一种织轴恒张力控制装置的制作

正在浆纱工艺中,需要保证织轴卷绕过程中和拖引轴之间的纱片张力恒定,即织轴的线速度V2始终跟踪拖引轴的线速度V1。这种控制可根据不断增大的织轴卷绕直径,降低收卷电机的频率来实现。如图1所示在直径D1的拖引轴上安装一个旋转增量编码器(分辨率1 024)检测拖引轴转速,将其脉冲送入S7-200PLC提供的高速计数器HC0中。在程序设计中用比较指令进行比较,当计数器的值HC0大于1时,触发接通延时定时器     

新型苯并噁嗪树脂无卤覆铜板的研制

利用含有分子量宽分布的苯并噁嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性(Td5%>350℃,T288>60min)、吸湿耐热性和较好的弯曲强度;板的韧性较好,裁板剪切时裂纹较少。     

光电印制电路板用聚合物光波导研究进展

本文首先对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点进行了详细介绍并作比较,然后对聚合物光波导材料聚甲基丙烯酸甲酯性能的提高方法进行了详尽介绍,并对聚合物光波导材料含氟聚酰亚胺的单体及合成进行了简单介绍,最后对聚合物光波导的成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

环氧-亚胺树脂研究进展

环氧树脂因其有优异的粘结性能和机械性能等而被广泛应用，但其耐热性较差、脆性大等，限制了其在高性能领域中的应用；聚酰亚胺是一类耐热性好、机械性能优异的工程塑料，用聚酰亚胺改性环氧树脂，将两的优势结合起来，可改善环氧树脂性能。介绍了几种合成环氧-亚胺树脂的方法及其树脂性能，并对其应用前景进行了展望。     

多元共聚丙烯酸酯乳液胶粘剂在FPC工业中的应用与发展

本文简要介绍了柔性印刷电路(FPC)基材及其所用胶粘剂的种类和性能,对目前国外FPC工业中乳液型丙烯酸酯胶的应用和发展作了重点概括。 在FPC基材的生产中,乳液型内烯酸酯胶较其他类型的胶有优良电性能、物理性能和加工使用性能,因此被国外著名的生产厂家采用,由此生产的FPC基材已被广泛地应用于军工和一般电子设备中。因此这种胶也将是我国FPC基材工业要采用的主要胶种之一。     

水基丙烯酸酯胶的自交联反应研究

在丙烯酸酯乳液聚合中引入环氧基和酰胺基可实现自交联,当混合单体为１００份、两种交联单体的加入量为７：６时,胶粘剂有最好的粘接性和耐焊性。本文用交联前后的红外光谱图为说明自交联反应历程,并与外加交联剂的反应型水基丙烯酸酯进行了综合性能比较。     

柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展

在22篇文献基础上综述了柔性印制电路板(FPC)的近期发展情况及柔性印制电路板用的各种树脂基胶粘剂的特点和使用要求,并对几种常用胶粘剂作了概括性的叙述。     

双烯丙基双酚A改性内扩链双马来酰亚胺研究

采用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与双酚A二酐(BPADA)反应,并以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,将所得双马来酰亚胺混合双烯丙基双酚A(BBA)制得无胶型挠性覆铜板。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、示差扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)对合成的封端聚酰亚胺树脂的结构进行了表征并测试了其性能,研究了BBA用量及加入前后对封端聚酰亚胺基膜力学性能、热性能、聚酰亚胺树脂固化性能的影响。结果表明,BBA与封端聚酰亚胺物质的量比为1∶1时,其增韧改性效果最佳。加入BBA后的薄膜在不降低热性能的情况下,力学性能提高(拉伸强度可达到67.14 MPa,弹性模量达到1 449.73 MPa,断裂伸长率最大达到6.17%)。所得两层型挠性覆铜板具有优异的耐热性、尺寸稳定性、低吸水率。     

邻甲苯双胍的合成及性能研究

以盐酸、氢氧化钠为催化剂,邻甲苯胺、双氰胺为原料,合成了一种改性双氰胺固化剂——邻甲苯双胍。讨论了盐酸的加入量及加入方式、反应温度与时间等工艺条件对产物产率的影响。用熔点测定、红外光谱和核磁共振对产物进行分析,证明合成了目标产物且纯度较高。与双氰胺相比,邻甲苯双胍能较好地溶于环氧树脂和低沸点溶剂,与环氧树脂的反应活性更高,反应温度明显降低,具有良好的中温固化性能,配制的胶粘剂贮存期并无明显缩短。     

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。