宽带码分多址系统无线资源管理的最优实现

本文通过定性分析宽带码分多址（WCDMA）系统的业务吞吐量的最大化,推导出了WCDMA系统无线资源管理的两种最优化方案,第一种是用户以相同的速率传输数据,在每信道发射功率受限条件下分配最小的功率给用户;第二种是在总发射功率受限制条件下分配给用户不同的传输速率。文章最后通过实际系统的分析比较了这两种方案的实现效果。     

压载水灭菌紫外灯电源的热设计与实现

针对压载水灭菌紫外灯电源的热设计要求,采用风冷散热的设计思路,以SolidWorks三维软件进行整体结构布局设计,再利用FloEFD热仿真软件进行热耗功率仿真,较好地解决了电源机箱的整流桥、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等器件的散热问题。整个方案具有设计合理、紧凑、可靠性高的优点。最后通过试验,验证了整个机箱热设计的合理性和FloEFD热仿真软件的实用性。     

近期专利到期药物及中间体的开发（三）

是新型非甾体消炎药物，镇痛消炎效果优于萘普生，且合成技术简单，无需萘普生等药物那样对映体繁复拆分。适用于风湿性关节炎、类风湿性关节炎、骨关节炎、软组织损伤、僵直性脊柱炎、各类风湿病、痛经和月经前综合症及各种中度疼痛和发热症状。     

近期专利到期药物及中间体的开发（四）

27、头孢布烯(Ceftibuten／Cedex)头孢布烯又名头孢噻腾、头孢布坦、先力腾Cechx，为第三代口服头孢类抗生素，它对β-内酰胺酶具高度稳定性，反式头孢布烯的抗菌活性为顺式头孢布烯的1／4～1／8。头孢布烯对多种革兰氏阳性和阴性细菌有效，但是对葡萄球菌、肠球菌、假单孢菌及大部分厌氧菌缺乏活性。主要用于治疗敏感菌引起的呼吸系统感染，如咽炎、扁桃体炎、支气管炎、成人急性鼻窦炎、儿童中耳炎、尿路感染及无合症淋病。     

新颖远传水表及用户数据收集与处理

以实际工程应用为背景,介绍了一种由新颖的远传水表构成的集抄系统及用户数据收集与处理方法等关键技术。该水表采用独特的传感装置,具有精确、无积累误差、能耗小等特点,同时,用户数据处理方法采用了模糊处理方式,使电脑产生的数据与用户水表的读数相一致。     

浅析沥青路面的早期破损及防护

通过对沥青路面的几种主要破坏形式及其形成原因进行论述,分析沥青路面早期破坏的原因,提出沥青路面早期破坏的防护措施。     

基于重叠变换的CDMA Overlay系统窄带干扰抑制

研究了如何利用既有快速实现算法,又有良好滤波性能的重叠变换来分辨并抑制扩增信号中的窄带干扰。首先分析了重叠变换的工作原理,然后在此基础上设计基于重叠变换的窄带干扰抑制接收机,最后对该收机在CD－MA Overlay系统中抑制干扰的性能进行了仿真分析。     

使用OICQ防人之心不可无

ＯＩＣＱ是目前国内使用最广泛的聊天软件，据称使用者已突破千万，大凡上网之人，无论是哪个级别的网民，除了电子信箱之外，恐怕都有一个 ＱＱ号，甚至有人把它印到名片上。然而 ＯＩＣＱ自身存在着太多的安全问题，让人不得不遗憾：首先是使用明文传输，不法分子可监听甚至截获信息，其次不检查数据大小，容易造成缓冲溢出的问题，另外就是新版 ＯＩＣＱ聊天记录虽经加密，但用专业工具仍可以轻松解密阅读。 网上聊天之所以得到许多人的喜爱，主要是摆脱了传统谈话聊天面对面的拘束，利用网络进行传送信息，大家彼此不能见面，也不闻其…     

纤维增强树脂复合材料3D打印流场分析与仿真

以纤维增强树脂基复合材料为研究对象,该材料由碳纤维和聚乳酸高分子材料复合而成。利用ANSYS CFX软件模块,对复合材料的流体状态和压力场进行了数值仿真,探究了以熔融沉积(FDM) 3D打印工艺制备纤维增强复合材料的流动特性和打印机理。首先,结合纤维增强复合材料的流动和受力规律,建立了打印流道及复合材料的三维模型;其次,描述了用于数值仿真复合材料的参数,得到了纤维增强树脂复合材料熔融成型时内部流场状态和界面压力分布,并进行了分析讨论;最后,通过实验验证了3D打印用于纤维增强树脂复合材料成型制造的可行性。研究结果为纤维增强树脂基复合材料的3D打印应用提供了必要的仿真与实验基础。     

激光粉末床熔融成形AlSi10Mg铝合金复杂流道构件研究

采用激光粉末床熔融技术制备不同截面与截面尺寸的长直流道试样以及复杂流道产品。研究结果表明,当流道截面尺寸小于2 mm时,激光粉末床熔融成形后流道的收缩而对残余粉末进行挤压,这将导致流道内残余粉末难以完全清除。此外,随着流道截面的增大,圆形流道上表面结合处呈现出表面质量变差的现象,而屋脊形截面流道由于倾斜角度保持不变而呈现较好的成形质量及尺寸精度。激光深穿透至非成形区粉末是造成流道上部区域粘附粉末颗粒的重要原因,而通过磨粒流、高压气流及水流等方式可以对其去除。结果表明,基于激光粉末床熔融技术设计与成形的复杂流道散热元件经X射线检测和计算机断层成像检测均无裂纹及残余粉末,并通过了2 MPa压力、保压5 min的耐压检测。最后,初步构建了复杂流道类构件的“设计—成形—检测”一体化流程。