提高粉末冶金制品压坯密度的新技术

粉末冶金是一项以较低的成本制造高性能铁基粉末冶金零件的生产技术。然而 ,其制备的粉末压坯密度通常较低 ,因而影响了零件的性能。在此介绍了几种提高粉末冶金零件压坯密度的新技术 ,如温压、流动温压、高压温压以及高速压制等 ,并指出了粉末冶金技术的发展方向     

Microstructure and magnetic properties of rapidly solidified Sm（CobalFe0.11Cu0.10Zrx）7 alloys

Effects of Zr content on the structural, morphological, and magnetic properties of rapidly quenched Sm（CoF0.11CU0.10Zrx）7 （x=0 0.04） alloys were investigated. The Zr-free ribbon crystallizes with the 2：17H structure as a major phase while the ribbons with Zr addition adopts the 2：17R structure type. The ribbons with x-0.03 exhibits a highest coercivity, Hci=933.7 kA/m, because a smaller uniform cellular structure along with a lamellar phase is formed. The decrease of Hci above x〉0.03 is mainly related to the formation of 2：7 phase.     

粉末冶金在CNTs增强金属基复合材料中的应用

碳纳米管(CNTs)具有优异的力学和物理化学性能,是理想的复合材料增强体之一。综述了近几年国内外通过粉末冶金方法进行CNTs增强金属基复合材料制备的应用,阐述了用粉末冶金法制备CNTs/金属基复合粉末和块体材料的进展,最后对其应用前景进行了展望。     

近十年高密度钨合金的研究进展

本文概述了高密度钨合金在材质、制备工艺等方面的研究进展,对今后高密度合金的发展作出了展望。     

碳含量对微波烧结亚微米硬质合金组织与性能的影响

采用微波烧结工艺制备WC-Co亚微米级硬质合金。由于微波烧结硬质合金脱碳现象严重,采用添加活性炭的方式加以改善。实验采用的总配碳量质量分数为8.84%、9.28%、9.71%、10.14%。结果表明:总配碳量为9.28%～9.71%时,微波烧结硬质合金组织性能较理想。微波烧结与常规烧结WC-Co亚微米硬质合金相比烧结温度低,保温时间短,实现了瞬时烧结,WC晶粒尺寸在烧结过程中长大不明显。微波烧结试样硬度平均值为91.8 HRA,最高为94.5HRA,均高于常规烧结结果(89.5 HRA、90.7 HRA)。但是强度、密度较常规烧结低。     

(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷第二相形成机理

研究了(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷第二相的形成机理.以锐钛矿TiO2、Nb2Os和La2 O3氧化物粉体为原料,采用传统固相烧结工艺制备了( La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷,采用SEM、EDS、XRD、AFM和TEM检测了(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷样品的显微结构、化学组成、物相组成、热蚀沟和显微形貌;通过点缺陷热力学分析、晶界能和材料结构检测分析讨论了(La、Nb)共掺杂TiO2压敏陶瓷第二相的形成机理.研究结果表明,第二相的形成起源于掺杂La3+和Nb5+在晶界的偏析,偏析驱动力为弹性应变能.偏析离子在高能量晶粒表面或晶界面成核,并逐渐长大形成第二相.第二相主要在能量较高的晶面上生长,这有利于使整个材料体系的能量最低.     

不掺杂TiO2陶瓷的缺陷化学与气孔形成机理

通过应用缺陷化学和材料检测手段对不掺杂TiO2陶瓷气孔形成的机理进行研究.以锐钛矿TiO2粉体为原料,采用传统电子陶瓷工艺制备了不掺杂TiO2陶瓷,应用SEM、EDS和XPS测试在1300、1350和1400℃烧结的不掺杂TiO2陶瓷样品的显微结构、化学组成和离子价态;根据不掺杂TiO2陶瓷晶粒的缺陷化学方程式和电中性条件,计算TiO2晶粒的缺陷浓度;基于点缺陷热力学方法,计算不掺杂TiO2陶瓷晶界的氧空位分布.结果表明随烧结温度的升高,颗粒间的气孔逐渐减小,而晶粒中的气孔则逐渐长大,这是由于氧空位浓度随温度的增加而增加引起的.不掺杂TiO2陶瓷的氧空位在晶界出现偏析行为,并随烧结温度的增加,晶粒中的氧空位浓度和晶界氧空位浓度均随之增加.不掺杂TiO2陶瓷中存在三价钛离子和晶界吸附氧,三价钛离子浓度和晶界吸附氧含量随烧结温度的增加而增加.不掺杂TiO2陶瓷晶粒和晶界中存在较多气孔,主要起源于高温烧结过程中晶格氧的挥发和氧空位在晶界的偏析.     

双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)钯(Ⅱ)的制备及成膜性能

以二氯化钯和2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮为原料,在甲醇中合成了一种新的β二酮前驱体-双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)钯(Ⅱ)。通过元素分析、红外光谱、核磁共振氢谱及单晶X射线衍射等技术对合成的前驱体进行了结构表征。热重-差热分析表明,在N2气氛中,当温度升到291℃时,前驱体基本挥发完全。采用合成的前驱体通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术在石英上沉积制备钯薄膜,利用XRD和AFM分析手段对薄膜的结构和表面形貌进行了表征。结果表明,所得到的薄膜纯净,无其他杂质存在,薄膜表面连续、致密。     

微波烧结制备WC-8Co硬质合金过程中的脱碳行为研究

碳平衡在硬质合金的制备过程中具有非常重要的意义,脱碳和渗碳都会对合金的显微组织和力学性能造成不良影响。主要研究了在微波烧结条件下,合金脱碳因素(气氛、氧含量、烧结工艺等)对WC-Co硬质合金显微组织的影响。结果表明:氮气和氢气会造成合金表层脱碳,随着烧结温度的提高和保温时间的增加脱碳层变厚;压坯中较高的氧含量会使合金表层形成多达五层的脱碳组织;最后讨论了在微波加热条件下WC-Co合金脱碳的动力学和热力学机制。     

微波烧结硬质合金工艺的升温速度分析

研究WC-11.5Co硬质合金的微波烧结工艺以及升温速度对合金致密度、显微组织、硬度(HRA)的影响.结果表明,微波烧结能够快速制备高致密度、高硬度的硬质合金;在10.4～61.9 ℃/min范围内,升温速度对合金组织和性能未产生明显影响,硬度(HRA)在88.5～89.5之间,高于常规烧结的87.6和牌号为YG11C产品的硬度指标.