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研究了有机-无机笼形硅氧烷齐聚物(POSS)对Sn基无铅钎料晶须生长行为的影响。分别采用纯Sn和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)作为基体,加入3%(质量分数)的POSS硅三醇制备复合钎料。样品在-45~85℃的高低温循环条件下进行晶须生长加速实验,并观察样品表面及界面显微组织的演变。结果表明,POSS可在加速条件下稳定钎料基体,同时通过提高钎料的强度和硬度,来缓解钎料在热循环应力作用下产生的塑性形变,进而有效抑制2种钎料的晶须生长。 相似文献
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近年来,随着科学技术的快速发展和生活水平的不断提高,人们对电子电气设备的需求量不断增加.随着生活质量的提高,人们逐渐追求电子电气设备多功能化、轻便化,造成电子电气设备寿命不断缩短,更新换代速度加快.世界范围内废电子电气设备数量以惊人的速度增长,其成分复杂,含有多种金属元素以及有毒有害物质,对资源回收以及环境保护既是机遇也是挑战.废线路板作为废电子电气设备的主要部件,含有多种金属元素,且含量高于相应矿产,具有很高的回收价值.由于金属材料具有高的经济价值,其回收引起世界广泛关注,很多研究致力于探索高效、环保的金属材料回收方法,目前关于金属材料的回收技术已经十分成熟.然而,由于回收经济效益低,在线路板中占很大比例的非金属材料的回收常常被忽略,大部分采用焚烧或填埋的方式进行处理.由于非金属部分含有重金属以及溴化阻燃剂等有毒有害物质,其在焚烧过程中会产生二噁英、多溴二苯以及二苯并呋喃等有毒气体,而填埋则会导致重金属和溴化阻燃剂浸出,对地下水造成二次污染.随着人们环保意识的提高,为避免资源浪费和环境污染,废线路板中非金属材料的回收逐渐引起重视.科研人员对非金属材料的回收方法进行了大量研究,本文基于已有研究对废线路板中非金属材料回收技术以及现状进行详细阐述,并对未来趋势进行展望.目前非金属材料的回收方法可以分为物理回收方法和化学回收方法两大类,二者均可对废线路板中非金属材料进行有效回收和利用.物理方法主要是将经分离获得的非金属材料作为填料生产热固性树脂基复合材料、热塑性树脂基复合材料,作为原材料生产混凝土,作为改性剂生产粘弹性材料,改变材料的性能,通过替代原有材料降低材料的生产成本.化学回收方法主要包括热解法、液体解聚法以及氢化降解法等.其中关于热解法回收非金属材料的研究较多、较成熟,其他方法的研究较少,后期还需要进行大量探索.本文基于成本以及环境影响等方面,对各种方法的优势、问题进行总结和比较,能够对非金属材料回收的未来发展趋势提供参考. 相似文献
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本文讨论了金属粉末增塑挤压中的某些共同性问题。分析了挤压对增塑剂力学性能、物理化学性能的要求。通过对等径球简单立方排列模型的计算,求出了增塑剂的合适加入量,并与多种粉末的挤压试验一致。实验表明,挤压稳定阶段之挤压力P与面积减缩比γ之间有和致密金属挤压相似的关系:P=a+bln(1/(1-γ))。讨论了增塑剂的脱除、填料选择及烧结工艺等问题。介绍了两种典型的多孔材料增塑挤压生产工艺及性能。 相似文献
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利用高精度X射线检测设备分别对用Sn37Pb焊膏和Sn3.0Ag0.5Cu焊膏组装的高密度LED灯板进行焊后和老化后的微空洞检测,观察了焊点的微空洞缺陷,并计算微空洞尺寸。结果表明:老化前微空洞面积与焊点面积比在10%~25%的,Sn3.0Ag0.5Cu焊点中约含25.5%,略大于Sn37Pb焊点的23.5%,且明显小于Sn3.0Ag0.5Cu焊点老化后的31.4%。两种焊点老化前后微空洞所占面积比都在<25%的合格范围内,但Sn3.0Ag0.5Cu焊点更易形成微空洞。 相似文献
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半导体技术的进步使得功率器件面临更高的电压、功率密度和结温,这对功率器件的封装的可靠性提出了更高的要求.如何提高和检测功率器件的可靠性已经成为功率器件发展的重要任务.提升器件封装可靠性主要围绕优化封装结构、改进芯片贴装技术和引线键合技术3个方向研究.功率循环作为最贴近功率器件实际工况的可靠性测试方法,其测试技术、参数监测方法和失效机理得到广泛的研究.对功率器件封装结构、封装技术以及功率循环机理的相关研究进行了综述,总结了近年国内外的提升封装可靠性的方法,并介绍功率循环测试的原理和钎料层、键合线的失效机理,最后对于功率器件封装的未来发展趋势进行了展望. 相似文献
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芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明,金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中,锡镀层首先熔化形成“熔池”,溶解上下侧与之接触的金镀层,直至完成共晶反应;采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接;焊接温度为330℃、保温时间为30 s时,Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织,实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接. 相似文献
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综述了有机废弃物热解过程中主要应用的分析方法,首先介绍热分析法的种类和影响因素,重点归纳了热重分析法的应用,明确了升温速率、热解气氛、驻留温度和驻留时间等是影响热解的重要因素;其次对热解动力学和热解热力学进行总结,对比了无模型法(FWO、KAS、Starink法)和有模型法(C-R法);然后对热重-傅里叶红外联用分析(TG-FTIR)、热重-质谱联用分析(TG-MS)、热解-质谱色谱联用分析(Py-GC/MS) 3种热解气体逸出分析方法进行对比总结;最后从工业生产、研究热解机理和热解产物控制的角度提出目前有机废弃物热解分析技术的问题以及对未来热解技术发展的展望。 相似文献
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添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究 总被引:7,自引:0,他引:7
介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微组织,特别是金属间化合物的影响规律.研究结果表明:从综合性能角度考虑,添加稀土的作用明显,特别是显著改善了钎料的抗蠕变性能,稀土添加量的最佳范围在w(0.05~0.25)%之间.适量的稀土添加,可有效抑制金属间化合物的生长,细化组织. 相似文献
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主要针对不同的再流次数带来的不同热输入对Ni颗粒增强复合钎料IMC形态的影响进行了深入研究。由前一阶段研究表明,决定Ni颗粒增强复合无铅钎料组织变化的关键因素是钎料的钎焊温度与钎料熔点的温度差△T以及在熔点以上保温时间t。其本质即外界对钎料的热输入量的大小。随着热输入的增加,Ni颗粒周围的IMC以及钎料/基板界面处的IMC都相应变化发展。由于Ni颗粒的加入。基板\钎料界面层的结构形态均与Sn-Ag共晶钎料有较大不同,Ni与cu6Sn5的相互作用起到了关键影响。界面层厚度的变化随再流次数增加呈现线性增长。 相似文献