固结磨料抛光垫的凸起图案对其加工性能的影响

抛光垫是化学机械抛光中的重要组成部分,其磨损均匀性能是影响加工后工件平面度的重要因素。本文比较了具有优化凸起图案的固结磨料抛光垫、凸起均布的固结磨料抛光垫和聚氨酯抛光垫的研磨抛光性能,结果表明:利用优化凸起图案的固结磨料抛光垫加工,可以得到更加优异且稳定的表面质量,材料去除效率远高于聚氨脂抛光垫游离磨料的加工方式。     

塑料组合构件高效超声波焊接的仿真与实验

运用ANSYS软件热力耦合模块,建立尼龙材质塑料组合构件超声波焊接温度场参数化模型,进行热力学分析与温度场模拟,发现在焊接压力400N、超声振幅30μm和焊接时间0.5s下,塑料组合构件有0.2mm厚度的部分达到了280℃,发生了熔化。基于汽车电子驻车制动系统中的电机齿轮单元塑料组合构件的超声波焊接技术,设计夹心式压电换能器、振幅增大装置等部件,构建高效、可靠超声波焊接加工振动系统。以拉脱性能为指标进行焊接参数正交实验,得到优化工艺参数组合为触发压力560N、焊接压力800N、焊接深度0.75mm,相应的拉脱力达到1 254N,验证了塑料组合构件超声波焊接方法的良好加工效果及固接可靠性。     

电解复合超声频振动微细加工机理与试验研究

进行了电解复合超声频振动加工微结构的基础试验,分析了微电流电解过程钝化现象,研究了超声频振动冲击波及负压空化作用消除电解钝化作用机理。分析了电解加工方式与超声频振动协调同步方法,设计和构造了微细电解复合压电式超声频振动微细加工系统。利用微细特种加工技术制作各类截面形状、尺寸的微细阴极。进行了多种材料微结构的复合加工试验,并验证了电解复合超声频振动方法实现微细加工可行性与技术优势,研究了应用该工艺进行微结构加工的工艺特性。     

固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型

在对研磨抛光过程作出适当简化的基础上，推导出了固结磨料研具研磨抛光工件的去除速率模型，并进行了数值模拟。结果表明：固结磨料研磨加工时的去除速率不仅与工件的材质有关，还与固结磨料研磨盘的结构与加工参数相关；去除速率与相对速度V成正比，与压力的3／2次方成正比，与磨料直径成反比，并随着凸起间距的增加而下降。     

整体叶轮数控展成电解加工分析

数控展成电解加工整体叶轮可以大大提高加工柔性，适合加工种类多、需求少、难加工的整体叶轮，减少整体叶轮加工的成本。通过对数控展成电解加工整体叶轮时的成形规律进行研究，得出加工中存在的理论误差，提出的改进方案消除了部分加工误差。     

整体叶轮数控展成电解加工的数据处理及编程

分析了扭曲叶片整体叶轮的加工现状，介绍了扭曲叶片整体叶轮数控展成电解加工的数据处理方法，给出数控加工多轴联动参数的计算方法，编写了计算机辅助编程软件，可自动生成用于实际加工的数控指令，并通过加工试验生产出合格零件。     

材料特性对亲水性固结磨料研磨垫加工性能的影响

为研究材料特性对亲水性固结磨料研磨垫的加工性能影响,本文研究了K9玻璃和硅片两种材料在不同加工顺序下研磨过程中的声发射信号和摩擦系数特征,采用扫描电镜分析磨屑的尺寸与形态.结果表明:不同加工顺序下工件的材料去除速率差别很大.与直接研磨硅片相比,先研磨K9玻璃再研磨硅片,硅片的材料去除速率大幅下降;相反,先研磨硅片再研磨K9玻璃,与直接研磨K9玻璃相比,K9玻璃的材料去除速率变化不大.无论采用哪种加工顺序,后研磨的工件表面粗糙度均比直接研磨的同种工件要大.扫描电镜的分析表明,硅片的磨屑尺寸集中在600 nm~1.5μm,磨屑大部分都棱角完整;而K9玻璃的磨屑尺寸集中在300 nm~500 nm左右,无明显棱角.硅片磨屑较大的尺寸与完整的棱角促进了研磨垫的自修正过程,所以硅片这类脆性较大的材料有利于研磨垫的自修正过程.     

新疆淖毛湖煤田钻探施工的若干问题

煤田钻探施工中常遇缩径、涌水、渗漏等问题,若不及时解决不仅影响施工进度,而且严重影响钻井安全。着重从泥浆的设计配置、净化等几方面来解决上述问题。     

造船门式起重机主梁合拢工装

<正>0引言随着国家船舶和海工业的快速发展,对起重机的起重能力、跨度等提出越来越高的要求。当门式起重机跨度较大时,主梁长度较长,给运输带来了困难,此时需将主梁进行分段,再到现场进行组装[1]。主梁现场组装后需要进行合拢缝的焊接、NDT检测、涂装等工作。因此,主梁现场合拢的合理施工直接影响着起重机的制作周期和成本。某船厂900 t×226 m造船门式起重机主梁总长度为237 m,根据工厂作业能力及运输条件,分为     

固结磨料研磨垫孔隙结构对其加工性能的影响

为了解决铜在研磨过程中铜屑黏附减小了容屑空间,易导致研磨垫钝化问题,本文尝试在亲水性固结磨料研磨垫（FAP）内部添加硫酸镁晶体,利用硫酸镁晶体遇水溶解的特性,在研磨垫表面制造不同特征的孔隙。实验在FAP中添加粒径为8目、170目、500目的硫酸镁晶体制造了3种不同孔隙分布的研磨垫,研究了不同加工参数下FAP研磨铜片时的材料去除速率、摩擦系数、表面形貌及磨屑特征。结果表明,仅含170目硫酸镁的FAP与含8目和500目硫酸镁、质量分数分别为5%和10%的FAP在研磨过程中出现了不同程度的钝化,而FAP表现出良好的自修整性能,研磨过程摩擦系数较大且保持平稳;在研磨液流量为60 ml/min时,其材料去除速率为4.46 μm/min,表面粗糙度R_a为159 nm。