NGN网络合法侦听技术的研究与分析

从国家信息安全的角度考虑,通信网合法侦听技术的应用与发展势在必行。本文在研究分析了传统电信网合法侦听实现方法的基础上,结合NGN自身特点,介绍了NGN网络实现合法侦听的两种方法,并对这两种实现方法中的关键技术进行了研究与说明。     

重庆市人民大厦预应力转换梁施工关键技术

为保证大体积预应力混凝土转换梁的施工质量,防止和控制在张拉前出现裂缝,对混凝土的浇筑工艺、温度及裂缝控制方法作了认真分析研究,并进行了理论计算和施工过程温度监测,取得了较好的实际效果。文中还结合转换梁的预应力施工特点进行了介绍,最后给出了参考建议。     

MATLAB与OpenACC结合实现中值滤波算法并行优化

针对当前基于CUDA的中值滤波并行加速算法存在的编程复杂,图像数据提取和显示环节实现繁琐等问题提出了利用MATLAB和OpenACC结合的并行算法。该算法采用MATLAB实现图像的提取并转换成数组文件,之后利用OpenACC实现串行代码到并行代码的转换并处理MATLAB转换的数组文件,最后通过MATLAB将滤波后的数据显示成图像。通过仿真实验进行中值滤波算法的加速实验,结果表明:提出的算法在大量减少代码转换工作量的情况下加速效果较串行程序提升明显,且与CUDA加速效果相当。     

合成条件对羟基磷灰石粉体形貌和煅烧后组成的影响

通过溶液法制备羟基磷灰石粉体,研究了反应体系与分散剂、溶液浓度、反应温度、pH值和陈化时间等工艺因素对羟基磷灰石粉体粒度和形貌的影响.研究表明,高浓度(1mol/L)乙醇-水溶液条件下,也可通过控制工艺因素获得不同形态(如颗粒状、针状)的羟基磷灰石粉体.粉体煅烧可得仅含羟基磷灰石和磷酸钙的生物陶瓷粉.提高pH值、延长陈化时间可以提高煅烧产物中羟基磷灰石的含量.     

插筋灌浆连接水平拼缝受剪性能试验研究与有限元分析

对4个采用插筋灌浆连接的装配式混凝土剪力墙连接试件进行静力加载试验,采用已有的界面受剪承载力计算方法进行计算,并与试验结果进行对比。采用有限元分析软件Msc.Marc对插筋灌浆连接拼缝的受剪性能进行非线性有限元分析,在模型验证的基础上,分析了轴压比、插筋数量以及界面粗糙程度对拼缝受剪性能的影响。研究结果表明：试件的初始破坏为拼缝处混凝土与砂浆的界面破坏,拼缝处出现明显的剪切通缝;混凝土与砂浆界面黏结破坏以后,界面剪力主要由拼缝处的插筋承担,试件呈现良好的延性;达到极限荷载以后,随着试验墙体劈裂裂缝的不断增加以及裂缝处混凝土剥落,试件荷载下降。在实际工程设计中,为了尽量避免拼缝破坏发生在预制构件破坏之前,应按照要求增大拼缝插筋配筋率或选取较高强度等级的插筋。     

不同间距多煤层开采覆岩破坏特征的数值模拟

基于矿区煤层赋存的地层条件,建立地质模型,进行有差分数值模拟,分析不同间距多煤层开采的沉陷特征,同时对比分析多煤层开采覆岩的位移量随间距变化的关系,揭示了不同间距多煤层开采覆岩破坏规律差异,为工程实践提供理论基础.     

碳纤维增强环氧树脂基复合材料湿热残余应力的微Raman光谱测试表征

采用微Raman光谱仪对碳纤维增强环氧树脂复合材料CF/EP(纤维体积分数为30%)的湿热残余应力进行了研究。实验结果表明：湿热残余应力能够使碳纤维Raman光谱发生频移,根据频移可对纤维所受湿热残余应力进行表征;选择合适的试验点是复合材料湿热残余应力Raman测试成功的关键;在湿热环境下长期吸湿,纤维所受轴向残余应力由吸湿前的热残余压应力转变成吸湿后的湿热残余拉应力;由吸湿后碳纤维所受湿热残余拉应力减去吸湿前热残余压应力获得的吸湿拉应力非常大,平均为2272 MPa,接近所用碳纤维的拉伸强度(2800 MPa);适当的加工热残余压应力有利于降低吸湿导致的应力。     

QLK1200.51型取料机悬臂皮带损耗分析及防治

从皮带损耗的症状以及长期对实际生产现场的观察出发,阐述了取料机悬臂皮带异常损耗的原因,并提出了一系列防治改造措施。     

三维编织超高分子量聚乙烯纤维/碳纤维/环氧树脂混杂复合材料力学行为及混杂效应

采用复合处理工艺对三维混杂超高分子量聚乙烯纤维/碳纤维编织体进行表面处理, 通过RTM工艺制备了环氧树脂基混杂复合材料（UHMWPE/CF/ER）, 并研究了其力学性能及混杂效应。结果表明, 在纤维总体积分数一定的情况下, 随着超高分子量聚乙烯纤维/碳纤维混杂比的减小, 复合材料的弯曲强度、 弯曲模量及压缩强度增大, 而其纵向剪切强度及冲击韧性降低。三维编织混杂复合材料的断裂机制由混杂纤维的混杂比及其性质决定, 通过调节混杂比可实现对复合材料力学性能的有效调控。      

金属诱导晶化基础与应用研究进展

将非晶半导体与金属相接触,可以诱导非晶半导体在极低的温度下结晶,这一现象被称为金属诱导晶化。薄膜状态的晶体半导体是用于众多先进技术中的关键材料,被广泛应用于微电子、光电子、显示技术和光伏技术等领域。金属诱导晶化为低温晶体半导体器件的制造、纳米多孔金属材料的合成以及金属材料界面工程提供了一种崭新的途径,引起了学术界和工业界的广泛关注。本文综述了金属诱导晶化的研究进展,对不同金属/非晶半导体体系中存在的金属诱导晶化现象进行了归纳分类总结,对其热力学原理和动力学机制进行了详细的计算与分析,突出了界面热力学在薄膜体系的固→固相变中的作用,最终阐明了金属诱导晶化过程的内在机理,并对金属诱导晶化过程未来的研究趋势进行了展望。