水下搅拌摩擦加工制备CoCrFeNiMn/6061Al复合材料组织和性能研究

采用水下搅拌摩擦加工制备CoCrFeNiMn高熵合金颗粒增强6061-T6基复合材料,研究了时效热处理对CoCrFeNiMn/6061Al复合材料微观组织、显微硬度和磨损性能的影响。采用扫描电镜和电子背散射衍射技术对复合材料的微观组织进行了表征,采用显微硬度和磨损实验对复合材料的性能进行了评价。结果表明,经5道次搅拌摩擦加工后,CoCrFeNiMn高熵合金颗粒均匀分布在Al基体中,且与基体界面结合良好,无明显扩散层。时效热处理后,CoCrFeNiMn高熵合金颗粒与基体界面出现厚度约为200 nm的扩散层,复合材料的平均显微硬度达到120.0 HV,比Al基体提高了27.7%。与Al基体相比,复合材料的平均摩擦因数从0.4491升高至0.4855。时效热处理后,复合材料的平均摩擦因数降低至0.3188,主要磨损机制为磨粒磨损。     

化解浙江省房地产市场流动性风险的思考与建议——创新运用REITs并构建房地产做市机制

基于对浙江省2022年土地及房地产市场的研究分析,认为须高度重视目前面临的“政府卖地难、企业卖房难、城投自兜底”问题,打破消费、投资、生产需求不足障碍,防范房地产资产流动性紧缺带来的多重风险。下一阶段,建议从资产流动性供给的“多维度开源”切入,探索“结构性金融工具运用”“房地产做市机制构建”两条路径,进一步促进房地产资产流动性回升,提振大宗消费信心。     

薄带连铸亚快速凝固过程热模拟技术开发

利用自主开发的薄带连铸亚快速凝固工艺过程热模拟试验装备,实现了薄带连铸亚快速凝固工艺过程的模拟,得到钢水—基体界面传热曲线和铸带样品.在模拟的亚快速凝固条件的冷却速度(二次枝晶臂间距)、铸态凝固组织、室温微观组织、界面传热等特征参数上与薄带连铸工业化产线具有物理本质上的相似性.该热模拟技术仅需钢水量5～10 kg,可实现薄带连铸新钢种的开发、可浇铸性研究、工艺参数优化、表面质量及力学性能研究等工作,在大大降低研发试验成本的同时,大大缩短产品研发周期,提升研发效率.相比较其他技术,该热模拟技术经过三代发展已日臻成熟,检测手段齐全、控制精度高、功能丰富,配置不同模块,还可用于板坯、薄板坯、方坯、圆坯等连铸过程的热模拟试验研究.     

拉坯速度对结晶器内钢液流动和温度分布的影响

针对板坯连铸过程,建立了钢液流动、传热、凝固的三维耦合数值计算程序,计算分析了拉坯速度对结晶器内钢液的流动、凝固特征的影响.计算结果表明,拉坯速度对流动的影响主要表现在宏观速度的大小上,不会影响流动的形态.但对传热和凝固过程有重要影响,直接影响到凝固终点的位置.凝固终点的长度与拉坯速度成正比关系.     

共焦激光扫描显微镜及其在钢铁相变原位观察中的应用

介绍了宝钢研究院共焦激光扫描显微镜(Confocal Laser Scanning Microscopy,CLSM)的结构及其工作原理,在此基础上通过Fe-C二元合金凝固、奥氏体不锈钢凝固、低碳钢中高温铁素体(δ)←→奥氏体(γ)相变界面稳定性、AISI304不锈钢加热过程中δ相的形核与生长、AISI304不锈钢冷却过程中δ→γ相变等典型实例描述了CLSM在钢铁相变原位观察中的应用情况.表明CLSM在研究钢铁材料的凝固、固态相变、夹杂运动等方面具有无与伦比的优势与应用前景.     

陆西凹陷马北斜坡有效储层预测

陆西凹陷马北斜坡带发育2套有效储层:下白垩统九佛堂组上段(K1jfu)薄层砂体和九佛堂组下段(K1jfL)火山碎屑岩。针对K1jfu薄层砂体,由于储集层与上、下围岩速度差异较小,常规波阻抗反演难以识别,通过敏感性分析发现,深侧向电阻率测井曲线对薄层砂体响应敏感,利用曲线重构技术将深侧向电阻率拟合成声波时差,再进行波阻抗反演,提高了薄层砂体分辨能力,并精确雕刻出多个砂体。对于K1jfL火山碎屑岩,采用多属性分析、RGB颜色融合技术,刻画了火山碎屑岩的分布范围,并预测了裂缝发育区。利用研究结果进行井位部署和储量计算,获得了较好的应用效果,并建立了一套适合该区的有效储层预测技术,指导了辽河外围其他凹陷的储层预测。     

薄板坯连铸连轧新概念

本文阐述了薄板连铸连轧新概念，即以高质、高产、低耗为目标，适当增加薄板坯连铸的出口厚度，尽量采用形式简单的结晶器，普遍采用软压下和减薄技术，以及充分利用在常规流程中已证明的成熟技术。     

ZED—204电子多臂机的设计原理分析

电子多臂机是一种应用微机来控制多臂机花纹控制机构的开口装置，与传统机械相比较，电子多臂机更换花型十分方便，大大简化了花样准备工作，并几乎无限地增加了织物的纬循环数，可以得到传统上机方法难获得的织物，具有很强的新产品开发能力和市场的竞争力，市场前景良好。     

基于90 nm InP HEMT工艺的220 GHz功率放大器设计

基于90 nm InP HEMT工艺,设计了一款220 GHz功率放大器太赫兹单片集成电路,该放大器采用片上威尔金森功分器结构实现了两路五级共源放大器的功率合成。在片测试结果表明,200~230 GHz频率范围内,功率放大器小信号增益平均值18 dB。频率为210~230 GHz范围内该MMIC放大器饱和输出功率优于15.8 mW,在223 GHz时最高输出功率达到20.9 mW,放大器芯片尺寸为2.18 mm×2.40 mm。     

基于有限元的电脑双针筒袜机成圈机件弹性动力学分析

针对国产电脑双针筒袜机机械设计缺乏对关键机构的理论研究,着重对该机成圈机件进行弹性动力学研究。分析成圈机件间接触碰撞时的受力情况,结合有限元分析软件对成圈机构进行运动仿真,并通过实验分析方法验证其仿真结果的正确性,较好地解决了双针筒袜机成圈机件的弹性动力学问题。