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模板操作在GPU上的实现与优化 总被引:1,自引:0,他引:1
随着GPU的快速发展,使用GPU来加速科学计算应用已成为必然趋势。本文抽取了SPEC2000中富含模板操作的Mgrid的两个典型子程序Rprj3和Interp,使用Brook+语言把它们移植到AMD GPU上运行。采用Brook+语言提供的线程调节机制,我们实现了不同线程粒度下的程序版本,并分析了加速比不同的原因,总结了线程粒度调节对模板程序移植的指导意义。我们使用AMD RadeonHD4870 GPU作为实验平台,对比Intel Xeon E5405 CPU上的运行结果发现,在最大规模下,Rprj3获得的相对于CPU版本的加速比为5.37×,Interp获得的相对于CPU版本的加速比为12.8×。 相似文献
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在770℃、不同应力(160,200,260MPa)下对TG700A镍基合金进行持久试验,研究了该合金的显微组织及持久断裂行为。结果表明:试验合金的原始显微组织为等轴奥氏体,晶粒内部析出有均匀分布的细小球状γ′相,晶界处存在颗粒状的富铬M_(23)C_6碳化物;持久断裂后组织中未发现新析出相,晶界附近出现严重粗化的γ′相,晶界上存在γ′相贫化区;试验合金的持久断裂模式以沿晶断裂为主,晶界处的局部塑性变形导致了局部应力集中,促进了蠕变空洞或裂纹的形成,裂纹沿γ相和γ′相界面或γ′相贫化区扩展。 相似文献
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对13Cr超级马氏体不锈钢进行轧制温度1000~1100℃,变形量40%~60%的轧制实验,轧制后进行水冷和回火处理。对不同轧制工艺下的试样的显微组织进行观察,用X射线衍射(XRD)检测回火后的逆变奥氏体含量,在扫描电镜(SEM)下观察并分析回火后试样的Ni元素分布。结果表明,在各轧制工艺下试样均发生了再结晶,晶粒尺寸随着轧制温度的升高及变形量的减小而增大;经轧制水冷并回火处理后的试样,Ni元素发生富集并促进逆变奥氏体形成,随着轧制温度的升高及轧制变形量的减小,Ni元素的富集程度增大,回火后的逆变奥氏体含量增加。 相似文献
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利用Gleeble热模拟试验机对13Cr超级马氏体不锈钢进行单道次热模拟压缩实验,以研究温度在950~1200℃、应变速率在0.1~5 s~(-1)下的热变形行为,并分析了不同条件下晶粒的组织演变规律;基于Sellars双曲正弦模型构建了13Cr超级马氏体不锈钢的流变应力本构方程。结果表明,随着变形温度的升高和应变速率的降低,峰值应力降低;随着变形温度的升高,晶粒逐渐长大、粗化。随着应变速率的升高,动态再结晶晶粒明显细化。经计算得到了热变形激活能Q=519580.9 J/mol,并得到了Zener-Hollomon参数的表达式。 相似文献
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采用光学显微镜和扫描电子显微镜研究一种可用于先进超超临界机组的新型镍基合金TG700A在时效期间的析出行为,并讨论时效对该合金硬度和冲击性能的影响,同时,采用应力松弛方法对其高温蠕变行为进行了研究。结果表明:M_(23)C_6碳化物在晶界上析出并迅速长大,充满晶界后其长大速度逐渐放缓;主要强化相γ′在时效期间发生粗化,形态由球形逐渐向立方形转变。时效后,该合金的冲击韧性显著下降;合金的硬度和蠕变激活能随着时效时间的延长呈现出先增加后降低的趋势,分析认为这与γ′粒子强化机制的转变有关。 相似文献