组合型微织构化铝合金表面的摩擦学性能研究

为改善铝合金的摩擦学性能,运用有限元方法对单一方形凹坑、条形凹槽、方形凹坑和条形凹槽组合3种不同形貌织构摩擦副间润滑油膜承载能力进行仿真分析,并探究不同织构尺寸对油膜承载能力的影响。仿真结果表明：方形凹坑和条形凹槽组合织构润滑油膜承载能力最佳。采用脉冲Nd:YAG激光器在铝合金试件表面加工出具有规则形貌的方形凹坑和条形凹槽组合的织构阵列,借助CFT-I型高速往复摩擦磨损试验机进行摩擦试验,研究织构几何尺寸对摩擦副接触面间摩擦学性能的影响规律,并利用超景深显微系统对试件磨损表面的形貌进行观测。试验结果表明：组合织构化表面的平均摩擦因数与无织构表面相比明显减小,且波动幅度较小;当织构尺寸为80μm时,织构表面的摩擦因数最小,且试验得到的基体表面磨痕深度随织构尺寸的变化规律,与仿真计算得到的润滑油膜升力系数的变化规律相吻合,为微织构参数设计提供了一定的理论依据。     

安全型铁路信号计算机联锁热备系统实现

铁路信号是铁路日常运行管理中的重点项目。计算机联锁系统是实现铁路现代化运行的重要基础,能有效的提升车站的通车能力。与传统的电气联锁系统相比,计算机联锁系统拥有维修方便、设计简单等优势,便于日后的改造和管理,推动了铁路管理的智能化、信息化和网络化。     

排山楼黄金矿业公司碎矿除尘系统改造实践

排山楼黄金矿业公司选矿厂原处理能力1 200 t/d,后陆续扩建至3 000 t/d,而碎矿配套除尘系统一直没有更新,除尘效果不好,工作环境较差,严重影响职工的身体健康。2012年,该公司采用高效滤筒除尘技术对碎矿除尘系统进行了整体改造,改造后粉尘指标远低于国家标准,取得了较好的经济效益、环境效益和社会效益。     

半脂环型无色透明聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

从半脂环型无色透明聚酰亚胺（CPI）薄膜的发展历史、制造用关键单体、树脂合成技术、薄膜生产技术及其在光电器件中的应用等角度综述了半脂环型CPI薄膜的研究现状及未来发展趋势。重点介绍了半脂环型CPI薄膜当前的发展热点,并对半脂环型CPI薄膜的未来发展趋势进行了展望。     

压控振荡器和计数器组成A／D转换的设计与实现

首先介绍Ａ／Ｄ转换芯片的原理，然后阐述压控振荡器（Ｖ－ｆ）和计数器组成模数（Ａ／Ｄ）转换的原理。利用该原理实现了１０位高速Ａ／Ｄ转换的功能，并设计出实用的Ａ／Ｄ转换电路。最后测试了利用该方法实现Ａ／Ｄ转换的性能，给出其检测结果。同时说明利用此原料实现不同位数和转换速度的Ａ／Ｄ转换器的方法。     

数码打样纸的技术要求

1 数码打样及其作用 打样是印刷生产流程中联系印前与印刷的关键环节,是印刷生产流程中进行质量控制和管理的一种重要手段,对控制印刷质量、减少印刷风险、降低成本极其重要.打样既能作为印前的后工序来对印前制版的效果进行检验,又能作为印刷的前工序来模拟印刷进行试生产,为印刷寻求最佳匹配条件和提供墨色的标准.     

热升华转移印花纸的特性及应用

介绍了热升华转移印花纸的分类、热升华转移印刷的工艺及特点,重点对热升华转移印花纸的使用方法、质量要求、评价方法、原纸要求以及市场应用前景进行了分析。     

新型阳离子固着剂的特性及其在彩喷纸中的应用

研究新型的高聚合度聚胺类阳离子固着剂对SiO2分散液及彩喷纸涂料黏度、沉降性能以及对彩喷纸图像打印质量、涂层防水性、白度等方面的影响因素,并与普通阳离子固着剂做比较。结果表明:高聚合度聚胺类阳离子固着剂能够明显降低SiO2分散液黏度;在一定添加量下,能降低涂料黏度,但随着用量增加,其黏度又会逐渐增加;高聚合度聚胺类阳离子固着剂能够防止SiO2分散液及涂料快速沉降;提高图像打印质量以及图像防水性以及在涂料中的添加用量,且成本低廉。     

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展（二）

正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。     

升华类热转印纸的开发与生产

介绍了热升华转移印花纸的产品特点、开发现状以及热升华转移印花纸的发展前景,重点对热升华转移印花纸的使用方法、质量影响因素、评价方法以及原纸要求进行了分析。