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工业技术 | 145篇 |
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1995年 | 1篇 |
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1993年 | 1篇 |
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1986年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
1958年 | 1篇 |
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精确的软件需求规约是确保软件质量的基础,软件过程中保证方法更为重要,良好的方法可以保证在产品的开发过程中不引入人为的错误。现有流行的软件过程方法都可以在一定程度上减少此类错误的引入,很难从本质上避免人为错误的引入,形式化方法以其精确的数学语义为基础,可以保证开发过程中的一致性和准确性,以B方法尤为突出,它可以适用于软件过程中的任一阶段。文章以家庭智能控制系统为例,介绍了B方法在软件开发过程中的应用。 相似文献
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为选择适合于5052铝合金回弹仿真的材料模型,对LS-Dyna软件中4个材料模型MAT_36、MAT_122、MAT_125和MAT_226所采用的屈服准则和硬化模型进行了分析,采用这4个模型对5052铝板U形件的回弹进行了仿真,对回弹过程中圆角区的应力释放进行了讨论.同时,进行了U形件的回弹试验,并与仿真结果进行了比较.结果表明,4个材料模型中,基于Yoshida-Uemori随动硬化模型和Barlat’89屈服准则的材料模型MAT_226具有最好的回弹预测精度,由各向同性硬化模型和Hill’48屈服准则组合的材料模型MAT_122的回弹预测结果与试验结果的偏差最大.硬化模型对回弹预测精度的影响大于屈服准则的影响. 相似文献
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通过原位合成法在6061Al合金表面制备了层状双氢氧化物(LDHs),使用极化曲线(Tafel)和电化学阻抗谱(EIS)研究了在3.5%(质量分数)NaCl溶液中不同溶解氧浓度(1~16 mg/L)下LDHs对6061Al合金腐蚀行为的影响。结果表明,6061Al合金与LDHs/6061Al合金的极化过程均受到溶解氧的扩散控制。随着溶解氧浓度的增加,6061Al合金的腐蚀更加剧烈,其腐蚀电流由1.273 μA增加到了1.743 μA,蚀坑深度由12 μm增加到了19 μm。而LDHs/6061Al合金在各溶解氧浓度下均未观察到蚀坑,这是由于LDHs薄膜阻碍了溶解氧的扩散,其极化过程受到了抑制。此外,随着溶解氧浓度的增加,6061Al合金的阻抗显著增加,这与Al2O3的形成有关;而LDHs/6061Al合金的阻抗在不同溶解氧浓度下未发生明显变化,表现出对溶解氧优异的隔绝性能。 相似文献
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目的 探究钢铁热浸镀锌的镀层/钢基体界面的微区电化学特性及腐蚀行为。方法 采用扫描电化学显微镜(SECM)分析技术,研究镀层/钢基体界面在0.1 mol/L NaCl溶液腐蚀过程中微区电流的演变过程,结合扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、3D显微镜以及X射线衍射技术(XRD)等分析腐蚀产物的物相组成与分布规律。结果 在腐蚀过程中,镀锌钢的腐蚀产物主要分布在热浸镀锌层界面处靠近钢基体的一侧,在镀锌层表面的分布较少,腐蚀产物主要由Zn5(OH)8Cl2、Zn5(OH)6(CO3)2与ZnO等物相组成。在腐蚀开始阶段,钢基体区域的SECM还原电流(I=1.2)大于镀锌层(I=1.1)。随着腐蚀时间的延长,镀层/钢基体界面处的SECM还原电流整体降低,同时在界面靠近钢基体一侧存在电流凹陷区(I=1.0),表明腐蚀产物主要沉积在此处,并对镀层的腐蚀起到保护作用。此外,在腐蚀过程中氧气的消耗主要发生在钢基体区域,随着腐蚀时间的增加,镀层和钢基体表面的溶解氧含量都逐渐降低。结论 在浸泡腐蚀过程中,镀锌层作为阳极,溶解生成Zn2+,并向钢基体区域扩散,同时钢基体表面消耗氧气,还原形成OH–向镀锌层区域扩散。Zn2+与OH–以及溶液中其他离子结合,生成腐蚀产物,在靠近镀层/钢基体界面处的钢基体一侧沉淀,对钢基体起到一定的保护作用。 相似文献
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以硬脂酸和钛酸酯偶联剂为复合改性剂,无水乙醇为分散剂,采用湿球磨法对重质碳酸钙粉体进行改性。以活化度为评价指标,通过单因素实验考察球磨时间、球磨转速、改性剂用量、改性剂配比对改性效果的影响。通过正交实验进一步优化得到改性工艺条件:球磨时间为1.5 h、球磨转速为350 r/min、改性剂用量为2.0%(质量分数)、m(硬脂酸)∶m(钛酸酯偶联剂)=1∶3。在优化条件下,改性样品活化度为99.4%、吸油值为14.27 g(以100 g改性样品计)、沉降体积为1.08 mL/g、粒度D50为1.58 μm。 相似文献