钯基合金热电材料研究进展

热电材料是能够利用固体内部载流子运动实现热能和电能直接相互转换的功能材料,主要为半导体合金材料。本文论述了钯掺杂对合金热电性能的影响规律,介绍了几种典型的钯基合金的晶体结构特征及其热电性能,阐述了钯基合金热电材料研究现状。     

BNi-2钎焊1Cr18Ni9Ti工艺的研究

采用钎焊接头楔形间隙图,对BNi-2钎料钎焊1Cr18Ni9Ti的最大钎焊间隙进行分析,考察BNi-2钎料钎焊1Cr18Ni9Ti的钎焊工艺及钎焊后扩散热处理工艺对最大钎焊间隙的影响。实验结果得出,BNi-2钎焊1Cr18Ni9Ti的最佳钎焊温度为1150℃,保温时间为55min;钎焊后合适的扩散热处理温度为：1000℃,保温时间为60～90min。     

镍基钎料钎焊不锈钢的钎缝组织及工艺的研究

研究了常用镍基钎料BNi-2钎焊1Cr18Nj9Ti不锈钢的钎缝组织特征和相组成以及采用扩散热处理和加压钎焊工艺对钎缝组织的影响,钎缝宽度对接头性能的影响.研究结果表明,采用合适的扩散热处理和加压钎焊工艺可以有效的消除钎缝组织中的脆性化合物相,合适的钎缝宽度可以提高钎焊接头的物理性能.     

硫化物电化学储氢材料的性能研究

硫化物电化学储氢是近年来研究的热点,本文主要介绍了镍氢电池的工作原理以及硫化物作为负极材料的储氢原理;综述了硫化物硫化铋、硫化钴、硫化银的相关研究成果,并讨论了硫化物作为镍氢电池负极的可行性以及其应用前景。     

铜合金与不锈钢的真空钎焊研究

对铜合金与不锈钢组合的喷注器结构的真空钎焊工艺进行了实验研究,确定了铜合金与不锈钢(QCr0.8和1Cr18Ni9Ti)钎焊时的温度、保温时间等最佳钎焊工艺参数。观察分析了钎焊接头的微观组织,并对接头的致密性进行了检测。研究表明,通过应用本实验研究获得的最佳工艺参数能够得到内外部质量、密封性能优良的接头。     

钯合金扩散室微束等离子焊接

本文针对钯合金扩散室的结构及焊接特点，研究了钯膜与不锈钢的微束等离子焊接工艺，通过设计合理的夹具及在钯膜表面镀镍的方法得到了气密性优良的焊接件。产品的漏率小于1×10^-9Pa·m3／S，满足扩散室低泄漏率的使用要求。     

提高化工原理课程教学质量的探讨

化工原理是化工及其相近专业的一门专业基础课。对于该门课程的教学，要根据学生的特点，从加强教师的自身建设、不断探索教学方法的改进和强化多媒体教学手段的运用等几方面来探讨，提高化工原理教学的教学质量     

钯合金钎料的研究进展

钯合金钎料在电子工业、真空多级钎焊、高温技术、燃气轮机及航空航天等诸多领域占据重要地位,对其研发及应用一直是国内外研究的热点。介绍工业生产、军工及民用等领域中常用的电子工业分级钎焊用、高温耐热型和具备特殊性能的钯基钎料,总结各个系列钎料的特点、性能及用途,评述目前国内外钯钎料研究发展中存在的问题,并对钯钎料的发展趋势进行展望。     

苹果渣发酵黄腐酸吸附铅离子的研究

以苹果渣为原料,采用连续二次固体发酵,再经碱溶酸析分离纯化后,得生化黄腐酸。检测了生化黄腐酸活性官能团,利用红外吸收光谱对结构进行了表征。在此基础上,通过单因素实验,考察了黄腐酸对重金属Pb2+的吸附效果。研究表明,pH 5.0,时间180 min,温度30℃,黄腐酸浓度2.5 g/L,苹果渣发酵黄腐酸对Pb2+的吸附量最大。     

低温木霉对灰霉的拮抗作用

研究了6种低温木霉对灰霉的拮抗作用。实验证明,在4℃,木霉可迅速占据营养和空间,当与灰霉接触时,形成明显的抑菌带,并诱导灰霉形成致密的孢子层,后形成菌核。X JTR-165可继续在灰霉菌落上生长,缠绕于灰霉菌丝上,产生指状吸器,引起灰霉菌丝的变形和消解;低温木霉也可产生抗生物质,抑制灰霉孢子萌发和生长,X JTR-165萌发抑制率达30%,抑菌圈直径>2 cm;在正常生长中,木霉不产生或产生少量的胞外几丁质酶,但与灰霉菌丝接触时,可诱导产生,X JTR-165酶活可达0.24 U/mL,产酶对寄生有协同增效作用。