增强型GaAs器件改进了无线电线路

RF电路供应商,Motorola半导体分部(位于阿利桑那州的Phoenix),完成了对于其真正的增强型异质结场效应晶体管晶圆片工艺技术的质量论证。采用这种GaAs工艺技术制成的器件,可以用于低压无线便携式产品中的线性发射机线路与接收机线路,具有较高的性能价格比。     

嵌入存储器时需谨慎行事

技术在进步，时代在前进。移动 式电子产品的设计人员早己不再依靠购买现成的芯片来组装系统了。现在，许许多多的移动装置制造商都在自己开发芯片。实际上他们只是开发自己的网表，而芯片的实际制造则完全交给半导体制造商去进行。随着微电子技术的进步，芯片中可以集成的线路，远远地超过逻辑线路的需要，还可以将存储器，模拟线路集成到同一芯片中。 将存储器集成到逻辑线路中己经是寻常之事，再增加一些模拟功能的线路，就可以初步实现长期追求的目标—一实现系统集成芯片。但是，在决定是否采用嵌入式存储器，嵌入什么样的存储器，以及…     

动态处理OSPF配置参数的多机制模型研究与实现*

在原有动态模型的基础上,提出了动态处理OSPF配置参数的多机制模型,该模型充分利用原有模型的可扩展性,嵌入了多种处理机制,包括多层过滤机制、异步通信处理机制、有限状态机机制、MIB接口机制和MIB映射机制,从而提高了MIB的处理效率,增强了协议的稳定性、可靠性。     

煤粉燃烧时NOx生成特性的实验研究

在一维沉降炉上进行了煤粉燃烧时Nox生成特性的实验研究，系统考察了煤粉燃烧时Nox生成的影响因素。实验表明Nox的生成与炉内温度，过量空气系数，二次风温，一二次风比值，给粉量，煤粉细度及煤种有密切关系。通过Nox生成规律的研究，对煤粉炉控制Nox排放有一定的指导意义。     

OSPF路由协议中邻居状态机的实现技术

本文从建立OSPF邻居状态机的数学模型出发,依据其实现原理,列出了邻居状态机的各个状态和事件,描绘了总的状态变迁图,并进一步对状态机的转换函数的实现做了优化处理,结合指针函数和二维数组等数据结构,根据OSPF邻居状态机机制,提出了实现的关键技术。     

下一代功率管理系统的关键：先进的配置和电源接口

电池系统的管理和配置是否可以信赖，取决于专用的系统部件所提供的防御电源病毒或违规运行的保护措施是否奏效。笔记本电脑的运算速度越来越快，软件对系统资源的需求越来越多，对于传统的功率管理系统，如Intel公司的APM（AdvancedPowerManagement），可能使其负担过重。APM存在的问题之一，是负责功率管理的程序存放在计算机的系统管理处理器的区域内，并由它来执行。APM无法获悉操作系统（OS）和用户应用程序的要求。因此，系统的暂停和恢复都需要用户干预；应用程序既没有方便的渠道从系统获得信息，也无法影响供电的状态。立刻…     

ASIC将采用铜连接线和0.15μ线宽的工艺生产

正当VLSI Technology公司(位于美国加州的San Jose)的0.20μmVSC10工艺的生产线刚刚开始满负荷生产的时候,公司紧接着就宣布了它的下一代,0.15μm VSC11工艺生产的器件的特性参数。VSC11工艺的引入,一方面在缩小器件特征尺寸上进了一步,另一方面也将该公司带入能够采用铜连接线的先进行列,能够采用铜连接线的集成电路制造厂家目前     

新型聚合物合成材料的热传导率达到前所未有的新水平

为了满足对于重量轻,热传导率高的材料的不断增长的需要ChipCoolers公司(位于罗得岛Warwick)开发了一种聚合物合成材料,热传导率可达1OOW/m(K,为现有导热聚合物材料的5倍。此种新材料被命名为CoolPoly,具有良好的注模性能。如果在工业和汽车制造业用来对电子产品进行冷却,和挤压成型的铝材料制品相比,无论在性能上,还是在价格方面,对于设计人员来说都具有很强的吸引力。     

MRS—75／4500履工行走液压支架的试验研究

本文通过MRS－75／4500履虐行走液压支架（以下简称液压支架）的井下工业性试验，验证了该液压支架对旺格维利采煤法的适应性。     

芯片规模封装(CSP)技术使模拟集成电路的封装尺寸接近最小极限

加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara,CA)的美国国家半导体公司新近推出的CSP封装技