夹杂物对电工钢磁性能影响的初步分析

从理论上初步探讨了无取向电工钢生产中夹杂物的控制技术及对磁性能的影响,并对鞍钢产中低牌号电工钢生产工艺中的夹杂物加以分析.     

板坯连铸中间罐湍流控制器试验与应用

结合鞍钢第二炼钢厂板坯中间罐控流装置，通过实验室对比试验研究，开发了一种新型控流装置——湍流控制器。一年来的应用实践表明，它不仅具有防止开浇喷溅而引起钢液吸氧吸氮作用，更重要的是在浇注过程中有明显地去除夹杂物的作用。因此显著地提高铸坯质量，降低夹杂废品。     

不同浇铸阶段IF钢连铸板坯洁净度

对采用转炉-RH精炼-连铸工艺生产的IF钢连铸板坯在不同浇铸阶段(开浇、正常、两炉交接及浇铸末期)的铸坯洁净度进行了较为细致地研究和对比分析.由于浇铸初期存在二次氧化及较大程度地增碳,开浇坯[C],[O]_T,[N]含量远高于其他时间段的铸坯,并存在较大尺寸的簇群状Al₂O₃夹杂.正常坯夹杂主要为尺寸较小(≤ 30μm)的块状及少量簇群状Al₂O₃夹杂(≤ 40μm),交接坯及尾坯仍以较小尺寸的块状Al₂O₃夹杂为主,但存在极少量大于100μm的复合夹杂.     

连铸絮流产生原因及措施解析

通过对连铸过程絮流产生原因分析,结合工业试验结果,探讨了转炉操作制度、挡渣出钢、钢包扒渣、钢包顶渣改质、底吹氩搅拌、水口设计、脱氧工艺及喂线改性夹杂等解决连铸絮流关键控制要点。研究表明,控制超低碳钢转炉出钢碳质量分数0.04%~0.06%,控制下渣量3~5 kg/t,顶渣改质添加3~5 kg/t活性石灰,酸溶铝控制中下限,优化浸入式水口结构设计,增大水口内径及侧流孔,中包烘烤1 200℃以上等措施均可改善絮流。Si+Al脱氧工艺与全Al脱氧工艺相比虽未能缓解絮流,但可改变夹杂物形态,可满足薄材钢种对夹杂物的要求。     

铁浴熔融还原过程的模拟和解析

开发了一个厚渣层铁浴融还原过程的数学模型，该模型利用研究者们在实验室和半工业试验中得出的反应机理和动力学参数。并通过一系列的理论推导建立的。运用模型对实际铁浴熔融还原过程进行了模拟和解析，计算结果和日本半工业试验结果基本相同，模型能预测多种操作参数对还原的影响，提出了加快还原反应过程的措施。     

Verilog HDL数字电路的设计

Verilog HDL(硬件描述语言)是目前世界上使用最广泛的符合—IEEE标准的硬件描述语言之一，在数字系统设计的仿真和综合领域中有着强大的发展潜力。本文介绍了硬件描述语言verilog HDL的特点和使用方法，并通过一个实例——自动售饮料机的程序的应用，展现了Verilog HDL在数字电路设计上的优越性。     

低焊接裂纹敏感钢-CF-62的研制

全面总结了生产低焊接裂纹敏感钢－ＣＦ－６２的冶炼和连铸工艺,得出目前条件下按铁水脱硫扒渣→复吹转炉冶炼→ＡＮＳ－ＯＢ精炼→板坯连铸的工艺路线可以生产出质量合格、性能稳定的ＣＦ－６２钢,通过采取有效措施,可以进一步提高钢的淬透性,指出了下一步生产ＣＦ－６２应注意的问题。     

多氟多氰类负性液晶化合物的合成

为了满足液晶母体在不同情况下的参数需求,合成了2种新型的含有多氟多氰结构的具有较大负介电各向异性值的未知化合物用于液晶母体的调配。以邻苯二甲腈和邻二氟苯为原料,通过一系列反应合成了2种该类新型液晶单体。通过核磁共振、元素分析等方法确定了分子结构;利用偏光显微镜、示差扫描量热仪和旋转黏度计等测试手段,对其参数进行测定。实验表明,该类多氟多氰类化合物具有较小的光学各向异性值(Δn=0.096~0.107)、负值很大的介电各向异性值(Δε=-15.2~-16.7)和较大的旋转黏度(γ1=234.8~248.6mPa·s)。该类新型的多氟多氰类化合物可以用于液晶母体的调配并改善其部分性能,且制备方法原料易得,收率较高,易于实现工业化生产。     

复吹转炉应用无氟造渣剂--铁矾土的生产实践

介绍了鞍钢第二炼钢180t复吹转炉应用铁矾土替代萤石造渣工艺可行,对钢水脱[P]、脱[S]影响甚微。每吨钢成本下降3．43元,转炉污水中F^-质量分数下降95％程度。     

PXI仪器总线控制器的设计与实现

仪器的总线与控制技术的关键在于总线控制器和总线桥.对于长时间连续高速采集记录应用的PXI总线仪器,其总线控制器必须具有DMA传输功能.分析了总线DMA控制器的运行机制,在FPGA器件上采用Verilog HDL设计了PXI总线DMA控制器core.在不同的PXI平台上进行测试,动态调整DMA的配置参数,得到既能满足高速传输又能保证系统健壮性的软硬件配置参数.测试和应用表明,该参数下的PXI测量仪器能够满足大多数的测量测试应用.