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工业技术 | 382篇 |
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2023年 | 1篇 |
2022年 | 5篇 |
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1997年 | 3篇 |
1996年 | 8篇 |
1995年 | 10篇 |
1994年 | 7篇 |
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1992年 | 4篇 |
1991年 | 3篇 |
1986年 | 1篇 |
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71.
为了筛选出更优的复合电极制备工艺,采用不同电沉积方法制备了Ti/Pb-WC-PANI复合电极。通过阳极极化曲线、扫描电镜、能谱和XRD分别对脉冲Ti/Pb-WC-PANI复合电极、直流Ti/Pb-WC-PANI复合电极及Ti/Pb电极的析氧特性、镀层形貌、成分和物相进行了分析;同时,对各电极进行了强化寿命测试,比较了不同电沉积方法对Ti/Pb-WC-PANI复合电极催化活性及强化寿命的影响。结果表明:脉冲Ti/Pb-WC-PANI复合电极具有良好的催化活性和强化寿命,具有作为阳极材料应用的价值。 相似文献
72.
73.
74.
75.
以氨水作为络合剂,使用水合肼作为还原剂制备超细铜粉,通过正交实验确定最优工艺。通过条件试验对正交实验结果进行验证,两者结果基本一致。最优工艺制得的单个超细铜粉颗粒的粒度分布为2—3μm,厘米电阻3.2mΩ,产率93%。对该实验扩大到产量1kg,获得相似的结果,制备成本低廉,具有较强的应用价值。 相似文献
76.
塑料件用水性导电涂料的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
以水溶性丙烯酸树脂为基料、银包铜粉为导电填料,制备了一种水性导电涂料,并对其理化性能参数进行了测试。讨论了导电填料、水加入量、分散剂以及固化温度、涂膜厚度等对导电涂料性能的影响,确定了最佳的水性导电涂料组成和工艺条件:树脂用量22%、银包铜粉用量35%~44%、溶剂水的添加量28%-40%、分散剂用量0.62%左右、固化温度55℃。 相似文献
77.
78.
79.
电沉积非晶态Ni—W—P—SiC复合镀层性能研究 总被引:6,自引:0,他引:6
讨论了热处理温度对非晶态Ni-W-P-SiC复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明,复合镀层在300℃以下为非晶态,在300~400℃之间为混晶,400℃开始晶化,并析出细小的Ni3P相,在镀液中加入少量的添加剂,能提高复合镀层的硬度,耐磨性和晶化温度,复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加,当热处理温度达到400℃时,硬度和耐磨性达到峰值,腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质(硝酸除外 相似文献
80.
化学法制取RE—Ni—B—Al2O3复合镀层及其性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
提出RE-Ni-B-Al2O3化学复合镀溶液和工艺条件,以获得B4.8wt%、RE0.45wt%、Al2O36.2wt%的复合镀层。分析镀液中RE(稀土)、Al2O3浓度、搅拌速度、温度对镀速、复合镀层Al2O3共析量、硬度和耐磨性的影响,使用X射线衍射仪和扫描电镜观察镀层微观形貌。稀土的加入可以提高晶化温度和镀层性能。在热处理中复合镀层晶变过程为非晶态-混晶态-晶态,在350℃、500℃热处理1 相似文献