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由于企业对于ERP软件选型缺乏可参考的模型,从而影响了企业ERP软件的选型决策质量。文章提出并建立了基于熵理论的ERP软件选型评价模型,阐述了ERP软件选型的评价指标体系框架及其选择原则,并利用熵理论中可靠性评价方法、评价方法的风险熵度量法和熵权多目标决策法以及结合层次分析法(AHP)为ERP软件的选型提供可靠的参考模型。 相似文献
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133.
采用热压法制备出二层锆钛酸铅(PZT)/聚偏氟乙烯(PVDF)与1层Tb0.28Dy0.72Fe2(Terfenol-D)/PVDF叠层结构的三元复合磁电材料,研究了不同PVDF含量,以及不同层厚比tp/L对样品的介电常数、介电损耗、电阻率、谐振频率以及磁电转换系数αE33,αE31的影响规律,结果显示PVDF的含量和层厚比都存在最佳值(最佳值出现在产0.5,tp/L=2/7),并且在这个最佳值处,磁电转换系数达到最大。 相似文献
134.
建立了TiAl合金蒸发和沉积数学模型,采用活度系数体现溶池中不同组元的相互作用,影响组元蒸发速率的因素主要有元素饱和蒸气压和活度系数,计算值与试验值符合良好。研究结果表明,TiAl合金可以采用底部连续进给单一水冷铜坩埚通过电子束物理气相沉积得到。 相似文献
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Z. J. Pei S. Kassir Milind Bhagavat Graham R. Fisher 《International Journal of Machine Tools and Manufacture》2004,44(2-3):299-306
Silicon is the primary semiconductor material used to fabricate microchips. A series of processes are required to manufacture high-quality silicon wafers. Surface grinding is one of the processes used to flatten wire-sawn wafers. A major issue in grinding of wire-sawn wafers is reduction and elimination of wire-sawing induced waviness. Results of finite element analysis have shown that soft-pad grinding is very effective in reducing the waviness. This paper presents an experimental investigation into soft-pad grinding of wire-sawn silicon wafers. Wire-sawn wafers from a same silicon ingot were used for the study to ensure that these wafers have similar waviness. These wafers were ground using two different soft pads. As a comparison, some wafers were also ground on a rigid chuck. Effectiveness of soft-pad grinding in removing waviness has been clearly demonstrated. 相似文献
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140.
通过总结目前2D-Layout在自顶向下设计中的不足,本文提出了基于参数化的3D-Layout顶层基本框架的设计思想。采用顶层基本框架作为自顶向下设计中的核心,能够很好地解决变形设计问题,提高了产品设计的效率与准确性。 相似文献