MDLP技术让音乐无限延伸

虽然MD(Mini Disc)迷你光碟有可能成为音乐界的主流,但是近年来由于光碟刻录机CD-R持续降价,加上网络的发展,让MP3音乐无处不在,也因为MD机器价格偏高,让消费者不能接受,所以其市场也开始慢慢萎缩,而且渐渐被MP3随身听及光碟刻录机CD-R所取代。但是,2000年日本各厂商突然开始全面推动一种新的技术,那就是MDLP(Mini Disc Long Play),看到前面MD两个字,想必知道一定是跟MD有关的技术,没错,MDLP就是专门为了MD设计的一种新技术,而LP意思就是延长播放,就像录     

体相异质结型有机太阳能电池的研究进展

基于电子给/受体共混体系制备的体相异质结型有机太阳能电池是一种低耗、高效的有机光伏器件.作为器件核心,光电转化共混活性层的质量优劣会直接影响器件的能量转换效率.研究发现,不同的给/受体材料组成、2种材料的共混比例、共溶剂的选择以及器件的热退火处理等因素都可影响到活性层质量.结合上述研究热点,综述了体相异质结型有机太阳能电池近年来的研究进展,阐述了该研究领域下一步发展的重点、趋势及前景.     

压电陶瓷在显示技术中的应用

本文首先阐述了压电陶瓷显示器的工作原理,压电陶瓷显示器利用压电陶瓷的逆压电效应,采用压电陶瓷驱动器作为像素驱动源.其次,介绍了显示器用压电陶瓷驱动器的制备工艺,分析了显示器用压电陶瓷可用的材料体系.最后,对制约陶瓷显示器发展的关键技术作了探讨.     

非晶态合金的制备与研究进展

回顾了非晶态合金的发展历史,介绍了制备非晶态合金的方法,分析了非晶态合金形成过程的热力学与动力学机制,介绍了非晶态合金的性能及最新研究进展.最后对非晶态合金的研究前景进行了展望.     

坩埚内壁碳膜对Bridgman法生长CdZnTe晶体热应力的影响

采用热弹性模型计算了垂直Bridgman(VB)法生长CdZnTe单晶体过程中的应力场,研究了坩埚内壁碳膜的厚度对晶体内热应力的影响.计算结果表明:晶体边缘与坩埚内壁接触位置的热应力远大于晶体中心处的热应力.晶体生长过程中存在两个高应力区:与坩埚接触的晶体底部与顶部(固/液界面下方)区,两个区的最大应力值在凝固过程中迅速增加,在随后的晶体冷却过程中较缓慢增大.增加碳膜厚度可以显著减小晶体边缘的热应力,然而对晶体中心的热应力影响较小.晶体生长完成85%左右时,用涂石墨坩埚生长的晶体比用石英坩埚生长的晶体的最大热应力小55%以上.     

超疏水表面研究进展

超疏水表面由于其独特的润湿性,在自清洁等领域具有非常重要的作用。本文阐述了超疏水表面的研究背景、制备超疏水表面的基本方法和含氟及无氟超疏水表面的最新研究进展,总结了当前超疏水表面仍需解决的问题并提出了建议,最后对未来绿色环保的超疏水表面进行了展望。     

强化换热对CdZnTe晶体生长过程的影响

为了优化CdZnTe晶体生长过程的工艺参数,利用数值模拟方法研究了强化换热对晶体生长过程固液界面凹陷、溶质组分偏析的影响.结果表明:当坩埚轴向散热强度大幅度增加时,固液界面前沿的对流显著增强;随着凝固过程的进行,固液界面凹陷深度先是显著减小,随后显著增加;晶体起始段溶质组分的径向偏析明显减小,溶质组分轴向等浓度区增长.当坩埚侧面径向散热强度增加时,固液界面前沿的对流和界面凹陷深度先是有所减弱,随后又有较大增加.当坩埚内壁碳膜厚度增加时,界面前沿的对流强度显著减弱,而固液界面凹陷深度明显增加.径向散热和碳膜厚度的增加皆不能明显影响晶体内溶质组分分布.     

薄片零件的加工精度分析与提高精度的措施

薄片零件一般指垫圈、摩擦片、样板、薄板等。由于这类零件厚度较薄，在切削过程中，由于切削力、切削热等因素的影响，使薄片零件产生加工变形，从而影响零件的加工精度。为了减少薄片零件在切削过程中的变形，根据零件的材质、图样技术要求和加工条件的不同，制订合理的加工工艺，设计出满足工艺要求的夹具来加工，或确定合理的切削用量、切削液和选择合理的刀具材料等等，尽可能不同程度地减小零件的加工变形，从而达到提高薄片零件加工精度的目的。本文以车削圆形薄片零件为例，在车削过程中对影响零件加工精度的主要因素进行了综合分析，并针对这些因素提出了相应的解决措施。