三板式强制脱模结构

根据支承座产品的结构特点，设计了一种型腔强制脱模的三板式模具结构。该结构形式新颖、结构简单、可靠，是一种三板式结构的新型设计形式。     

热轧厚规格窄带钢厚度控制策略优化

针对某450 mm窄带钢生产线生产6.00 mm以上厚规格产品时带钢扭转导致测厚仪产生厚度测量偏差，严重影响厚度自动控制系统的正常投用，对产品厚度控制精度产生影响的问题，通过对轧件扭转前后轧件厚度的比较，实现了6.00 mm以上厚规格产品的厚度测量补偿，以此为基础实现了厚度的精确控制。现场实际生产应用表明，6.00 mm以上厚度规格96%以上达到了±50 μm的厚度控制精度，有效地保证了产品质量。     

抗硫酸露点腐蚀钢的表面研究

以高硫重油为燃料的锅炉烟气中常含有较多的ＳＯ２、ＳＯ３在锅炉的低温部位，如空气预热器、集尘器、烟道、烟囱等处引起所谓的“硫酸露点腐蚀”。日本开发的各种Ｓ－ＴＥＮ烟具有良好的抗硫酸露点腐蚀性能。在成分上，Ｓ－ＴＥＮ钢与普通碳钢不同的是：它含有少量的Ｃｕ、Ｓｂ元素，但这些合金元素提高抗硫酸露点腐蚀的机理仍不清楚。本工作对供货状态的、以及在硫酸中浸泡过的Ｓ－ＴＥＮ钢进行ＡＥＳ分析和ＳＥＭ观察及能谱分析，     

生物形态多孔氮化钛陶瓷的碳热氮化法制备

研究了以生物模板(木炭)浸渍TiO2溶胶,高温碳热-氮化制备TiN陶瓷的工艺过程.应用热力学原理计算了经溶胶浸渍后形成的TiO2/C复合体系的氮化条件,确定了N2,CO分压对氮化温度的影响.采用碳热氮化法,在高浓度的氮气压力下反应烧结制备了具有生物形貌的多孔TiN/C陶瓷.结果表明在1400℃,4 h,0.5 MPa氮气压力下,得到了具有立方晶体结构的TiN/C多孔陶瓷,并保留了木材模板的显微结构.     

TiB2/Ti-Al复合材料中棒状TiB2晶体的微观特征

用XDTM法制备了TiB2/Ti-Al复合材料并利用XRD、SEM和TEM对复合材料的相组成和微观组织进行了研究.结果表明:复合材料中棒状TiB2的{1010}面存在与[0001]晶向垂直的薄片状凸耳,其厚度一般小于0.2μm,伸出表面高度可达4μm,并且这些凸耳的晶面取向与棒状TiB2本身是相同的;棒状TiB2一般以垂直交叉的十字或数个十字构成的辐射状形式分布于α2/γ层片基体中;在较快的凝固过程中,棒状TiB2固-液界面前沿产生的富Al、Ti边界层和随着棒状TiB2晶体的长大,导致固-液界面上B原子过饱和度不均匀性增加,共同作用使固-液界面失稳,从而形成了棒状TiB2的形貌特征.     

二次冷轧机组宽中浪板形缺陷控制研究

针对某DCR（Double Cold Reduction）二次冷轧机组经常出现宽中浪板形缺陷的问题，基于二次冷轧的生产工艺特点，通过分析计算，发现1#机架与2#机架承载辊缝比例凸度相差较大是宽中浪板形缺陷产生的主要原因，且鉴于该机组现有中间辊轴向横移和弯辊调控手段都不能有效消除该类板形缺陷，设计了1#机架中间辊辊型，该辊型在有效减少1#机架与2#机架承载辊缝比例凸度差异的同时，轧机的弯辊调控功效、中间辊轴向横移调控功效以及辊缝横向刚度都得到了有效提升。     

退火对Cu50Zr42Al8非晶合金电阻的影响

采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度Tx的515~520℃温度区间附近增加得较快,呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。     

几种液压同步新回路

介绍了几种带补偿措施的串联单杆液压缸新同步回路的结构、原理和特点。在新同步回路中，活塞上的密封圈不易损坏。     

THICKENING TECHNIQUE OF CYCLONEFLOCCULATED SEDIMENTATION

ＴＨＩＣＫＥＮＩＮＧＴＥＣＨＮＩＱＵＥＯＦＣＹＣＬＯＮＥＦＬＯＣＣＵＬＡＴＥＤＳＥＤＩＭＥＮＴＡＴＩＯＮ￥Ｙａｎｇ，Ｘｉａｏｓｈｅｎｇ；ｃｈｅｎＪｉｎ；Ｌｕ，Ｇｕｉｚｈｉ；Ｃｈｅｎ，Ｔｉｎｇｚｈｏｎｇ（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＭｉｎｅｒａｌＥｎｇｉｎ...     

活性元素Ti在CBN与钎料结合界面的特征

通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪研究了Ag-Cu-Ti钎料中的活性元素Ti在钎料与立方氮化硼（CBN）磨粒高温钎焊结合界面的扩散现象，并运用动力学分析对界面反应层的生长过程及反应激活能进行了探讨。结果表明：钎焊过程中，钎料中的活性元素Ti明显向磨粒侧扩散偏聚并发生化学反应，实现了磨粒与基体材料的牢固结合；钎焊CBN磨粒表面生成的TiB2和TiN化合物形貌接近平衡状态下生长的理想形貌；界面反应层在钎焊温度1153K～1193K，保温时间5min～20min之间依据抛物线生长法则所得扩散激活能值表明其生长过程主要受新生TiN影响。