工业双戊烯催化脱氢制备对伞花烃放大试验统计

开展了20 t/a规模工业双戊烯连续气相催化脱氢反应放大试验装置的设计和测试统计。在温度280~300℃、氮气流速2.0 L/min、工业双戊烯进料速度4.0 L/h时,上述催化脱氢反应可连续进行,工业双戊烯原料与脱氢粗产物的平均质量比为1.11。经真空精馏装置处理,脱氢粗产物极易被提纯精制。工业双戊烯原料与对伞花烃成品的质量比(即工业双戊烯单耗)分别为1.81(纯度99.0%以上)、1.69(98.0%以上)、1.54(96.0%以上)和1.45(90.0%以上)。纯度99.5%对伞花烃成品的沸点、相对密度和折光指数分别为177.1℃、0.857 g/mL和1.490。该放大统计可为工业双戊烯生产对伞花烃的工程化或工业化开发提供服务。     

氢化松香生产中影响产品颜色的因素探讨

通过对工业生产中大量的实际生产数据进行分析，总结出生产过程中控制产品色浅的合适条件为：选用特级松香原料，原料松香熔融时间5h，熔融温度130-150℃，生产中松香流量控制在400L／h左右，反应温度控制在240-250℃之间。另外还应尽量减少反应系统中的CO、CO2、SO2、重金属离子的含量，避免有色油类和空气进入反应系统，最后对产品进行水蒸气蒸馏，能得到颜色较浅的氢化松香产品。     

钯--炭回收过滤装置的研制

根据松香系列产品生产工艺的要求 ,研制了一种松香反应中钯—炭回收过滤装置。该装置的钯—炭回收率达到 99.9%以上 ,不留残液 ,滤液中不含钯—炭     

多元酸酐型超支化聚合物合成及改性应用研究进展

超支化聚合物结构独特、性能优异且制备工艺简单,应用领域广泛。多元酸酐是最主要的制备超支化聚合物单体之一。综述了二元羧酸酐、三元羧酸酐、四元酸二酐等多元酸酐与多元醇(胺)、环氧化合物反应合成超支化聚酯的研究进展,总结了酸酐型超支化聚酯的改性方法,以及超支化聚合物在碱溶性树脂、环氧树脂、光固化涂料等方面的应用情况。     

海松酸型树脂酸资源分布及组成研究

海松酸型树脂酸是重要的二萜树脂酸,由于其C_-13位上同时拥有甲基和乙烯基的特殊结构而具有较强的生物活性,如抗菌、抗炎、抗微生物、杀虫、降胆固醇、抗癌等。海松酸型树脂酸广泛分布于松属植物的树脂之中,更多的是存在于各种来源的松香之中,同时在桧柏类等其他植物之中也有分布。海松酸型树脂酸作为树脂酸的一个重要的资源类型,具有较好的发展趋势和开发应用前景。研究其在自然界的具体分布状况,探索和发现一种能够有效分离和提纯制备海松酸型树脂酸或其单体化合物的行之有效的方法,这是海松酸型树脂酸作为资源进行合理而有效利用的重要基础。     

相转移催化法合成松香树脂酸烯丙酯工艺

在相转移催化剂作用下进行了松香树脂酸钠和氯丙烯合成树脂酸烯丙酯的反应研究,考察了反应温度、反应时间、催化剂种类、催化剂用量、溶剂用量以及物料配比等因素对合成反应的影响。结果表明,优化的反应条件是：树脂酸钠与氯丙烯的摩尔比为1∶2.5,催化剂十六烷基三甲基溴化铵用量为树脂酸钠质量的3 %,反应温度45 ℃,反应时间7 h,产品收率为90.2 %,经GC分析纯度为98.92 %,结构通过IR、GC-MS确证。     

重质松节油中主要倍半萜烯的研究进展

重质松节油是马尾松松香松节油生产中的副产品,主要成分为倍半萜烯,其中又以长叶烯和β-石竹烯为主。综述了重质松节油的分离,以及重质松节油中长叶烯与β-石竹烯的研究进展。主要介绍了长叶烯异构化与芳构化的研究情况以及β-石竹烯生物活性及其衍生物β-石竹烯醇的研究情况。     

高品质木浆浮油的制备方法及利用研究进展

木浆浮油是硫酸盐法制浆造纸重要的副产品,高品质木浆浮油及其精馏产品浮油松香、浮油脂肪酸等都是重要的精细化工原料.介绍了制备高品质木浆浮油的2种主要途径,即粗硫酸盐皂先经过净化后进行酸化及粗硫酸盐皂直接酸化得到粗木浆浮油后再精制的方法,同时还简要介绍了木浆浮油的利用研究进展.     

中国松香工业标准现状及发展需求分析

总结和分析了中国松香、松节油及其深加工产品相关标准的现状、构成特点以及与国外先进标准的差距和差异。探讨了行业内主要基础标准在执行过程中遇到的一些问题,分析了导致标准实施过程中出现问题的主要因素,根据调查结果分析初步提出了我国松香松节油行业近期的标准发展需求。     

基于酯交换反应的生物基类玻璃高分子的研究进展

以可再生生物质资源为原料制备的基于酯交换反应的生物基类玻璃高分子（vitrimer）能够赋予材料自修复、形状记忆、可再加工和可降解等优异性能,实现材料的可持续发展,在智能材料、可回收材料、粘合剂和多功能复合材料领域具有广泛的应用前景。本文综述了以不同生物质（植物油、木质素和天然橡胶等）为原料基于酯交换反应vitrimer的制备及其在碳纤维增强复合材料、涂料和3D打印等领域的应用研究进展。