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51.
水性墨水     
综述了水性墨水的主要物理性能指标:粘度、表面张力、pH值及其对墨水性能的影响;着重介绍了水性墨水的主要组分:着色剂、水溶性有机溶剂、表面活性剂、假塑性赋予剂/增稠剂及pH调节剂等。  相似文献   
52.
文章阐述了建筑工程质量监督的重要性,分析了建筑工程质量监督中存在的问题,提出了建筑工程质量监督有效性和针对性的提升对策,包括建立科学全面的质量监督管理体系、创新质量监管形式、提高质量监督人员的综合素质。  相似文献   
53.
介绍了Ag量子点的晶体结构和性质,系统综述了Ag量子点材料的研究现状、制备方法及应用,最后指出其目前存在的问题、今后的研究方向及在光学材料方面的应用前景。  相似文献   
54.
采用提拉法生长了白光LED用的Ce和Tb共掺杂YAG(Ce,Tb:YAG)单晶。通过X射线粉末衍射分析了晶体样品的晶相结构,通过吸收光谱、激发和发射光谱对晶体的发光特性进行了表征。结果表明:所生长的单晶为立方晶相的YAG结构;在波长为460nm蓝光激发下,得到了发光中心位于546nm处的宽发射峰,较Ce:YAG单晶有明显的红移。同时,对不同厚度的晶体切片的光电参数进行了研究,发现厚度为0.5mm的晶体切片的光电参数最好。  相似文献   
55.
报道了玻璃管上负载光催化TiO2粉体对清除乙烯气体的光催化的实验研究。结果发现,玻璃管载二氧化钛粉体有较好清除乙烯的效果,当反应进行到4.5h时乙烯气体的色谱峰完全消失,即乙烯气体已经被完全清除掉,对相同处理条件下的二氧化钛粉体做XRD分析得知该条件下的二氧化钛为锐钛矿晶型。在紫外区域作吸收曲线发现光催化TiO2紫外吸收边发生蓝移,产生量子效应。  相似文献   
56.
通过正交试验法进行了液相沉积法纳米二氧化硅包覆修饰叶蜡石粉体的抗酸腐蚀研究。结果表明,经包覆修饰的叶蜡石粉体具有优异的耐酸性能。为了研究包覆参数对叶蜡石耐腐蚀性能的影响,对实验数据通过直观分析法,即以计算每一水平的所有因素对改性叶蜡石的平均抗腐蚀性来表示。用每一影响因素的两个水平之间平均抗腐蚀性的最大差值表示这一影响因素的作用程度。基于这一差值,得出结论,对SiO_2包覆修饰叶蜡石粉体抗腐蚀性的影响顺序为:pH值Na_2SiO_3·9H_2O量温度叶蜡石浓度。在实验条件下,对于SiO_2包覆叶蜡石粉体抗酸腐蚀性的最佳工艺参数为:叶蜡石浓度为5wt%,包覆温度为75℃,包覆过程pH值为10,Na_2SiO_3·9H_2O量为200mL。  相似文献   
57.
以L-胱氨酸为硫源,采用溶剂热法在不同的溶剂中反应,制备出硫化铋(Bi2S3)纳米薄片和纳米棒,采用X射线衍射(XRD)仪、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等分别对所合成的Bi2S3晶型结构、表面形貌进行表征。结果表明,所合成的Bi2S3为典型的Bi2S3正交结构。以DMF为溶剂,在160℃下反应5d,得到了长为4000~8000nm、宽为200~300nm的正交相Bi2S3纳米棒。根据实验结果对所合成的Bi2S3的形成机制进行简单探讨。  相似文献   
58.
以CuCl2.2H2O为铜源,InCl3为铟源,硫脲(Tu)为硫源,分别以N,N二甲基甲酰胺(N,N-dimethylformamide,DMF)、乙二醇、乙醇、聚乙二醇-300为溶剂在200℃下反应12h合成花状CuInS2微晶。用X射线粉末衍射仪、X射线光电子能谱、场发射扫描电子显微镜对粉体的结构、形貌、相组分进行表征。研究表明:以DMF、乙二醇、乙醇、聚乙二醇-300为溶剂均能得到由厚度为100~200nm的纳米片组成的花状CuInS2微晶。并对其形成机理进行探讨。  相似文献   
59.
以CuCl2.2H2O为铜源,N,N-二甲基甲酰胺(N,N-dimethylformamide,DMF)为溶剂,分别以L-半胱氨酸、硫脲、硫代乙酰胺为硫源采用溶剂热法在130℃下反应8h得到了不同形貌的硫化铜(CuS)纳米粉体。用X射线粉末衍射仪、X射线光电子能谱、场发射扫描电子显微镜、透射电子显微镜、紫外可见吸收光谱手段对粉体的结构、形貌、成分及光学性能进行表征。研究表明,硫源对产物的结构和形貌有较大的影响。采用L-半胱氨酸为硫源得到的产物多呈纳米颗粒无序堆积的无定形态,而采用硫脲和硫代乙酰胺为硫源得到的是纳米棒组成的球状粉体。讨论了不同硫源对CuS粉体的形成及其形貌的影响,并对各种形貌CuS粉体的形成机理进行了简单的探讨。  相似文献   
60.
采用坩埚下降法,生长了直径为5 cm的铌酸锂晶体.探讨了晶体生长工艺条件,测试了晶体的透过光谱.所得晶体呈浅茶色,分析认为主要是氧空位缺陷所致.铌酸锂晶体通常用作声表面波(surface acoustic wave,SAW)器件的基片,氧空位缺陷可增加基片的电导率,减少器件制造过程中晶片开裂,有利于提高SAW器件成品率.  相似文献   
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