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随着改革开放的不断深入,法律与每个公民的关系也越来越密切。法院建筑除其原有的职能外,像图书馆、音乐厅、体育馆等城市公共建筑一样,它也开始全面服务于社会,为广大群众提供法律咨询、法律裁决等服务。本文就场地设计、平面功能、内部空间、流线组织、建筑造型等方面探讨如何设计转型后的现代法院建筑。 相似文献
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以自蔓延高温合成(又称燃烧合成)的Ti2AlC粉体为原料,研究了不同热压温度对Ti2AlC粉体的烧结影响。实验结果表明,热压烧结Ti2AlC粉料可得到致密Ti2AlC陶瓷,在压力25MPa,保温2h的条件下,理想热压烧结温度为1400℃,热压温度〉1450℃时Ti2AlC会发生分解,并出现Ti2AlC2相;烧结温度为1400℃时Ti2AlC烧结体理论相对密度为98.1%,维氏硬度4.14GPa,断裂韧性7.86MPa·m^1/2;烧结样品的密度和断裂韧性随烧结温度升高而增大,其微观晶粒片状尺寸随烧结温度的升高而增大。 相似文献
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论述液力传动以乳化液为工作介质需解决的技术关键;液压元件的工作介质由矿物油型液压油改用乳化液的经济分析。 相似文献
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采用无焰燃烧法在500℃燃烧反应3 h并在700℃二次焙烧3、6、9 h和12 h合成了尖晶石型Li_(1.02)Ni_(0.05)Mn_(1.93)O_(4)(LNMO)正极材料,研究了焙烧时间对LNMO正极材料结构、形貌、电化学性能以及动力学性能的影响。制备的所有样品均具有LiMn2O4的尖晶石型结构,并且随着焙烧时间的延长,样品的颗粒尺寸逐渐增大,结晶性逐渐增强。焙烧时间为6 h样品(LNMO-6)展现出较为优异的电化学性能,在1 C,该样品的首次放电比容量为118.7 m A·h/g,经200次充放电循环后其容量保持率为87.0%,甚至在5 C和10 C高倍率下循环1000次后仍具有76.3%和75.5%容量保持率。循环伏安和电化学阻抗测试结果表明:样品LNMO-6具有最大的Li+扩散系数(3.74×10^(-15) cm^(2)/s)以及最低的表观活化能(22.72 k J/mol)。 相似文献
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碳含量对Ti-Al-C系燃烧合成Ti3AlC2粉体的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
实验表明在Ti—Al—C体系中,C含量对燃烧合成Ti3A1C2影响很大:C含量(原子分数)较低时(22.64%-28.07%),燃烧产物主要物相为Ti2A1C;C含量较高时(29.31%-32.79%),燃烧产物主要物相为Ti3A1C2.Ti3A1C2的燃烧合成反应温度高于Ti2A1C的燃烧温度,Ti3A1C2的生成量随燃烧反应温度升高近似呈对称分布.从反应物原料摩尔配比和热力学原理角度,探讨了不同C含量对燃烧产物组成的影响机理. 相似文献
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采用液相无焰燃烧法在500℃反应1 h、600℃二次焙烧不同时间制备锂、镍共掺杂尖晶石型Li1.05Ni0.02Mn1.93O4正极材料。焙烧不同时间制备的样品均呈现出LiMn2O4的尖晶石晶体结构且均为单相,没有任何杂质相出现。延长焙烧时间有利于晶粒发育,提高合成材料的结晶性。二次焙烧9 h合成的正极材料具有良好的循环稳定性和倍率性能,在1 C倍率的首次放电容量为102.1 mA·h/g, 500次循环后具有69.15%的容量保持率;在5 C释放出91.9 mA·h/g容量;10 C循环1 000次的容量保持率为76.35%。具有较好的循环可逆性、较小的电荷转移阻抗和较低的表观活化能。适量的锂、镍共掺杂可有效提高LiMn2O4的结构稳定性、抑制Jahn-Teller效应和缓解锰的溶解,使其具有更高的电化学性能。 相似文献
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以醋酸锂和醋酸锰为原料,葡萄糖为燃料,研究和分析了在550℃溶液燃烧合成尖晶石型LiMn2O4物质的过程、葡萄糖用量对合成LiMn2O4物质的影响,并从热力学的角度探讨了其过程.实验结果表明,仅有醋酸锂和醋酸锰的溶液燃烧合成反应为无焰燃烧,加入燃料后为有焰燃烧;在醋酸盐体系中加入葡萄糖为燃料,燃烧产物LiMn2O4的结晶程度随葡萄糖量增多而逐渐提高,但燃料太多,会使LiMn2O4发生部分热分解.当x(Li):x(Mn):x(glucose)=1:2:x,x=1.0~2.0时溶液燃烧合成可得到纯相LiMn2O4物质,x≥3.0得到主晶相为LiMn2O4的产物,x=4.0产物主晶相为贫锂尖晶石Li1-xMn2O4. 相似文献
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以硝酸铝、硝酸镁和硅酸为原料,尿素为燃料,硝酸铵为燃烧助剂,低温燃烧合成了MgO-Al_2O_3-SiO_2(MAS)玻璃粉.用DTA、XRD、TMA、SEM等研究了其析晶过程、烧结特性和介电性能.结果表明:该玻璃粉可在低于1000 ℃的温度下烧结;烧结过程中首先析出μ堇青石,然后转变成μ-堇青石;950和1000 ℃烧结的堇青石基微晶玻璃具有低的介电常数(4.00~4.96, 1 MHz)和介质损耗(约0.003, 1 MHz),高的烧结密度(>理论密度的98%),可用于电子封装领域. 相似文献
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