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31.
本文分析标准模型中包括t及c夸克中间态的蝌蚪图对K~0→2π的振幅及ε′/s的贡献。结果表明它的贡献很可能是主要的。在对K~0波函数贡献的夸克相对动量割断取合理的数值时,它有可能给出足够的△l=1/2增强。不过,如果CP破坏全部起源于小林-益川相,得到的|ε′/s|偏大,或许可以假定ε主要起源于超弱CP破坏来克服这一困难。 相似文献
32.
In this paper, we characterize when the Toeplitz operator Tf and the Hankel operator Hg commute on the Hardy space of the bidisk. For certain types of bounded symbols f and g, we give a necessary and sufficient condition on the symbols to guarantee TfHg = HgTf. 相似文献
33.
34.
High-voltage super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor with a partial lightly doped pillar
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A novel super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor(SJ-LDMOS) with a partial lightly doped P pillar(PD) is proposed.Firstly,the reduction in the partial P pillar charges ensures the charge balance and suppresses the substrate-assisted depletion effect.Secondly,the new electric field peak produced by the P/P-junction modulates the surface electric field distribution.Both of these result in a high breakdown voltage(BV).In addition,due to the same conduction paths,the specific on-resistance(R on,sp) of the PD SJ-LDMOS is approximately identical to the conventional SJ-LDMOS.Simulation results indicate that the average value of the surface lateral electric field of the PD SJ-LDMOS reaches 20V/μm at a 15μm drift length,resulting in a BV of 300V. 相似文献
35.
A low on-resistance buried current path SOI p-channel LDMOS compatible with n-channel LDMOS
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A novel low specific on-resistance(R on,sp) silicon-on-insulator(SOI) p-channel lateral double-diffused metal-oxide semiconductor(pLDMOS) compatible with high voltage(HV) n-channel LDMOS(nLDMOS) is proposed.The pLDMOS is built in the N-type SOI layer with a buried P-type layer acting as a current conduction path in the on-state(BP SOI pLDMOS).Its superior compatibility with the HV nLDMOS and low voltage(LV) complementary metal-oxide semiconductor(CMOS) circuitry which are formed on the N-SOI layer can be obtained.In the off-state the P-buried layer built in the NSOI layer causes multiple depletion and electric field reshaping,leading to an enhanced(reduced) surface field(RESURF) effect.The proposed BP SOI pLDMOS achieves not only an improved breakdown voltage(BV) but also a significantly reduced Ron,sp.The BV of the BP SOI pLDMOS increases to 319 V from 215 V of the conventional SOI pLDMOS at the same half cell pitch of 25 μm,and R on,sp decreases from 157 mΩ·cm2 to 55 mΩ·cm2.Compared with the PW SOI pLDMOS,the BP SOI pLDMOS also reduces the R on,sp by 34% with almost the same BV. 相似文献
36.
为了探索碳载体材料结构对于硫的电化学性能的影响,本文通过高温固相法将升华硫与石墨烯、导电炭黑、多孔碳等三种不同结构的碳载体材料复合,制备得到硫含量相近的三种硫碳复合材料. 通过电镜扫描、低温氮吸附、X射线衍射等方法,对所制备的硫碳复合材料的结构和硫的分布状态进行了表征和分析. 并进一步对三种复合材料进行了电化学性能测试,结果表明,硫负载到多孔碳中的电化学性能最好,其初始放电比容量达到了1623.2 mA·h·g-1,循环100周之后,其放电比容量仍能保持在845 mA·h·g-1. 这主要因为相比于石墨烯的层状结构和导电炭黑的链状结构,多孔碳材料中含有大量的微孔和介孔,负载硫后,与硫分子的接触面积大,活性物质的利用率高,从而提高了硫的电化学性能. 相似文献
37.
结合机械合金化与放电等离子烧结工艺制备了Ni和Se共掺的细晶方钴矿化合物Co1-xNixSb3-ySey,研究了晶界和点缺陷的耦合散射效应对CoSb3热电输运特性的影响.通过Ni掺杂优化载流子浓度提高功率因子.在x=0.1时,功率因子达到最大值1750μWm-1K-2(450℃),是没有掺Ni试样的两倍.晶界和点缺陷的耦合散射机理使晶格热导率急剧下降,其中Co0.9Ni0.1Sb2.85Se0.15的室温晶格热导率降低至1.67Wm-1K-1,接近目前单填充效应所能达到的最低值1.6Wm-1K-1,其热电优值ZT在450℃时达到最大值0.53.将Callaway-Von Baeyer点缺陷散射模型嵌入到Nan-Birringer有效介质理论模型,对晶界散射和点缺陷散射的耦合效应对热导率的影响进行了定量分析,模型计算与实验结果符合.理论模型计算表明,当晶粒尺寸下降到50nm同时掺杂引入点缺陷散射后,Co0.9Ni0.1Sb2.85Se0.15的晶格热导率下降到0.8Wm-1K-1.
关键词:
3')" href="#">CoSb3
Ni和Se掺杂
热电性能
耦合散射效应 相似文献
39.
溶剂萃取石墨炉原子吸收光谱测定盐卤中痕量铷 总被引:6,自引:0,他引:6
采用石墨炉原子吸收光谱(GFAAS)研究盐卤中铷的原子化行为和机理,建立了热解石墨管,KNO3-NH4NO3基体改进剂,18-冠-6,溴百里香酚蓝,氯仿萃取分离GFAAS测定盐卤铷的方法。用于测定盐卤中痕量铷,特征质量1.1×10^-10g/0.0044,加标回收率89% ̄110%;相对标准偏差6.28%(n=13)。 相似文献
40.