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利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能 总被引:1,自引:0,他引:1
本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片S、M、L三种规格,研制出了壳温变化小于0.5℃,相对误差小于2.31%的恒定壳温电学法IC热阻测试系统,获得了24种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性,定量分析了同种样品,不同厂家封装的热阻差别;芯片面积对热阻的影响;粘片工艺对热阻的影响;背面金属化对热阻的影响。本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较,电学法与红外法热阻比较,说明研究成果有很好的 相似文献
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实现高速光纤通信的主要技术方案 总被引:1,自引:0,他引:1
实现高速光纤通信的方案有多种;电时分复用(ETDM)、波分复用(WDM)、光时分复用(OTDM),光孤子传输以及它们的组合等。由于EDFA(掺饵光纤放大器)本身具有Tbit/s致信号的处理能力,因此,以EDFA为代表的光放大技术的研制成功和应用,使这些技术方案将显示出更加美好的前景。 相似文献
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本文介绍了Xilinx Foundation F3.1开发平台的特点和组成,以及基于该平台的FPGA设计流程,重点研究了如何有效利用该平台进行系统级芯片和高速电路的设计,并给出LVDS通讯模块的设计实例。 相似文献
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中国智能网3号样机系统通过中审 总被引:1,自引:0,他引:1
由北京邮电大学程控交换与通信网国家重点实验室研制的,由国家863重大项目资助,遵照IN(智能网)CS-2标准开发出了新一代智能同样机──CIN03系统,最近通过863专家组的中期检查.专家组在听取了项目负责人的系统汇报后,经实地考察一致认为该项目按计划进展顺利,CIN03样机属国内领先,其中智能同业务生成环境子系统已达国际同期水平.为便于读者了解该系统的情况,下面简要介绍一下INCS-2及CIN03系统的主要性能。一.INCS-2简介INCS-2标准是1997年9月ITU-T正式批准的关于智能网设备开发和研制的新建议.CS-2标准除了… 相似文献
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由于岩质边坡结构在深度与广度或微观与宏观方面所表现出来复杂性,使得现代高精度数值计算方法的发展同计算参数选择方面的停滞不前,形成了显而易见的矛盾。为提高岩土高边坡稳定分析数值计算成果的可靠度。以岩土力学连续介质理论为基础,在通过大量的微观测试和室内外物理力学试验。并结合工程类比法和专家意见,提出了确定软弱夹层物理力学参数的综合分析方法。该方法经工程实际应用,表明其计算成果真实可信,对准确分析边坡破 相似文献
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提出了ATM网上兼容图象编码所面临的一些问题,着重研究了实现兼容编码的图象信号的分解方法与图象信号等级格式的关系以及它们对解码端综合器的影响。 相似文献