模式识别方法及其在地球物理勘探中的应用

将模式识别方法应用于地球物理资料处理,近年来已引起了国内外学术界的注意。模式识别可以使我们充分利用在野外获得的资料,从中“榨取”出更多的地质信息。它不仅可能自动提取我们所需要的地球物理资料,而且还可能对所提取出来的资料自动进行“解释”。本文主要说明在用计算机进行地球物理资料的自动处理和解释时,可以把其中一些问题归结为模式识别问题,从而可以运用模式识别的许多原理和方法。文中简要介绍了统计模式识别和结构模式识别两大类方法的一般原理。较详细地介绍了用句法方法识别波形和标记的松驰算法,以及它们在地球物理资料自动处理中可能的应用。这是一个值得注意的、有价值的研究领域。     

用厚度阈值法改善深拉延冲压件坯料形状预测精度

将作者首次提出的厚度阈值法应用到基于逆有限元原理的坯料形状预测算法中,有效地改进了深拉延冲压件坯料形状预测的精度,并以某汽车油底壳拉延件为实际算例,分别用改进前和改进后的算法,对其坯料形状进行预测,预测结果与实际坯料形状的对比结果验证了本文方法的有效性。     

关于知识管理与IT企业文化改革的研究

围绕IT企业文化改革,在阐述IT企业知识文化革命的基础上,分析了知识管理对IT企业文化的影响,指出知识管理是IT企业文化改革的重要因素,倡导建立有利于知识管理的IT企业文化,强调合理地解决“才与财”的问题。     

Design of a novel chip on glass package solution for CMOS image sensor device

This paper presents a chip-on-glass (COG) package solution for CMOS image sensors based on highly precise and reliable bumping and flip-chip bonding techniques. The package is fabricated using three core techniques, namely the damage-free image sensor bumping technique, the wafer form glass substrate patterned technique, and the damage-free flip-chip bonding technique. Since the proposed package concept is new, the effects of the package geometry and material properties on the package reliability are uncertain in the initial design stage. A three-dimensional nonlinear finite element model of the proposed CMOS image sensor package is created. In the simulations, the applied thermal load is cooled from 200 °C to ambient temperature (25 °C) to model the thermal deformation and warpage of the package during the practical ACF assembly cooling process. The design parameters influencing the reliability of the package, i.e. the material properties of the ACF, the thickness of the image chip and the thickness of the optical glass are investigated. Two control levels are specified for the chip, glass, and ACF factors and a 2³ factorial design is created to determine the appropriate combination of material properties and geometric size. It is found that the glass thickness and the ACF properties significantly affect the thermal deformation of the package, while the chip and glass factors, and the interaction between them, significantly affect the warpage. Regression models are developed to perform a series of surface response simulations. Using the developed statistical tests and regression models, suitable material selection criteria and geometric sizes can be specified to satisfy various reliability considerations in the initial design stage.     

多线程技术在嵌入式数据采集系统中的应用

讨论了多线程技术在嵌入式数据采集系统中的应用，给出了PC机与嵌入式计算机系统的多线程串行通信的实现。     

蚁群算法用于VLSI布线的特性分析

本文重点在于研究在VLSI布线中采用蚁群算法的实用性和优越性。通过用MATLAB编程对蚁群算法和迷宫算法等算法的实现,得出蚁群算法在VLSI布线中的适用性不受布线结构的限制,而且在得出最优解方面有一定的优势。     

EAF-LF-CSP流程Ti微合金化钢炼钢工艺研究

基于珠钢EAF-LF-CSP流程,研究深脱O、深脱S、低N钢等生产技术,使[O]＜25×10-6、[N]＜70×10-6、[S]＜50×10-6,解决了Ti微合金收得率低、性能不稳定和连铸过程堵水口的问题,Ti铁的回收率稳定控制在67%左右,并在此基础开发出屈服强度为450～700MPa的高强钢.     

FW余热锅炉在金昌冶炼厂的设计及应用

金昌冶炼厂主工艺改造采用Ausmelt熔炼技术,其烟气冷却设备选用FW余热锅炉,本文阐述了金昌冶炼厂余热锅炉的结构、特点及运行效果,投运后,节能降耗。     

功率密度对中频磁控溅射制备的氧化锌镓薄膜性能的影响

利用中频磁控溅射方法,溅射Ga2O3含量为6.7wt%的氧化锌镓陶瓷靶材,在低温下(约40℃)制备了ZGO薄膜.考察了溅射功率密度对ZGO薄膜的晶体结构、电学和光学性能的影响.结果表明:溅射功率密度对薄膜的结构、红外反射以及导电性能有较大影响.当溅射功率密度为3.58W/cm2,氩气压力为0.8Pa时,薄膜的电阻率低达1.5×10-3Ω·cm,方块电阻为23Ω时,可见光(λ＝400nm～800nm)平均透过率高于90%.     

Ba1-xKxPbO3系导电陶瓷的电性能研究

采用Ba(OH)2·8H2O, Pb(CH3COO)2·3H2O和KOH为原料, 柠檬酸和乙二胺四乙酸(EDTA)为复合螯合剂, 采用溶胶凝胶工艺制备了K掺杂BaPbO3(BPO)陶瓷, 讨论了不同的K受主掺杂浓度对BPO导电陶瓷的电导率和阻温特性的影响.实验结果表明: 采用Sol-Gel法获得了均一相、化学计量比的K掺杂BPO陶瓷;K-BPO陶瓷的室温电阻率随K掺杂量呈倒"S"形状变化, 当掺杂量为3%～5%(摩尔分数)时室温电阻率最低, 约为4.5×10-4 Ω·cm;另外, 与BaTiO3系PTC陶瓷不同, PBO陶瓷引入受主杂质K后, 不但可以降低材料的室温电阻率, 而且可以使材料呈现出一定的PTC效应.