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采用8羟基喹啉的碱性水溶液,分别通过循环伏安法和恒电位法在镍基体上电沉积制备了聚8羟基喹啉薄膜。探讨了2种方法制备聚8羟基喹啉薄膜的电化学行为,并对比研究了不同方法所得试样的表面形貌和耐蚀性。结果表明,循环伏安法电沉积聚8羟基喹啉的氧化峰为0.563 V和0.481 V,还原峰则位于0.318 V;恒电位法电沉积聚8羟基喹啉包含聚合物成核和长大2个过程。恒电位法所得聚8羟基喹啉薄膜较循环伏安法所得膜更平整,耐蚀性更好。聚8羟基喹啉薄膜增大了基体表面的电荷转移电阻,隔绝了腐蚀介质,从而有效增强了镍基体的耐蚀性。 相似文献
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采用循环伏安法在镀镍工件表面制备聚8-羟基喹啉–苯酚复合薄膜。研究了8-羟基喹啉和苯酚的浓度比、单体总浓度、氢氧化钠浓度、扫描速率和循环次数对复合薄膜耐蚀性的影响。分别采用盐水浸泡试验(时间1周)、三氯化铁缝隙试验、Tafel极化曲线法对比研究了聚8-羟基喹啉–苯酚复合薄膜、聚8-羟基喹啉薄膜和空白工件的耐蚀性。采用红外光谱仪、扫描电镜对所得复合薄膜的表面成分和形貌进行表征。电沉积复合膜的最佳工艺条件为:8-羟基喹啉和苯酚的浓度比1∶30,单体总浓度0.021 mol/L,Na OH浓度0.8 mol/L,扫描速率100 m V/s,循环次数6,室温。在最佳工艺条件下制备的聚8-羟基喹啉–苯酚复合薄膜的腐蚀电位、腐蚀速率分别为-0.277 0 V和4.54×10-4 g/(m2·h),耐蚀性优于聚8-羟基喹啉膜,远优于空白镀镍工件。 相似文献
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