聚羟基丁酸戊酸酯溶液共混改性研究

采用溶液共混方法来制备聚羟基丁酸戊酸酯(PHBV)生物降解薄膜,通过与不同材料共混,实现对PHBV薄膜的增韧改性.通过对共混膜力学性能、透光率的测定、红外光谱分析、扫描电镜观察,得出实验结果Ecoflex含量达到50%时,PHBV/Ecoflex薄膜韧性得到明显改善;PHBV/双酚A(BPA)溶液共混体系之间有氢键形成;PHBV/羟丙基交联改性淀粉体系,为不相容体系,其力学、光学性能明显下降.     

32 nm工艺及其设备

2007年9月英特尔推出全球首款32nm SRAM,2007年11月IBM推出32nm SRAM;2007年12月台积电推出32nm测试芯片。业界认为,2009年下半年量产32nm芯片。32nm芯片将采用193浸没式光刻与双重图形,高k电介质/金属栅极,超低k电介质,高kSOI等技术。为了使双重图形技术用于32nm节点,ITRS2006修正版提出了具体的要求。2007年ASML推出XT:1900I,2008年尼康推出NSR-S611C,以用于32nm光刻工艺。     

基于发送缓存的VideoStream调度算法研究及其FPGA实现

研究了 CDMA2000 1x EVDO 系统一种支持 VideoStream 业务的调度算法及 FPGA 实现;通过大量研究和设计,得到一种能保证性能和速度,叉适合硬件实现的调度算法。综合时选用 Altera 公司的 StratixⅡ系列 EP2S60F484C4芯片,并通过功能仿真验证了硬件实现的可行性和正确性。     

本土IC封测业面临的挑战

2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元,比2005年增长了44％,占2006年中国IC产业销售额的50．8％,未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。     

电解电容器用铝箔腐蚀工艺研究

采用正交实验方法,选择腐蚀溶液的组成、腐蚀电压、腐蚀温度和时间四因素,探索影响环保型铝电解电容器用腐蚀箔性能的工艺参数。结果表明:当ψ(H2SO4∶HCl)为3∶1,电压为8V,温度为85℃,腐蚀时间85s时,可以获得高比容(0.59)高强度(弯折次数140)兼顾的性能。腐蚀溶液的组成、电压是影响腐蚀箔性能的主要因素。     

300 MW机组锅炉灰渣系统的节能减排

介绍了早期国产300 MW UP型燃煤锅炉水力除渣系统节能降耗改造的情况.因设计思路的局限,锅炉采用水力除渣方式,存在水耗大、能耗大,以及影响环境等问题.本着调查研究、因地制宜的原则,在多次试验的基础上,进行了针对性改造,以较少的资金投入,在确保安全运行的基础上,取得了较好的经济效益与社会效益.     

基于局部搜索的改进SPEA2算法

由于追求收敛速度与防止陷入局部最优,标准的改进强度Pareto算法(SPEA2)过于注重全局搜索能力,从而导致局部搜索能力不足.为了增强SPEA2算法的局部搜索性能,进而提高算法收敛速度,提出了一种基于局部搜索的改进SPEA2算法.该算法单独设置一个新外部存档集以保存局部搜索后的非支配集,并且改进了交叉算子,加入了部分个体更新策略.将该改进算法与SPEA2算法进行了收敛性能比较实验.仿真实验结果表明,相比于标准算法,改进SPEA2算法不仅可以保证收敛到多目标优化问题的Pareto最优边界,而且在收敛能力上也得到了较好的改善.     

Failure analysis on China power grid based on power law

This paper is concerned with the mechanism of blackouts in China power system from the viewpoint of self-organized criticality. By using two estimation algorithms of scaled window variance (SWV) and rescaled range-statistics R/S), this paper studies the blackout data in China power system during 1988-1997. The result of analysis shows that the blackout data of 1994-1997 coincides well with the autocorrelation. Furthermore, it is found that the function of blackout probability vs. blackout size exhibits power law distribution.     

B样条曲线最小二乘降阶方法

提出一种新的B样条曲线降阶方法.该方法利用B样务基转换矩阵建立B样条曲线降阶的数学模型,将B样条曲线的降阶问题转化为求线性方程组的最小二乘解问题.该方法基于整体考虑不必对B样条曲线分段处理,步骤简单易实现;可一次降多阶,避免了重复一次降一阶运算引起的误差累积,而当仅降一阶时与基于控制顶点扰动的约束优化降阶方法的逼近效果一致;在降阶的同时可满足各种给定的端点约束条件,以满足实际应用中的各种要求.     

电子器件用低膨胀聚酰亚胺薄膜研究进展

近年来,柔性电子器件飞速发展,聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基板材料及介电绝缘材料大规模应用于柔性电子器件和挠性线路板等的制备,但其较高的热膨胀系数降低了它在变温加工过程的尺寸稳定性,故有必要调整其热膨胀系数与构成电子器件的其他材料相匹配.本文主要介绍了国内外低膨胀聚酰亚胺薄膜的专利现况、低膨胀聚酰亚胺复合薄膜的制备和应用研究进展,展望了低膨胀PI合成、改性及应用研究的总趋势.