轴对称四镜折迭组合腔CO2激光器传输特性分析

为了适应CO2激光器小型化的趋势和降低生产成本的要求,基于矩阵光学理论,提出并研究将众多根放电管轴对称平行安排,由紧凑的轴对称四镜腔提取激光的方案,并对谐振腔的传输特性和输出特性进行了分析和模拟.分析表明:在近场范围内,输出光束为多支靠得极近的光束并在放电管数量众多时可为一环形光束;在远场,输出光束合并为一条光束.     

矿化剂对水热刚玉材料性能的作用研究

水热合成刚玉反应时，合适矿化剂的引入能改变反应介质的酸碱度，并可加快反应速度，本课题选择碱性矿化剂，碱金属弱酸盐和碱金属卤化物三类矿化剂进行了定量对比性实验，结果表明：合成气氛影响产品粒度和晶形，碱性气氛可使产品粒径增大，PH值越大越利于产品粒径变大，强碱气氛下的粒径比弱碱气氛下的粒径要大；碱金属弱酸盐对度增大的作用和强碱矿化剂相当，对产品晶形也有改善作用；碱金属卤化物对产品晶形的改善作用更强更明显。     

重油催化裂化再生器应力腐蚀开裂环境分析

本文通过NO2在高温浓H2SO4溶液中的吸收实验、再生烟气冷凝过程及保温材料在靠烟气侧和器壁侧的组成变化分析.提出了含极性气体的再生烟气先在靠近器壁的保温材料中冷凝并与其发生化学反应.形成了硅酸盐+硝酸钙溶液这一低碳钢和低合金钢敏感的应力腐蚀开裂环境的论点.并应用该结论解释了在硫酸露点腐蚀环境下再生器壁为何未发生严重的均匀腐蚀而是产生应力腐蚀的问题。并通过引力腐蚀模拟实验.得出工况温度下的硫酸钙溶液不是低碳钢和低合金刚再生器开裂的腐蚀介质。     

关于鞍钢失业保险工作的思考

今后三年是鞍钢改革与发展的关键时期，在此期间能否妥善解决下岗人员的生活和再就业问题，将直接关系到改革的成败和社会的稳定。在目前失业保险水平还较低的情况下，如何用足现有失业保险政策，探索建立适合鞍钢这样特大型国有企业的失业保险的运行方式，将是我们面临的新课题。因此，判断和把握形势，确定现阶段失业保险工作的重点，具有重要的现实意义。一、鞍钢失业保险工作基本情况目前鞍钢全民企业按鞍山市鞍政办发［1993］51号文件执行，失业保险金按职工工资总额0．6％缴纳。失业保险的实施对象包括以下七类人员：1．依法宣告破产…     

果味骨泥富钙软糖的开发生产工艺

利用畜骨生产骨泥系列食品,是国际上近年来出现的新型营养食品,市场上的品种有骨松、骨味素、骨味汁、骨味肉等,受到广大消费者的欢迎,据有关科研部门测定:每100克骨泥中含蛋白质13.6克,类脂物16.1克,钙1.5克,此外还含有丰富的氨基酸、骨胶原、软骨素,以及维生素A、B_2、B_1等多种人体所需要的微量元素,为了适于儿童生长发育、老人孕妇食用,我们用骨泥作为辅料生产一种果味骨泥富钙软糖投放市场,将受到广大消费者的欢迎,现将工艺技术介绍如下(以猪骨为例)。     

SiO2纳米粉对炭黑／硅橡胶复合材料的压阻,阻温特性的影响

研究了添加导电炭黑和ＳｉＯ２纳米粉的硅橡胶复合材料的导电机理、压阻及阻温效应。发现：添加１５ｇ导电炭黑的硅橡胶（硅橡胶为１００ｇ，下同）的压阻效应，随着纳米Ｓｉ２量的增加显著提高。在一定压力范围内，电阻随压力增加而呈线性增加。只添加１５ｇ导电炭黑的硅橡胶材料的电阻率随温度升高而略为降低，而加入纳米级气相法生产的ＳｉＯ２的炭黑／硅橡胶复合材料的电阻随温度增加而增加。且其导电机制为欧姆导电。其电导率受     

居住建筑中楼板隔声措施的研究

在多层的居住建筑中,楼板是重要的组成部分之一,人们的许多活动,如行走、搬动家俱、切菜、劈柴等均在楼板上面进行,这些活动以及住宅建筑中的卫生设备所引起的振动及噪声,必然会通过楼板及其它结构傅至上下及四周的房间,影响这些房间的安静。此外,由于建筑正逐步向工业化方向发展,轻型楼板及装配式预制楼板等新型构件     

椰子汁绿豆奶的生产新工艺

本文介绍了椰子汁绿豆奶生产的配方和工艺流程。配方和工艺流程十分详细,便于有关厂家参考。椰汁饮料保鲜工艺一直较难解决,椰汁饮料的开发给研究者提供了新思路。     

基于动态可重构的FFT处理器的设计与实现

提出了一种基于局部动态可重构(DPR)的新型可重构FFT处理器.相比传统的FFT设计,该设计方法在重构时间上得到了很大改进,同时,处理器能够动态地添加或移除重构单元.采用新颖的FFT控制算法,使得可重构部分面积很小.该处理器结构在Xilinx Viirtex2p系列FPGA上进行了综合及后仿真.较之Xilinx IPcore,其运算效率明显提高,而且还实现了IP核所不具备的动态可重构性.     

一种基于CSD架构的新型高速可重构滤波器

提出了一种新型的基于CSD粗粒度的高速可重构滤波器结构.该结构采用了一种新的优先级译码数据选择方案,使得滤波器不但具有可重构特性,同时大大降低了重构电路的复杂度.通过改进加法结构减小关键路径延时,提高了系统工作频率.芯片核面积5.4mmx5.6mm,系统的最高工作频率为131 MHz.