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主要概述了目前集成电路由两维的平面集成向3维的立体集成转变过程中的主流和热点技术,包括后道封装制程中实现裸片堆叠、载体堆叠和封装体堆叠的TSV三维封装,以及前道晶圆制程中将传统的晶体管二维平面结构向三维立体结构的多栅晶体管过渡的创新技术。根据全球半导体联盟打造3D集成电路计划和目前应对垂直集成技术的工艺设备现状,展望了半导体垂直集成技术实现量产的前景。 相似文献
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3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途 总被引:2,自引:0,他引:2
对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然.介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举... 相似文献
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钢纤维混凝土在路面施工中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文详细分析钢纤维混凝土路面优点和钢纤维混凝土的材料性能,并详细阐述了其施工工艺,供大家参考。 相似文献
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赵璋 《电子工业专用设备》2003,32(1):3-4
<正> 随着世界电子信息技术的飞速发展和中国改革开放步伐的加快,中国已成为世界电子信息产品的主要生产国之一。其产业链中各环节都在“量变”的同时有了“质的飞跃”,以长江三角洲、京津环渤海地区和珠江三角洲为代表的产业布局进一步完善,体现了国务院[2000]18号文的贯彻落实,在我国出现了前所未有的半导体投资热潮和产业快速发展的良好态势。 相似文献
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MOFs作为一类具有三维孔结构的新型框架材料,在催化、储能和分离领域均有广泛的应用前景,而MOFs的水稳定性一直是限制其扩大应用的壁垒。随着水稳定性MOFs材料不断涌现以及人们对MOFs水稳定性机理认识的加深,众多的学者开始关注MOFs分离膜在水体系下物质分离的应用研究。综述了围绕MOFs分离膜在水系环境下的分离应用研究展开,概述了MOFs水稳定性的影响因素,MOFs分离膜的制备及其在染料废水处理、脱盐、重金属离子去除和离子选择性分离等领域的应用研究,并对MOFs分离膜未来发展趋势进行了展望。 相似文献