如虎添翼——轻武器瞄准装置的发展(下)

热瞄具取得进展发展概况近年来,国外夜视瞄准镜的研究重点已经从微光转向了热成像。热瞄具依靠探测目标与背景的温差来识别目标,可全天候使用,能透过某些伪装识别目标,而且受外界光线强弱、灰尘及雨雾的影     

如何确定干线放大器的实际输出和输入电平

如何确定干线放大器的实际输出和输入电平田祖德（湖南省凤凰县有线电视台）随着有线电视系统的扩大，干线传输距离不断增加，线路上需要串接好多台放大器。因此，每台宽带放大器最大输出电平必须由放大器串接后，到系统终端的非线失真系数满足系统终端互调与交扰调制失真...     

精密恒温消解仪的研制

采用干浴恒温块加热方式及WD-1型温度转换模块,7/2位双积分A/D转换器,研制了一种精密恒温消解仪。控温范围为室温至250℃,控温精密度±3℃。有60个消化孔可同时消化60个样品。用于智力碘口嚼片中碘测定的样品酸消比处理,消化温度130℃,消化时间70分钟,碘测定均值为193.2mg/kg时的标准差为2.59,变异系数1.34％,平均回收率98.4％,检测限0.2μg/L。     

基于AutoCAD的折边肘板参数化实体造型的设计与实现

肘板是钢结构中常用的连接构件,折边肘板经常用于船舶主构件的折边对接中。为了提高折边肘板建模的效率,设计了折边肘板参数化三维实体造型过程;根据造型过程,探讨了肘板轮廓参数化生成及折边信息存储方法;给出了坐标转换及折边旋转算法;研究了面向对象的程序设计方法;以AutoCAD为开发平台,VS.Net为编程环境,ObjectARX为开发工具,实现了面向对象的折边肘板参数化实体造型。     

基于FPGA的MEMS陀螺仪SAR150实时数据采集系统设计

针对传统MEMS陀螺仪输出信息为模拟量且易受干扰、噪声较大的问题,结合SAR150陀螺仪可以直接输出数字信号的特点,提出了一种新型的数字陀螺仪实时数据采集系统;该系统以FPGA为主控制器,通过SPI接口完成对MEMS陀螺仪SAR150的控制与数据的传输,实现了对陀螺仪输出信号的采集、实时传输及存储;通过将所研制的数据采集系统应用于SAR150陀螺仪测量角速率实验,并对测得数据进行误差分析,实验结果表明:数据采集系统采集输出的角速率值与理论值的绝对误差标准差均小于0.2°/s;且该系统的可靠性高、实时性好,为后续的陀螺仪测试及标定奠定了基础,有一定的工程应用价值。     

基于叶片形态特征的葡萄品种自动识别

葡萄在全世界种植范围较广,葡萄品种识别对葡萄资源统计、新品种鉴定及遗传资源保护都有重要意义。以成熟叶片为基本材料,不变矩、面积、周长、主叶脉长度和叶柄长度等11维特征向量为基础数据,采用叶片特征选择、图像处理、特征值提取、建立分类模型等方法,运用国际葡萄与葡萄酒组织形态分类方法和改进的欧式距离等技术开发一个基于葡萄叶片数字图像的葡萄品种自动识别软件。共测试17种酿酒和3种野生葡萄,识别率达87%。该方法具有自动化、识别速度快、花费低、省时省力等特点,可应用于葡萄病虫害的识别、杂交新品种双亲的判定等。     

TiO2/MOFs的制备及污染物降解现状

TiO2是较为成熟的半导体光催化材料,但因TiO2分散性差、量子利用率低、比表面积小、难回收等问题难以工业化.多孔金属有机框架(MOFs)的引入可增强TiO2/MOFs复合材料的光吸收性能,提高电子-空穴对分离效率和提高回收率.基于TiO2/MOFs制备时前驱体添加顺序不同,综述了TiO2/MOFs的3种制备方法(即Ship-in-a-bottle法、Bottle-around-ship法、One-pot法)及TiO2/MOFs光催化机理与性能影响因素,并探讨不同MOFs与TiO2结合的作用机理.最后,对TiO2/MOFs存在的问题提出建议.     

热处理工艺对BT9合金疲劳和高温持久性能的影响

本文研究了不同的热处理工艺对BT9钛合金的疲劳寿命和高温持久强度的影响,并对其组织、断口进行了光学和电子金相分析。指出了获得良好的综合机械性能的热处理工艺,并讨论了在不同区域内疲劳裂纹扩展的方式。     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.