进行了测试与研究,讨论了不同热处理状态,不同裂纹深度对K_(1E)值的影响规律。结果表明,最大载荷法适用于回火温度低于550℃的表面裂纹拉伸试样;油淬35CrMaSiA钢在250℃和450℃回火时,其K_(1E)值可分别出现峰值,但经450℃回火的临界裂纹尺寸明显高于250℃回火相应值。     

电子显微取向成像及其在单晶铜线材研究中的应用

本文从基本原理、设备构造、角度和空间分辩率、试样制备方法以及数据处理等方面,系统地介绍了一种新的材料研究方法——电子显微取向成像.同时,结合在研课题的一些研究进展,针对变形前后单晶铜线材的组织演化,探讨了电子显微取向成像技术在微观组织、织构和晶体转动以及位错界面分析等中的应用,以展现电子显微取向成像的功能和应用.     

单晶铜线材的表面氧化研究

为了解决单晶铜线材在存储过程中的氧化问题,本文通过氧化增重实验,对不同组织、不同纯度铜线材的表面氧化行为进行了研究.结果表明:温度的高低对铜线材的氧化速率起决定性作用,不同铜线材对温度的敏感程度不同.单晶铜的氧化速率低于多晶铜,纯度越高的单晶铜抗氧化性能越好.单晶铜的氧化速率与其晶粒取向有关,生长方向为<100>的单晶铜更容易氧化.铜线材的氧化速率是由Cu2O的生长速度控制的,主要因素是铜离子向外扩散的速率.低纯单晶铜和多晶铜的氧化膜均容易脱落,不能对基体起到应有的保护作用.     

铝铜合金热裂倾向分析研究

用ＺＸＤ合金铸造性能多功能测试仪，对含量不同的铝铜合金热裂倾向进行测试．实验结果表明：铝铜合金热裂倾向主要表现在铝铜合金凝固末期阶段；当铜含量在６％时热裂倾向最大．对铝铜合金热裂断口观察表明：其热裂呈典型的脆性断裂．分析得出在铝铜合金凝固过程中合金抵抗热裂纹形成的能力取决于试样表面已凝固壳层的强度、跨越断面枝晶的强度以及断面枝晶与其晶间液体之间的吸咐力三者的综合效应的结论．     

晶界对工业单晶铜线材传输性能影响的微观机制

通过分析晶界对铜线材电阻率、电容值以及信号失真度的影响规律,研究晶界对线材传输信号影响的机制.结果表明,随晶界数的增加,线材的电阻率呈非线性增加,线材的电容值呈线性减少.晶界的电阻率大于晶界两侧晶粒的电阻率是晶界影响线材传输性能的本质,晶界的电阻、电容以及电感特性是晶界对线材传输性能影响的具体表现形式.     

基于改进人工势场的移动机器人路径规划

介绍了传统人工势场法在静态环境中的应用,分析了此方法在动态环境中的不足,在此不足的基础上引入了速度势场的概念,改进了传统的人工势场函数,得出了新的引力函数和斥力函数;新的引力函数和斥力函数考虑了机器人、目标点、障碍物的速度特性,使机器人能更好适应动态环境;在新的势场函数作用下,机器人能快速调整自身速度大小和方向,使其快速脱离障碍物的威胁并快速、准确到达或追踪目标;仿真实验结果验证了新的人工势场函数的有效性.     

一种基于特征地图的移动机器人SLAM方案

设计了一种结构化环境中基于特征地图的地图创建方案;采用激光测距仪进行特征地图创建,利用"聚合-分害虫-聚合"的方法来提取线段表示环境信息实现局部地图创建;为了实现移动机器人的同时定位与地图创建,采用扩展卡尔曼滤波方法对机器人的位姿与地图信息进行预测及更新,结合状态估计和数据关联理论,实验显示x的校正量保持在±0.9cm之内;y的校正量保持在±2.5cm之内;θ的校正量在±1.2之内,实现了基于扩展卡尔曼滤波器的SLAM.     

冷拔工艺对工业单晶铜线材组织和力学性能的影响

单晶铜线材常需经过冷拔变形才能使用,冷拔变形导致单晶铜线材的微观组织发生改变,影响其性能.文中在不同的冷拔工艺下,对热型连铸工业单晶铜线材进行了冷拔变形实验,分析了冷拔工艺对其组织和力学性能的影响.结果表明:当总体真应变一定时,较小的相邻模具真应变量和较低冷拔速度仅能使工业单晶铜线材内部晶粒拉长、变细.增加相邻模具真应变和冷拔速度均会导致线材内部局部区域出现形变位错界面和形变孪晶.随着冷拔速度和相邻模具真应变的增加,冷拔工业单晶铜线材的强度增加、延伸率下降.采用较低的冷拔速度,较小的相邻模具间真应变,工业单晶铜线材优异的塑性得以较好的延续,穿模成功率提升,冷拔过程中的断线率降低.     

无铅HSi76—3．2硅黄铜组织性能的研究

普通黄铜具有优良的机械性能、耐蚀性能、导电导热性能及加工性能,从而得到广泛应用．普通黄铜是合铅的铜锌合金,由于铅可损害人体骨髓造血系统和神经系统,研究无铅的环保型黄铜成为现时的主要课题．主要研究了无铅黄铜H5i76—3．2的组织和性能,对H5i76—3．2硅黄铜进行了去应力退火和再结晶退火处理,测试了不同状态HSi76—3．2硅黄铜的力学性能和切削性能,对其进行了光学显微组织观察、断口形貌、能谱等分析．结果表明,HSi76—3．2硅黄铜显微组织由深色相Cu5Si＋Cu7Zn3（a）和浅色相Cu5Si＋Cu5Zn4（β）及第三相7相或Mg、Si、Ca、K、Al的氧化物等组成,再结晶退火后深色相Cu。Si＋Cu,Zn。（a）中出现大量的孪晶组织．显微组织中深黑色第三相具有高硬度相,是保证HSi76—3．2材料有良好切削性能的主要因素．HSi76—3．2经不同处理后的力学性能有较大的变化,其断裂形式均为韧性断裂．HSi76—3．2是一种良好的普通黄铜的替代品．     

单晶铜的包申格效应

单晶铜在实际应用时需经过多次塑性变形,将导致包申格效应的产生,对其后续工艺和产品质量产生影响.对单晶铜在先压缩后拉伸时出现的包申格效应进行了研究,并与多晶铜进行了对比.实验结果表明:单晶铜和多晶铜在正反向加载时均出现包申格效应,在预应变相同的条件下,单晶铜的包申格效应不如多晶铜的显著.单晶铜的包申格效应随预压缩量的增加先增大后减小,在预压缩量为0.156%附近该效应最为显著.多晶铜的包申格效应在预压缩量小于0.2%时变化不明显,大于0.2%时随预压缩量的增加而增加.单晶铜中出现包申格效应的根本原因是反向加载时短程应力的释放,多晶铜中由于存在晶界引起的长程应力,在反向加载时该应力和短程应力同时释放,从而体现出更为显著的包申格效应.