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111.
提出了以DSP为控制核心,采用USB通信设计的飞机防滑刹车测试系统。分析了飞机防滑刹车测试系统的组成,并介绍了测试系统主要硬件电路设计和系统上下位机软件设计。 相似文献
112.
We present a novel method for creating implicit surfaces from polygonal models. The implicit function is defined by convolving
a kernel with the triangles in the polygonal model. By adopting a piecewise quartic polynomial kernel function with a finite
support, we derive a convolution model that has a closed-form solution, and thus can be efficiently evaluated. The user only
needs to specify an effective radius of influence to generate an implicit surface of desired closeness to the polygonal model.
The resulting implicit surface is fast to evaluate, not requiring accumulating evaluation results using any hierarchical data
structure, and can be efficiently ray-traced to reveal the detailed features. 相似文献
113.
为提升特高压直流输电系统仿真效率,提出了基于PSCAD/EMTDC的多核并行仿真方法.通过模型拆分和多进程并行运算,该方法解决了大规模直流系统离线电磁暂态仿真无法运行或者效率低的问题.首先,介绍了一次系统和控制保护装置的高精度建模方法和原则.然后,针对一次系统,在长线路自然解耦的基础上,提出一种基于主回路现有元件的等效... 相似文献
114.
用电信息采集系统是能源基础数据采集、电网状态实时感知以及业务需求敏捷响应的实现载体,是“大营销”体系以及“坚强智能电网”建设过程中的重要内容。目前,用电信息采集系统“全覆盖”的建设目标基本完成,实现该系统的深化应用已成为当前首要任务。文章介绍了用电信息采集系统的组成结构,并以四川电网为例论述和分析了基于用采数据的有序用电和负荷控制、高速宽带电力线载波(High-speed Wide-band Power Line Carrier,HPLC)深化应用、配变监测、台区体检、远程开户以及远程充值优化提升等多项业务的深化应用情况,为建设新一代数字化、智能化、信息化和自动化的用电信息采集系统提供参考。 相似文献
115.
目的 对压丸机喷体滑板进行改造, 解决软胶囊开机过程中产品装量差异大的问题, 提升开机效率, 稳定产品质量。方法 喷体在注料状态下滑板和底座间的注料孔错位, 在外气缸与滑板处加装2.5 mm厚的垫圈, 使滑板整体往外拉2.5 mm, 把垫圈与设备部件加工成一个整体, 避免由人员安装误差造成的差异。结果 通过改造, 使注料孔通过率由原来的40%提升到100%, 开机调试时间由原来的平均3 h降为0.5 h, 产品装量差异由原来的±20 mg降为±5 mg。结论 改造后压丸机更适合软胶囊产品的生产, 产品质量更加稳定, 开机效率更高。 相似文献
116.
由于在不同温度梯度下ZL205A合金冷却速率对凝固组织的影响不同,采用不同壁厚的阶梯状结构的合金,在不同凝固条件下制备厚度不同的合金试样,探究了冷却速率及温度梯度对合金凝固组织及T5处理后合金抗拉伸强度及延伸率的影响,同时探索了合金的相变规律与组织和性能的关联效应。实验结果表明:由壁厚差引起的温度梯度对合金的微观组织及形貌会产生一定的影响,降低温度梯度的合金力学性能显著提升,T5处理后合金的抗拉伸强度达到506 MPa。 相似文献
117.
既有建筑物窗墙比差异较大,在节能改造过程中窗墙比和窗的热工性能对保温层厚度的影响不可忽视。在《严寒和寒冷地区居住建筑节能设计标准》围护结构节能设计规定的基础上,提出围护结构等效传热系数限值,综合考虑朝向、窗墙比、窗户的类型等因素,建立了外墙保温层厚度计算模型和围护结构热工性能参数优化模型,并以徐州地区某既有住宅为例,验证了模型的可行性。 相似文献
118.
119.
120.
Mingyu LI Hongjun JI Chunqing WANG Au Tai KUNG Han Sur BANG Hee Seon BANG 《材料科学技术学报》2006,22(4):483-486
The mechanism of ultrasonic wire wedge bonding, one of the die/chip interconnection methods, was investigated based on the characteristics of the ultrasonic wire bonding joints. The Al-1%Si wire of 25 μm in diameter was bonded on Au/Ni/Cu pad and the joint cross-section was analyzed by scanning electron microscopy (SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDX). The results indicated that it is irregular for the ultrasonic bond formation, non-welded at the centre but joining well at the periphery, especially at the heel and toe of the joint. Furthermore, the diffusion and/or reaction at the cross-section interface are not clear at C-zone, while there exists a strip layer microstructure at P-zone, and the composition is 78.96 at. pct Al and 14.88 at. pct Ni, close to the Al3Ni intermetallic compound. All these observations are tentatively ascribed to the plastic flow enhanced by ultrasonic vibration and repeated cold deformation driving interdiffusion between AI and Ni at bond interface. 相似文献