电光调制光标记技术

１引言光纤有着巨大的频带资源和优异的传输性能 ,它是实现高速率、大容量传输的最理想的物理媒质。随着波分复用 (ＷＤＭ)技术的成熟 ,一根光纤中已经能够传输几百Ｇｂｉｔ／ｓ到Ｔｂｉｔ／ｓ的数字信息。传输系统的快速增长对交换系统发展带来压力和动力。通信网中交换系统的规模越来越大 ,运行速率也越来越高 ,未来的大型交换系统将需要处理几百、上千Ｔｂｉｔ／ｓ的信息。但是 ,目前的电子交换和信息处理网络的发展已经接近电子速率的极限 ,其中所固有的ＲＣ参数、钟歪、漂移、串话、响应速度等缺点限制了交换速率的提高 ,这就是所谓的…     

北京同步辐射装置3B3光束线输出特性初步诊断

详细介绍了前端区、前置聚焦单元和单色器系统的诊断方法,并对结果进行了初步分析。指出前端区机械设计和整条束线的安装准直存在缺陷,是导致光通量未能达到设计指标的主要原因之一。检测手段的定量化对顺利调试束线、测试束线性能是有重要意义的。     

弱刚度件加工变形分析与控制对策研究

针对弱刚度件在机械加工中容易产生变形从而影响其加工精度和加工质量的情况,首先分析了引起弱刚度件加工误差以及加工变形的原因,比较了其与大型结构件加工的区别.其次,采用通用有限元软件ANSYS10.0对具有典型结构的特征弱刚度件加工变形进行了数值模拟,从数值方法上预测分析了其变形规律.最后,根据引起弱刚度构件加工变形的原因以及变形规律,对弱刚度件加工工艺方法以及加工变形控制对策进行了探讨.     

陶瓷复合构件的钻削力试验研究

以典型的陶瓷复合构件(陶瓷/玻璃钢/铝合金)为例,通过烧结金刚石套料钻头定压加工试验,深入分析了孔加工过程中的钻削力变化规律。通过正交试验和多元回归分析,建立了综合考虑钻头参数和切削用量的工程陶瓷套孔加工钻削轴向力的经验公式,并分析了各参数对钻削轴向力的影响。研究成果为工程陶瓷及陶瓷复合构件套孔加工时钻头参数和切削用量的优化选择提供了参考依据,对专用机床的开发也具有一定的指导意义。     

陶瓷复合构件的高效钻孔技术研究

针对陶瓷复合构件组成材料的物理机械性能及加工特性,探讨了其加工技术,考虑加工的经济性、实用性和易操作性,采用专门研制的烧结金刚石套钻进行孔加工技术研究,讨论了影响加工效率的主要参数。根据复合构件加工中的各种缺陷,分析了采用预压应力钻削对改善表面加工质量的重要性。以加工效率为指标,通过正交试验对钻头的磨料粒度、浓度、水槽数和壁厚等因素进行了优化分析,确定了适宜的刀具参数。试验证明,采用优化参数的套钻可高效地对陶瓷复合构件进行钻孔加工,质量完全满足技术要求。该套钻同样适合于其他硬脆材料及其复合构件的加工,具有较强的推广应用价值。     

GFRP旋转超声套孔加工轴向力试验研究

轴向力是反映孔加工过程和状态的最重要参数之一,对纤维增强复合材料的制孔质量有直接影响.为分析旋转超声套孔加工中轴向力随工艺参数的变化规律,基于旋转超声套孔加工中磨粒的运动学特性,建立钻削力数学预测模型,并对玻璃纤维增强复合材料进行孔加工试验研究.试验结果表明:轴向力随着主轴转速提升或进给速度降低呈现减小趋势,与钻削力数...     

用XANES方法研究SO_2在超细Fe_3O_4颗粒表面的非均相反应

超细颗粒物为大气中痕量气态污染物转化提供了广泛的反应界面,在其表面发生多相界面反应是大气二次颗粒物形成的主要途径。含铁超细颗粒是大气气溶胶的主要成分之一。本研究采用同步辐射X射线近边吸收谱(X-ray Absorption Near Edge Structure,XANES)技术开展了Fe_3O_4超细颗粒表面的多相反应研究,分析了反应时间、紫外照射及臭氧存在条件对二次颗粒物形成的影响。研究发现:SO_2在Fe_3O_4超细颗粒表面能被快速氧化形成硫酸根(SO_4~(2-)),其中紫外光照(Ultra-Violet,UV)和O_3可以促进硫酸根的生成。从反应时间上看,SO_2在Fe_3O_4超细颗粒表面可快速反应生成高价态硫酸根,30 min时,约99%的硫化物转化成硫酸根。通过对S的XANES谱进行一阶导数处理,发现产物中还存在亚硫酸根(SO_3~(2-))的峰,提示SO_2在Fe_3O_4颗粒物表面可先生成亚硫酸根,进而被快速氧化成硫酸根。     

大功率平面连接结构倒装LED的热仿真及热分析

Conventional GaN-based flip-chip light-emitting diodes （CFC-LEDs） use Au bumps to contact the LED chip and Si submount, however the contact area is constrained by the number of Au bumps, limiting the heat dissipation performance. This paper presents a flat surface high power GaN-based flip-chip light emitting diode （SFC-LED）, which can greatly improve the heat dissipation performance of the device. In order to understand the thermal performance of the SFC-LED thoroughly, a 3-D finite element model （FEM） is developed, and ANSYS is used to simulate the thermal performance. The temperature distributions of the SFC-LED and the CFC-LED are shown in this article, and the junction temperature simulation values of the SFC-LED and the CFC-LED are 112.80 ℃ and 122.97℃C, respectively. Simulation results prove that the junction temperature of the new structure is 10.17 ℃ lower than that of the conventional structure. Even if the CFC-LED has 24 Au bumps, the thermal resistance of the new structure is still far less than that of the conventional structure. The SFC-LED has a better thermal property.     

摩托车发动机电子进角点火专用集成电路设计原理

本文论述了摩托车发动机点火提前角调整专用集成电路CM403的设计原理,并着重分析了它的进角特性。     

基于层次分析法的矿山边坡稳定性研究

结合石宝铁矿实际情况,运用运筹学中层次分析法,建立边坡稳定性影响因素层次结构模型,对影响边坡稳定性的14个影响因素进行了分析、定量计算和排序,并进行一致性检验,在此基础上对各因素影响权重进行了总排序,找出边坡稳定性的主要影响因素,为矿山边坡的维护与治理提供了依据。