TiAl基合金板材制备技术的发展现状

综述了TiAl基合金板材制备技术的发展现状。介绍了的制备TiAl基合金板材三种技术的工艺过程及制得的TiAl基合金板材的显微组织和力学性能。     

Sintering of the NiFe2O4-10NiO/xNi Cermet

The sintering behavior of NiFe2 O4-10NiO/xNi cermet which was used as the most prospective inert anode materials for aluminum electrolysis was studied by examining the effects of raw powder particle size, sintering temperature, and the contents of Ni. The results show that fine particle size enables the powder to have high driving force for sintering. High temperature is beneficial to densification, but the ultra-high temperature does harm to the improvement of the density. The samples of NiFe2O4-10NiO/SNi has the highest relative density of 97.28 % when it is sintered at 1 350 ℃, but it decreases to 95.23 % when sintered at 1 400 ℃. Low addition of Ni has a great help to the sintering of NiFe2 O4-10NiO matrix. When the samples are sintered at 1 350 ℃ and the mass fraction of Ni is 5%, the highest relative density is gained, but the density decreases with the further increase of Ni contents. The low density of the sintered samples of NiFe2 O4-10NiO/17Ni is attributed to the high volume fraction of pores.     

CTAB对于介孔羟基磷灰石形貌和孔结构的影响（英文）

以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,采用水热法合成介孔羟基磷灰石,并利用不同检测手段对其物相、形貌和孔结构进行表征。结果表明,合成物是高度结晶的羟基磷灰石相。表面活性剂对催化剂晶粒的形貌影响较小,但明显影响孔结构的形成。无表面活性剂存在时晶粒的比表面积较小(≤33 m2/g),,通过TEM无法观察到明显的孔结构。而对于有表面活性剂存在时合成的样品,可以看到许多孔径大小为2~7 nm的开孔,不均匀地分布在羟基磷灰石纳米棒的表面。氮气吸附-脱附实验得到的均为吸附IV型等温线,并伴有明显的滞后环,证实了介孔结构的存在。当CTAB与羟基磷灰石的摩尔比为1:2时,样品的比表面积与孔容最大,其比表面积为97.1 m2/g,孔容为0.466 cm3/g。     

化学共沉淀法制取NiFe_2O_4

探讨了用化学共沉淀法制备NiFe2O4陶瓷材料的工艺过程,研究了影响材料性质的各种因素,并对材料的结构成分进行了X射线衍射、差热和热重分析。结果表明:采用氢氧化钠调节混合液的pH值、在1300℃煅烧4h的工艺,可以制备出合格的NiFe2O4陶瓷粉末。     

Electrochemical characteristic of chemical-mechanical polishing of copper with oxide passive film

1　INTRODUCTIONThankstoitslowresistivityandhighelectromi grationresistance ,copperappearstobeaverypromisingsubstituteforaluminumininterconnec tions[1] .However ,copperisverydifficulttopattern ,andonlychemical mechanicalpolishing (CMP)tech nologycanresolvethisproblem[2 ] .CMPwasinitiallyinvestigatedandopenedoutfrom 1980soverseas[3] ,anditisthebestandonlyglobalplanarizationtech nologyatpresent ,butkeepsholdofbusinesssecretsallthetime .Fayolleetal[2 ] researchedCMPprocessofcopperwhereFe(…     

植入用镁及其合金可生物降解涂层的研究进展

镁及其合金具有在生物体内可生物降解吸收的特点,然而镁及其合金在体内过快的腐蚀降解速率成为限制其医学应用的关键科学问题。在合金表面制备可生物降解表面涂层是提高镁及其合金体内耐蚀性能的重要途径。为此,系统地综述了植入用镁合金可生物降解涂层的种类和制备方法,分析了各种涂层的优缺点,并指出其存在的问题和今后的研究方向。     

高合金铁基粉末冶金材料摩擦磨损性能的研究

为了获得高性能的耐磨材料,采用粉末冶金方法制备了高合金颗粒强化铁基材料.利用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析仪和摩擦磨损实验研究了干摩擦状态下材料的摩擦磨损性能.结果表明:材料的磨损机理是由粘着磨损、磨料磨损和接触疲劳磨损共同作用的.本文研究的高合金铁基粉末冶金耐磨材料,在50 s内进入稳定磨损阶段,能在很短的时间里达到最佳使用效果.干摩擦120 min后,材料的比磨损量小,仅为2.096×10-15 kg/(m.N),摩擦系数变化不大,在0.05～0.06保持相对稳定,说明材料的耐磨性能较好.材料组织中M6C碳化物能保证材料很好的耐磨性能,而M2C碳化物则降低材料的耐磨性能.     

用冰模板法制备羟基磷灰石多孔陶瓷

使用水基羟基磷灰石(HA,Ca5(PO4)3OH)浆料,用冰模板法制备定向层状多孔HA陶瓷,研究了浆料中HA陶瓷颗粒含量和冷端温度的影响.结果表明:随着浆料中HA陶瓷颗粒含量的提高,浆料的粘度值增大,层状多孔结构的层厚度相应增加,孔道层间距减小甚至消失,多孔材料的抗压强度从1.4 MPa提高到5.7 MPa,孔隙率从7...     

现代烧结技术在制备超细、纳米CuCr合金中的应用

介绍了用于制备超细、纳米晶CuCr触头材料的热压、热等静压、爆炸烧结、热挤压、场辅助烧结和超高压烧结等压力烧结工艺,分析了这些烧结技术用于制备超细、纳米晶CuCr材料中亟待解决的问题,提出了添加高性能晶粒长大抑制剂的新思路.     

铝电解惰性阳极近10年发展状况

铝电解惰性阳极的研究和应用对环境、能源和国民经济有着深远的影响.概述了近10年来4种铝电解惰性阳极的最新进展,评述了它们各自的优点及存在的问题,面临的挑战及应用前景.其中金属陶瓷、金属合金和梯度材料是当前研究的重点.尽管它们的设计方案不同,其原理都是利用金属改善阳极的导电导热性、抗热震性和可加工性;陶瓷或在阳极表面形成陶瓷以抵抗熔融冰晶石的腐蚀.