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GaAs微波单片集成电路的主要失效模式及机理 总被引:6,自引:1,他引:6
黄云 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(3):9-14
从可靠性物理角角度,深入分析了引起砷化镓微波单片机集成电路(GaAs MMIC)退化或失效的主要失效模式及其失效机理,明确了GaAs MMIC的可靠性问题主要表现为有源器件、无源器件和环境因素等引入损伤退化,主要的失效部位是MMIC的有源器件。 相似文献
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针对GaAsMESFET在微波频率的应用中的射频过驱动导致高栅电流密度现象,设计了TiAl栅和TiPtAu栅GaAs MESFET的高温正向大电流试验,通过对试验数据和试验样品的扫描电镜静态电压衬度像以及试验中的失效样品进行分析,确定了栅寄生并联电阻的经是导致器件的跨导gm、栅反向漏电流Is、夹断电压Vp等特性退化,甚至导致器件烧毁失效的主要原因。 相似文献
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由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响.从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程. 相似文献
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<正>一个个灯火通明的工地,一座座高高耸立的吊塔,一辆辆有序穿梭的工程车,一幢幢开始挺立的建筑,一条条宽阔笔直的大道……这热火朝天、生机盎然的场面,构成了玉东新区的独特风景。在这里,你不仅可以感受到如火如荼的建设和一日千里的变化,更能感受到玉东精神的绽放和新区活力的迸发。玉东新区成立几个月来,围 相似文献
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