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101.
扁平沟槽烧结吸液芯热管的设计与制造 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子芯片热流密度的急剧增加及有效散热空间的日益狭小,具有高热导率、高可靠性、快热响应、无需额外动力等特点的扁平热管已成为电子领域使用的理想导热元件。提出了沟槽烧结吸液芯扁平热管的加热相变压扁制造方法;理论分析了加热相变压扁制造过程中热管几何形状变化和热管弹塑性大变形的成形过程,并进行了实验测试。结果发现:相变压扁过程作用机制为热管内部的饱和蒸汽压方程;相变压扁过程中,热管几何形状变化很大,最大等效塑性应变主要发生在扁平段吸液芯/蒸汽界面上;当压扁温度为480 K时,压扁热管的屈曲率微小,可忽略不计;相变压扁力随着压扁温度的升高和压扁位移的增大而增大。 相似文献
102.
制造一种新型大功率发光二极管(LED)相变热沉作为封装级散热元件,采用犁切?挤压成形的周向螺旋状微沟槽和采用冲压成形的放射状径向沟槽组成的三维结构作为蒸发面强化沸腾结构,内壁采用铜粉颗粒烧结而成的毛细芯结构为工质提供循环动力。测试了相变热沉在不同输入功率和工质条件下的运行特性。结果表明,相变热沉具有良好的传热能力,在环境温度为20°C,输入功率为10W的条件下,相变热沉最高温度为86.8°C,可满足功率为10W的LED封装散热需求。 相似文献
103.
104.
105.
快速增加的系统发热已经成为当代先进微电子芯片系统研发和应用中的一项重大技术挑战。热管以其高导热率、高冷却能力、高稳定性和长寿命等优点在高热流密度元件的散热技术领域得到广泛应用。但是,随着电子产品不断朝着高性能化与轻薄化的方向发展,传统圆柱型微热管或普通压扁型热管已难以应用于紧凑、轻薄型的电子设备散热,体积更小、质量更轻、厚度更薄的超薄微热管已成为目前热管技术的重要发展方向和研究热点。详细介绍了超薄微热管的类型及应用,重点综述了目前国内外关于超薄微热管在成形工艺及吸液芯结构等方面的研究进展情况,分析讨论了其在电子器件散热中的发展所存在的问题,并进行科学预测与展望。 相似文献
106.
107.
108.
文章以有限元分析软件MSC.Marc为平台,建立了微小型薄壁内沟槽铜管钢球高速旋压缩径成形的三维弹塑性有限元模型,对缩径过程的变形机理、应力应变分布和受载情况进行了分析;同时,进行了成形过程实验研究。模拟与实验结果表明,沟槽底部的等效应力应变远大于齿形和沟槽管外表面,钢球与沟槽管接触区受三向压应力作用;等效应变沿轴向呈分层分布,沿周向呈间隔分布;轴向进给速度过大,沟槽管容易出现扭曲变形,轴向拉拔力和钢球承受载荷也相应增大。模拟结果揭示的规律与实验结果相一致。该研究有助于改进缩径工艺,提高加工效率。 相似文献
109.
为了解决焊接质量在线评价的可靠性问题,设计了可同时进行多通道信号采集、处理、分析的焊接过程多源信息采集分析系统。以电弧电压、焊接电流、声音为信息源,基于Lab VIEW图形化编程对上述信号的实时采集与显示,并通过分析所选取的波形,获得各信息的时域特征、频域特征和统计分析数据等。结果表明,该系统能够正确采集机器人焊接过程的各特征信号,对提取有价值的焊接信息、提高机器人焊接质量有重要意义。 相似文献
110.
解除低渗凝析气井近井污染研究现状及进展 总被引:3,自引:1,他引:3
解除近井反凝析堵塞和水锁是深层低渗凝析气藏开发必须解决的难题。通过对国内外文献的调研,分析了凝析气藏近井带反凝析油堵塞和反渗吸水锁形成的机理及其对气井产能的影响,总结了解除凝析气井近井堵塞提高产能的实验和理论研究成果以及形成的主要技术手段。结果认为:低含凝析油的凝析气藏,高渗储层均可能由于反凝析和水锁的存在而严重影响气井产能;高临界凝析油流动饱和度和高含水饱和度导致反凝析影响严重。解除近井反凝析堵塞和反渗吸水锁的主要机理是延缓反凝析出现和加速反凝析油和地层水的蒸发;凝析气注入可反蒸发凝析油中的重烃;注甲醇可有效解除反凝析油和水锁的双重堵塞。将向近井带注入化学溶剂、注气和加热等方法结合起来,可能是解除低渗凝析气井近井堵塞研究的发展趋势。 相似文献