基于SOM和BP神经网络的入侵检测模型研究

1模型描述 本文中我们提出一个基于SOM和BP两种神经网络的网络入侵异常检测模型,利用SOM网络的自组织特性对网络数据流量强度进行建模和聚类,利用BP网络进行入侵企图的识别.模型的流程图如图1所示.     

纳米氧化铝/环氧树脂/二氨基二苯砜复合体系性能研究

对纳米氧化铝(nano-Al2O3)/环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)体系的性能进行了研究,考察了nano-Al2O3用量及制备工艺对复合材料力学性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)观察了nano-Al2O3/EP/DDS复合材料的断面形貌。结果表明:当w(nano-Al2O3)=5份时,复合材料的力学性能相对最高;经偶联剂和超声波分散处理后制取的nano-Al2O3/EP/DDS复合材料,其力学性能最好,高温剪切强度提高了4.01MPa,弯曲强度提高了7.63MPa,弯曲挠度提高了0.65mm,拉伸强度提高了9.30MPa,断裂伸长率提高了2.04%;SEM分析结果表明,一定量的nano-Al2O3可以明显提高EP的韧性。     

差异教学法在文科专业《计算机基础》教学中的应用研究

针对全国计算机等级考试的基础课程,以差异教学思想为指导,借鉴国内外关于差异教学和教学设计的最新的应用研究成果和理论,研究出一套较有效的差异教学设计方案以期能够更好的适应学生各方面差异,促进学生个性化发展,满足学生的学习需求,使每个学生在原有基础上得到最大限度的发展。     

中空45钢棒材摩擦焊接工艺研究

为了改善大直径中空45~#钢棒材的连续驱动摩擦焊接性,采用二级加压方法进行了外径42 mm,内径26 mm的45~#钢连续驱动摩擦焊接.试验结果表明,焊接热输入随着摩擦时间、旋转速度的增大而增大,当摩擦时间较短、旋转速度较低时,采用较大的顶锻力、二级摩擦力不能显著增加焊接热输入,导致无法顶锻,产生严重的焊接缺陷.对于无缺陷接头,接头最大强度系数达到80.9%,接头中未发现熔化现象,焊缝发生动态再结晶,热机影响区和部分正火区出现魏氏体组织.接头冲击试验发现,力学性能优异的接头薄弱区位于部分正火区,而焊接热输入较高的接头薄弱区位于热机影响区.焊接热输入较低难于获得缺陷的焊接接头,焊接热输入过大显著降低接头力学性能.     

AZ31镁合金薄板的无针搅拌摩擦加工

目的 研究有针、无针搅拌摩擦加工对AZ31镁合金薄板的微观组织和力学性能的影响。方法 通过搅拌摩擦加工技术（FSP）以不同的转速对AZ31镁合金薄板进行加工,采用拉伸试验机、金相显微镜、UMT摩擦磨损试验机、维氏硬度机对无针搅拌加工后的AZ31镁合金加工表面的晶粒形貌、拉伸性能、磨损性能和硬度进行研究分析,并与同转速有针搅拌进行比较。结果 无针条件下与同转速下的有针搅拌相比,焊缝表面更加细密、美观,无针加工下焊缝的抗拉强度最大为242MPa,测得的维氏硬度最大为97.6HV,且焊缝的平均摩擦因数最小,为0.31。结论 无针时FSP镁合金焊缝的抗拉强度随刀具转速的提高而增大;焊缝的硬度与镁合金母材相比有明显的提高,且随刀具转速的提高,维氏硬度值逐渐降低;无针条件下获得的AZ31镁合金焊缝的平均摩擦因数随刀具转速的增加而增大,与同转速时有针条件下获得的焊缝的平均摩擦因数相比,无针时获得的焊缝平均摩擦因数明显更高;无针时获得的焊缝表面的晶粒尺寸随转速的增加而增大。     

大豆经济系数试验研究初报

一、试验目的作物经济系数的高低是决定作物产量高低的重要因素之一.在作物总生产力(即生物产量,粮谷作物和油料作物一般不计算根)高,经济系数也高的情况下,单位面积籽粒产量也必然是高的。提高作物经济系数已经成为作物育种的重要目标和作物高产栽培的重要环节。为了     

水泥混凝土拌和设备的使用控制技术

水泥混凝土在房屋建筑、公路桥梁和地下空间等结构中被广泛使用.混凝土拌和设备是一种生产效率高、生产标号稳定、质量可靠的混凝土专用机械设备.文章介绍了混凝土搅拌机的类别,分析了双卧轴混凝土拌和设备的技术控制要点、使用注意事项、检查和保养要点,以提高混凝土结构的质量.     

FPGA中嵌入式存储器模块的设计

本文设计了一种基于0.13微米CMOS工艺的FPGA芯片中的嵌入式存储器模块.该容量为18Kh的同步双端口存储模块,可以配置成为只读存储器或静态随机存储器,每个端口有6种数据宽度、3种写操作模式可供选择.采用行为级与晶体管级协同仿真的方法,同时完成模块的功能验证和时序参数的提取.全定制的核心版图经过自动布局布线工具的包装,最终产生适用于特定FPGA芯片的完整版图.     

改型K21合金高温拉伸强度研究

对经真空熔炼浇注的改型K21合金分别在室温、800℃、900℃和950℃下进行拉伸试验.结果表明：改型K21合金的抗拉强度（σb）从室温的612.5 MPa增大到800℃的805 MPa,呈逐渐增大的趋势,800℃的抗拉强度具有较高值.900℃的瞬时抗拉强度下降为615 MPa,与室温相当,950℃下降加速.伸长率从室温的7.0%降低为900℃的1.2%,呈逐渐降低的趋势,950℃时伸长率为2.2%,稍稍有所提高.因此,在低于900℃时,改型K21合金具有较好的强度,可作为900℃以下温度范围内的等温锻造用模具材料.     

浅谈云计算与信息系统仿真

本文主要对云计算相关知识进行了简介,并从应用模式和关键技术两个方面探讨了云计算在信息系统仿真中的应用。