焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

基于FPGA的ASI信号接收与发送的实现

提出了一种用FPGA芯片代替Cypress公司的CY78933和CY78923芯片来实现ASI信号接收与发送的方案，详细阐述了DVB—ASI接口的硬件组成与FPGA实现，该接口符合DVB—ASI的接口规范，可实现270Mbps的信号传输，已经得到实际运用。     

脉冲激光诱导Zn/InP掺杂过程中温度分布的解析计算

在实验的基础上 ,分析脉冲激光诱导半导体InP掺杂Zn过程 ,利用简化的一维模型 ,在第三类边界条件下 ,给出一种较直观的脉冲激光辐照有限厚双层材料Zn/InP的温度分布解析形式     

An Improved Immune Genetic Algorithm for Solving the Optimization Problems of Computer Communication Networks

1　IntroductionIndesigningacomputercommunicationnet work ,thenetworkaveragedelayisanimportantpa rameterinthenetworkperformance .Inthispaper,weonlyconsiderM /M/1networks,whichmeansthatthemessageprocessingtimeisaprobabilisticdensityfunctionwithnegativepower,thegroupar rivalandsendingisofPoissiondistributionwithasinglequeue .Supposethatthenetworktopologicalstructureandtheestimatesoftheexternaltrafficrequirementsaregiven ,howtoselecttheoptimalroutestobeusedbythecommunicatingnodesinthenetworksoast…     

胶性材料在混凝土坝裂缝处理中的应用

介绍了观音阁坝被埋水下6年越冬停浇面水平裂缝采用“粘贴T1密封胶及表面粘三元乙丙后锚固”的处理方案。结果表明,利用胶性材料处理运行中的重力坝迎水面裂缝,技术可靠,方法简单,经济合理。     

基于JSP技术的Web网站安全性研究

通过对基于JSP技术的Web网站的体系结构的介绍．从Web服务器安全、JSP脚本编程及数据库安全等几方面分析研究了web网站存在的安全问题，并探讨了web网站开发时应采取的安全措施。     

流量比对等离子体基团分布和薄膜结构的影响

使用光强标定的发射光谱(AOES)测量了CHF3／C6H6混合气体的微波电子回旋共振(ECR)放电等离子体中基团的分布状态。实验发现随着CHF3流量的增加，成膜基团CF、CF2、CH等的相对密度增大，而刻蚀基团F的密度也会增加，从而使得a—C：F薄膜的沉积速率降低。同时红外吸收谱(IR)分析表明，在高CHF3流量下沉积的a—C：F薄膜中含有更高的C—F键成分。可见在a—C：F薄膜的制备中CHF3／(CHF3 C6H6)流量比是重要的控制参量。     

GMSK无线接收终端设计

设计了GMSK(Gauss Minimum Shift Keying，高斯最小频移键控)无线接收终端的硬件与软件系统。硬件的射频电路对空中信号进行接收与滤波，再由以MX589构成的解调模块解调，输出数字信号；数字硬件以单片机GMS97L5为核心。软件系统设计了对IC卡AT88SCl608加密卡的认证以及对串行数据的接收与处理的中断程序。终端系统接收数据快、性能稳定。     

测量光纤放大器小信号增益谱的一种简便方法

提出了一种用小功率宽带光源较精确测量光纤放大器小信号增益谱的方法。数值模拟表明 ,该方法是完全可行的 ,并且实验结果与数值模拟结果一致。该方法具有简便、易操作的特点。     

铝薄膜CMP影响因素分析

提出了在碱性抛光液中铝薄膜化学机械抛光的机理模型,对抛光液的pH值、磨料、氧化剂浓度对过程参数的影响做了一些试验分析。试验结果表面粗糙度的铝薄膜所需的最优化CMP过程参数:硅溶胶粒径为15～20nm,pH值为10.8～11.2,氧化剂浓度为2.5%～3%。