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21.
电渗析法再生化学镀镍老化液的实验研究 总被引:4,自引:0,他引:4
应用电渗析技术,再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。在采用非均相离子交换膜条件下,考察了4种工艺条件对电渗析的选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件,在去除副产物的同时限制了有效物质的流失。 相似文献
22.
采用液相法,在以硅片为阳极的工艺条件下沉积了一层DLC薄膜。通过Raman和FFIR光谱的分析,证实了该薄膜为含氢类金刚石薄膜(a-C:H)。并且对薄膜的交流阻抗谱(EIS)进行了测试和分析,确定该膜有非常高的阻抗值和良好的耐蚀性。 相似文献
23.
采用Ca2+和Fe3+作为沉淀剂分离HPO32-和H2PO2-,研究了Ca2+和Fe3+的加入量、反应温度和陈化时间对分离效果的影响。结果表明,Ca2+作为沉淀剂时,[Ca2+]/[HPO32-]=0.94,处理温度50℃,陈化时间5h条件下HPO23-去除率达到93.1%,而H2PO2-的损失率为1.06%。Fe3+作为沉淀剂时,[Fe3+]/[HPO23-]=1.02,室温下处理,陈化时间6h条件下HPO32-去除率达到75.4%,而H2PO2-的损失率为10.6%。 相似文献
24.
25.
稀土可有效改善化学镀Ni-Cu-P层的硬度、耐蚀性能,目前,对此研究还不够深入。在Ni-Cu-P化学镀液中引入不同含量的Ce4+,采用金相显微镜和电子能谱分析了所得Ni-Cu-P镀层的表面形貌和成分,利用极化曲线和交流阻抗谱考察了Ce4+对Ni-Cu-P镀层在室温海水中的耐蚀性能的影响。结果表明,加入Ce4+能减少Ni-Cu-P镀层的缺陷,使晶粒细化,镀层表面平整;镀层中不含Ce,Ce4+促进了镀层的非晶态化程度,从而提高了其耐蚀性;镀层的自腐蚀电位比紫铜基材的低,自腐蚀电流密度远小于紫铜基材,添加Ce4+能提高Ni-Cu-P镀层的耐蚀性,其自腐蚀电流密度低于未加稀土所得的镀层。 相似文献
26.
27.
28.
29.
热处理对化学镀Ni—P镀层性能的影响 总被引:10,自引:0,他引:10
用显微硬度分析、划痕分析和浸泡实验等,研究了高、中磷含量的NiP镀层在不同热处理条件下的性能变化规律,考察了退火温度和磷含量对镀层的耐蚀性、硬度和结合力的影响;考察了真空热处理和空气中普通热处理对镀层耐蚀性的影响。结果表明,在铸态(非晶态)下和经600℃以上高温热处理的镀层耐蚀性能优异,而经400~600℃热处理的镀层硬度较高;在酸性介质中,磷含量越高,镀层耐蚀性越好,在中性介质中则相反。 相似文献
30.