预处理和变形量对6082铝合金再结晶织构的影响

采用取向分布函数法分析并研究了冷轧前预处理和冷轧变形量对6082铝合金再结晶的影响。结果表明,6082铝合金的再结晶织构主要由立方织构和旋转立方织构组成。不经过热处理和经过固溶时效处理的试样,随着冷轧变形量的增加,再结晶织构组分明显增加;只经过固溶处理的试样,随着冷轧变形量的增加,再结晶织构组分变化不明显,说明冷轧前固溶处理可以明显弱化再结晶织构。     

宽厚板边裂成因分析及控制措施

介绍了宽厚板边裂的宏观形貌及分类,分析了边裂的形成原因,提出了控制边裂的具体措施.     

一种异常无线电通信信号实时检测方法

采用构造型神经网络对大规模通信信号进行聚类,提出了时幅关联比较法快速检测异常无线电信号。聚类中,在初始聚类粒度选择上进行了改进,采用增加初始聚类粒度权系数的方法,提高了聚类效率;异常信号检测中,提出了时间与信号功率谱幅度联合关联的时幅关联比较法,快速地检测异常信号。实验结果验证了该方法的可行性和实效性。     

3D大屏幕投影技术

3D即三维,也叫虚拟现实、虚拟互动、虚拟交互、VR立体等等。3D投影即利用投影技术,通过虚拟现实平台将三维环境还原为左右眼图像．利用人眼看物体与场景的生物习惯,将左右眼图像分别映射到左右眼中,让观看者有身临其境的真实感觉。在有些情况下,虽然是三维的场景,由于没有采用虚拟现实展示环境,而采用了普通的投影互动展示,     

新型电力系统中促进新能源消纳的电力现货市场交易机制研究

为解决现货市场建设中新能源参与市场化交易与保证性消纳难以统筹兼顾的问题,提出改进的现货市场交易机制。改进机制中新能源与火电机组同等参与市场竞价,在产生弃电时启动发电替代机制,由报价较高的火电机组出让发电空间给弃电新能源。通过对节点电价出清机制下的替代实施方案进行分析,设计价格结算机制对参与替代的火电机组予以补偿,使替代双方权益均得以保障。通过算例分析,验证了设计机制的有效性。     

厌氧升流式污泥床反应器处理维生素C废水

为提高维生素C(Vc)生产废水的处理效率,探索其厌氧生物处理的可行性,采用2.2 L实验室规模的中温厌氧升流式污泥床反应器(UASB)在150 d试验周期内对其在处理Vc生产废水中的可行性及最佳运行参数进行探索.结果表明,以厌氧消化池污泥作为接种污泥,UASB反应器在65 d内启动成功.反应器运行稳定期间,进水COD质量浓度约为10000 mg/L,COD去除率达92%,其平均容积负荷达10.8 kg/(m3.d),相应的水力停留时间为15 h.反应器的产CH4速率为3.2 m3/(m3.d),产生的沼气中CH4含量为72%.所去除COD的89%被转化成CH4.污泥的VSS/TSS比率由接种期的0.41升高到0.82.污泥产甲烷活性由启动初期的0.18升高至0.85 L/(gVSS.d)并保持稳定.     

Fmoc法固相合成胸腺五肽工艺

采用Fmoc法固相合成胸腺五肽(TP-5)。利用RP-HPLC和质谱对其进行鉴定,绘制胸腺五肽纯品的标准曲线,作为胸腺五肽的准确定量方法。考察不同的反应溶剂、缩合剂和切割条件对合成胸腺五肽纯度的影响,并由此确定最佳合成工艺条件:以DMF为反应溶剂,HATU为缩合剂,TFA、p-甲基苯酚、EDT和H2O体积比为97.00∶0.25∶0.25∶2.50溶液为切割条件。在此条件下,胸腺五肽的纯度达到80.34%。     

分枝杆菌Mycobacterium Neoaurum NwIB-01 3-甾酮-Δ~1-脱氢酶基因的克隆表达

通过分析已知两种分枝杆菌的3-甾酮-Δ1-脱氢酶（kstD）碱基保守序列,设计简并引物,以甾醇降解菌株Mycobacterium neoaurumNwIB-01的DNA作模板,得到一个kstD基因片段,通过染色体走读,得到其完整的阅读框。以pUC18为异源表达载体,构建pTQ002表达质粒,在E.coliDH5α中对kstD进行了胞内活性表达,测定Mycobacteri-um neoaurumNwIB-01 kstD酶活为（0.37±0.05）U.mL-1,约为原酶活的一半,为构建高效转化生成3-酮基-1,4-二烯类固醇的基因工程菌奠定了基础。     

高速PCB 信号完整性仿真与分析

针对如何能缩短电路设计开发流程和提高设计人员工作效率,本文主要提出了如何有效解决信号完整性问题。 介绍了一种信号完整性分析的方法,使用IBIS 模型进行信号完整性分析,通过加载芯片的IBIS 模型对高速PCB 板进行 仿真,并对仿真结果进行优化分析,达到验证设计的目的。     

高速混合PCB 过孔设计

讨论了一种新型的PCB 设计技术,微波板（PTFE）和低频板（FR4）混压构成PCB 多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB 多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB 板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB 多层板设计中所存在的过孔EMI 问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB 多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。