C/C复合材料等温CVI工艺Mamdani模糊系统建模

利用隶属函数表征了碳/碳(C/C)复合材料CVI工艺各主要影响因素,基于Matlab模糊逻辑工具箱,建立了C/C复合材料等温CVI工艺Mamdani模糊系统模型,分析了沉积温度、沉积时间、预制体纤维体积分数和前驱碳氢气体与稀释气体的比率对制件密度的影响。预制体纤维体积分数是直接影响材料的密度和其它性能的因素;CVI工艺受热解化学反应和前驱气体扩散两个主要过程的控制,沉积温度或前驱碳氢气体比率升高,能够加快热解化学反应速度,使沉积速率在沉积前期(t<300h)具有较高的值,但导致材料的密度梯度增大,使后期沉积极为困难。     

软计算技术在热处理中的应用

软计算是近些年十分活跃的研究领域。在复杂系统的建模中，软计算技术具有独特的优越性。本文作者主要介绍软计算在材料热处理中的应用情况，包括热处理工艺的优化、材料设计及热处理炉温的智能控制。     

C／C复合材料等温CVI工艺模糊神经网络建模

C／C复合材料等温CVI工艺影响因素繁多，而效率极低，造成C／C复合材料的生产周期极长、制造成本极高。基于模糊神经网络技术及遗传算法，以有限元数值模拟结果作为网络训练的虚拟样本，建立了C／C复合材料等温CVI工艺预测系统，利用该系统挖掘得到了等温CVI工艺主要影响因素，如沉积温度，前驱气体组份比与流速等，对制件密度的作用规律，为CVI工艺的综合设计与优化提供了理论依据，提高了CVI工艺的设计水平，以期达到降低C／C复合材料制造成本的目的。     

基于虚拟仪器的DMFC实时监控系统

设计了一种基于虚拟仪器技术的直接甲醇燃料电池(DMFC)实时监控系统。为满足DMFC在各种条件下的性能测试,搭建了一套硬件系统。硬件系统通过RS485总线实现与上位机的通讯。上位机的设计基于Lab VIEW软件平台,能够实时监测、控制和记录DMFC的状态,具有良好的人机界面。     

热处理对化学沉积Ni-P、Ni-Co-P合金组织及耐蚀性能的影响

研究了热处理对化学沉积Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的组织结构、显微硬度、常温静态腐蚀性能和热溶液腐蚀性能的影响。结果表明，Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的显微硬度高于Ｎｉ－Ｐ合金镀层；Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ合金镀层的耐热溶液腐蚀性能及４００℃热处理后的常温静态腐蚀性能均优于Ｎｉ－Ｐ合金。     

碳/碳复合材料等温化学气相渗透工艺模糊系统建模

等温化学气相渗透(chemical vapor infiltration，CVI)是制备陶瓷基和碳基复合材料重要的传统工艺，该工艺主要的不足之处是周期极长，因此，优化工艺参数、提高沉积效率是目前等温CVI工艺研究的重点。在实验样本的基础上，利用遗传算法来自动获取和优化模糊规则，从而建立了碳／碳复合材料等温CVI工艺模糊系统。通过系统对训练样本和测试样本的输出，可以看出：系统具有较高的精度和泛化能力。利用该系统，得到了沉积温度、纤维体积分数和沉积室压强等参数对等温CVI工艺的影响规律，对实际生产中CVI工艺的制定有指导意义。     

Modeling of CVI process in fabrication of carbon/carbon composites by an artificial neural network

C/C composites maintain unique intensity features at temperatures as high as 2600℃. Be-cause of their superior thermal and mechanical properties, which can persist at ultra-high tem-peratures, C/C composites are used in many areas including national defense, aviation aerospace, etc. At present, high performance C/C composites are mainly fabricated by using CVI proc-esses[1,2]. But it should be pointed out that the CVI process is controlled by many factors such as the infiltration temperat…     

Cu-0.8Mg-0.15Ce合金的时效强化特性

研究了冷变形量、时效温度和时效时间对Cu-0.8Mg-0.15Ce合金导电率和硬度变化规律的影响。结果表明,时效前进行冷变形处理可以显著提高合金的导电率和硬度;当合金经过60%冷变形,在时效温度450℃下时效2 h,其综合性能最好,导电率和显微硬度分别为48.3%·IACS和169 HV0.1;得到了Cu-0.8Mg-0.15Ce合金在450℃时效温度下的导电率方程和转变动力学方程。