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11.
主要概述了目前集成电路由两维的平面集成向3维的立体集成转变过程中的主流和热点技术,包括后道封装制程中实现裸片堆叠、载体堆叠和封装体堆叠的TSV三维封装,以及前道晶圆制程中将传统的晶体管二维平面结构向三维立体结构的多栅晶体管过渡的创新技术。根据全球半导体联盟打造3D集成电路计划和目前应对垂直集成技术的工艺设备现状,展望了半导体垂直集成技术实现量产的前景。  相似文献   
12.
全光传送网络作为新基建和算力网络的坚实底座,需要从带宽驱动的管道网络向面向泛在算力业务的全光算力网络演进。首先介绍了算力网络发展演进趋势及国内运营商算力网络布局现状,随后对全光算力网络总体架构及关键创新技术进行了研究分析,在此基础上提出了推动全光算力网络发展建设的4个重要举措,打造大带宽、低时延、高可靠、高安全、灵活可调的全光算力网络,为泛在算力资源提供超强的运送服务能力,实现用户一跳接入、一跳入算。  相似文献   
13.
目前电信网间结算体系主要包括两部分—固网运营商与移动运营商间的结算,而其结算方式往往参考国外,按国外互联骨干网的网间结算通常有以下3种方式:互不结算、多边结算、双边协商结算,据此将延伸电信结算的概念引用到电力电网间结算中,以获得电力电网的网际结算思考。  相似文献   
14.
通过分析重点城市长途干线光缆进出局以及局间光缆现状,以打破传统的长途干线光缆进出局建设思路,解决重点城市进出局光缆路由隐患,缩短传输时延,形成高安全性、低时延性的光缆网为目标,对传统长途干线光缆进出局建设方式进行优化,提出了干线光缆调度机房的概念,为解决长途干线光缆在超大城市、特大城市进出局困难等问题提供行之有效的解决方案。  相似文献   
15.
3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途   总被引:2,自引:0,他引:2  
对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然.介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举...  相似文献   
16.
钢纤维混凝土在路面施工中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
赵璋 《中国科技博览》2009,(15):280-280
本文详细分析钢纤维混凝土路面优点和钢纤维混凝土的材料性能,并详细阐述了其施工工艺,供大家参考。  相似文献   
17.
二级学院教务管理工作头绪很多,教师与学生都参与其间,既是教务员的服务对象,也是教务员的管理对象。文章提出通过对教师、学生、教务员的多方位培训,让师生了解各类教务政策并积极配合教学管理工作,使得二级学院教务管理工作更为高效。  相似文献   
18.
<正> 随着世界电子信息技术的飞速发展和中国改革开放步伐的加快,中国已成为世界电子信息产品的主要生产国之一。其产业链中各环节都在“量变”的同时有了“质的飞跃”,以长江三角洲、京津环渤海地区和珠江三角洲为代表的产业布局进一步完善,体现了国务院[2000]18号文的贯彻落实,在我国出现了前所未有的半导体投资热潮和产业快速发展的良好态势。  相似文献   
19.
葛亮  伍斌  王鑫  赵璋  徐铜文 《化工学报》2019,70(10):3748-3763
MOFs作为一类具有三维孔结构的新型框架材料,在催化、储能和分离领域均有广泛的应用前景,而MOFs的水稳定性一直是限制其扩大应用的壁垒。随着水稳定性MOFs材料不断涌现以及人们对MOFs水稳定性机理认识的加深,众多的学者开始关注MOFs分离膜在水体系下物质分离的应用研究。综述了围绕MOFs分离膜在水系环境下的分离应用研究展开,概述了MOFs水稳定性的影响因素,MOFs分离膜的制备及其在染料废水处理、脱盐、重金属离子去除和离子选择性分离等领域的应用研究,并对MOFs分离膜未来发展趋势进行了展望。  相似文献   
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