基于单个CCⅡ＋的通用二阶电流模式滤波器

提出了用单CCⅡ＋实现电流模式双二阶滤波器，采用三输入单输出（TISO）结构，滤波器的有源部分用低电源、低功耗的CMOSCCⅡ＋实现。所得的电流模式二阶滤波器具有结构简单，能实现单输出低通、带通、高通电流模式滤波，不仅所有无源和有源灵敏度都很低，而且当无源参数确定后，有源参数α、β对极点频率ω。不产生任何影响，ω0保持恒定。电路的整体功耗不超过80μW。文章给出了MOS管级的CCⅡ＋实现电路和相应的TSPICE仿真结果。     

机械合金化制备形状记忆合金的研究

机械合金化技术(MA)是一种制备材料的新工艺,用它可以制备性能优越的形状记忆合金.综述了机械合金化技术在TiNi、Cu-Al-Ni、Cu-Zn-Al、Cu-Al-Nb等形状记忆合金制备上的研究状况.     

基于FPGA的通用遥控解码器的设计

FPGA是一种高密度、大容量的可编程逻辑器件。针对FLEX10K系列FPGA器件，用Max＋PIusⅡ开发软件，实现了一种通用遥控解码器的设计，对整个方案和其中的主要模块进行了分析与仿真，具有功耗低、可靠性高、集成度高，开发周期短的特点，这种解码器可以应用在家用电器遥控、车库门控制、防盗报警系统等多种遥控场合。     

16位稳态电流LED驱动器的ASIC设计

提出了一种大电流16位稳态电流LED驱动器的ASIC设计方案,并描述了芯片的主要功能原理。对各个模块的主要电路进行了分析和设计,数字部分电路依靠成熟的FPGA平台验证,最大程度提高了电路可靠性;模拟部分电路通过分析和计算,确定不同参数,最后对整个方案进行了仿真。这种16位稳态电流LED驱动芯片可以完成对点阵LED显示屏的驱动,芯片外围电路简单、成本低、可靠性高。该芯片也适用于点阵LED屏等LED设备的驱动,应用十分广泛。芯片方案的各个部分都给出了详细的仿真结果,整个方案最后通过了T-Spice后仿真。     

LED驱动控制芯片的ASIC研究与设计

ASIC设计是近年来微电子技术领域的又一场革命，已经渗透到人们生活的各个领域。针对ASIC技术的不断发展与进步，用Quartus Ⅱ开发软件，实现一种LED驱动控制专用集成电路的前端设计。整个设计采用“自顶向下”的设计过程，首先进行行为级设计及功能验证和仿真，然后手工综合成门级电路，并将设计的门级电路进行逻辑验证和仿真。通过对整个系统的仿真与验证，该电路具有功耗低、可靠性高、集成度高的特点，可以应用在VCR、VCD、DVD以及家庭影院等产品的显示屏驱动。     

无线发码通用遥控编码芯片的ASIC设计

提出了一种通用遥控编码芯片的设计方案,阐述了芯片功能原理,对各模块的主要电路进行了设计、分析,其中给出了一些设计巧妙的电路结构,整个设计采用全原理图输入方式,最大程度地简化了电路,最后对整个方案进行了仿真.这种通用遥控编码芯片可以完成对遥控电路发送端数字基带信号的编码.外围电路简单,大大简化了板极电路的复杂度、成本低,可靠性高.这种编码芯片可以应用在家用电器遥控、车库门控制、防盗报警系统等多种遥控场合.FPGA是一种新型的高密度大容量的PLD.整个方案在FPGA中通过了原型验证.     

Synthesis and Structural Characterization of Erbium Complex with Tripodal Ligand, N, N, N′, N′, N″, N″-Hexaisopropyl-2, 2′, 2″-Nitrilotris (2,1-ethoxy) triacetamide (L)

Ｉｎｔｈｅｒｅｃｅｎｔｙｅａｒｓ ,ｔｈｅｓｔｕｄｉｅｓｏｎｔｈｅｄｅ ｓｉｇｎａｎｄｓｙｎｔｈｅｓｉｓｏｆｔｈｅｓｔａｂｌｅｌａｎｔｈａｎｉｄｅｃｏｍｐｌｅｘｅｓｗｉｔｈｔｒｉｐｏｄａｌｌｉｇａｎｄｓｈａｖｅａｔｔｒａｃｔｅｄｍｕｃｈａｔｔｅｎｔｉｏｎｂｅｃａｕｓｅｏｆｔｈｅｉｒｕｎｉｑｕｅｐｒｏｐｅｒ ｔｉｅｓａｎｄｔｈｅｉｒｐｏｔｅｎｔｉａｌａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓｉｎｔｈｅｖａｒｉ ｏｕｓｒｅｓｅａｒｃｈｆｉｅｌｄｓ[1 ,2 ] .Ｉｔ′ｓｗｏｒｔｈｙｎｏｔｅｔｈａｔｔｈｅｌａｎｔｈａｎｉｄｅｃｏｍ…     

HPG3230型抛丸机抛丸质量研究

研究中建钢构车间HPG3230型抛丸机的抛丸质量问题,介绍抛丸机抛丸原理,分析抛丸机抛丸问题,通过对比试验找出提高抛丸质量的方法,改进抛丸工艺,以提高焊接质量。     

宽弦航空叶片Bridgeman定向凝固组织数值模拟

建立了宽弦叶片定向凝固过程的宏微观数理模型,计算结果与实验结果吻合,铸件表面大部分晶粒的位置和形状一一对应.通过数值模拟预测了不同引晶方式和拉速下温度场和晶粒组织的演变过程,研究了2种因素的影响规律.通过建立糊状区形态和晶粒数的数学判据,实现了温度场和微观组织优劣的定量评价,基于判据揭示了工艺参数对糊状区和晶粒的影响机理,从而对工艺进行了定量的优化.研究表明,采用叶身正下方的引晶方式,有利于增加柱状晶数目,提高晶粒平行度,防止横向晶界生成,同时还可以在糊状区形状保持平直的前提下使用较高拉速,从而避免晶粒粗化,并提高生产率.